▶️ AI 기본법 연내 처리 길 열렸다(매일경제)
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▶️ 글로벌파운드리, 美 반도체 보조금 15억 달러 최종 확정(ZDNet)
https://han.gl/PyNw4
▶️ “화웨이, 내년 1분기 새 AI칩 양산… 낮은 수율 걸림돌”(조선비즈)
https://han.gl/QPsFo
▶️ SK하이닉스 투자한 日 키옥시아, 내달 도쿄증시 상장(ZDNet)
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▶️ 엔비디아 기대치, 얼마나 높길래…호실적에도 ‘환호’ 없었다(경향신문)
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▶️ TSMC quietly forms advanced packaging supply chain cluster in Southern Taiwan(Digitimes)
TSMC가 대만 남부 과학단지에 30헥타르 규모의 첨단 패키징 공급망 클러스터를 조성하고 있음. 이는 AI 서버 수요 증가로 인한 CoWoS와 SoIC 기술 수요에 대응하기 위한 전략적 움직임임. TSMC는 AP7과 AP8 시설을 중심으로 다양한 장기 공급업체들을 초청해 세계 최초의 전용 첨단 패키징 클러스터를 구축할 계획이며, 이를 통해 반도체 공급망의 R&D, 설계, 자동화 제조를 통합하는 다각화된 개발 기반을 마련할 예정임.
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▶️ U.S. government announces up to $300 million in funding to boost advanced semiconductor packaging(Digitimes)
미국 정부가 첨단 반도체 패키징 연구를 위해 최대 3억 달러의 투자 계획을 발표함. 조지아, 캘리포니아, 애리조나 주의 3개 프로젝트에 각각 최대 1억 달러를 지원할 예정이며, 민간 부문 투자를 포함해 총 4억7천만 달러 이상이 투자될 것임. 이 프로젝트들은 현재 미국 내에서 생산되지 않는 첨단 기판 기술 개발에 초점을 맞추고 있으며, 이를 통해 미국의 반도체 공급망을 강화하고 글로벌 시장에서의 경쟁력을 유지하는 것을 목표로 함.
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