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[중국 소비촉진 행동방안 공개]

* 올해 전인대에서 언급했던 중국의 ‘소비촉진 행동방안’이 발표되었습니다.

* 예상대로 국민의 소득 증가부터 소비능력 보장, 서비스 소비 확대, 신형 소비 확대, 이구환신 등 전인대에서 언급한 골자에 관한 세부 내용이 언급되었습니다.

* 가장 인상 깊은 것은 “재산성 소득”을 늘려주겠다는 내용이고, 이를 위해 주식시장 안정화를 강조했습니다. 부동산에서 주식시장으로의 부의 효과(Wealth Effect) 전환은 명약관화입니다.

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1.소득 증가
-소득성 수입의 합리적인 증가를 촉진
-재산성 수입 채널 확대: 주식시장 안정화, 연기금 등 중장기 자금의 증시 유입, 중앙국영기업의 시가총액 관리방안 강화 등
-농민의 소득 증가
-기업의 임금 체불 문제 해결

2.소비능력 보장 조치
-출산, 육아 보조금 제도 연구 및 발표
-학령기 유아 순유입 지역의 교육 자원 공급 증가
-의료/양로 보장능력 제고: ‘25년 양로금과 상업의료보험 보상 기준 제고
-저소득층 기본생활 보장

3.서비스 소비의 질적 개선
-노인 및 유아 서비스 증가: 엘레베이터 증설, 실버여행, 노인 식사 등 서비스와 육아기관 증설
-생활 관련 서비스 소비 촉진: 특색 요식업, 가정 서비스 확대 등
-문화여행 소비 확대. 콘서트/스포츠 경기 등은 승인 프로세스 개선
-겨울 스포츠 소비 추진
-외국인의 입국 소비 발전
-통신, 의료, 교육 등 서비스업 대외개방

4.재화 소비 업그레이드
-자동차/가전/휴대폰 등 이구환신 추진
-주택 소비 수요를 만족: 성중촌 개조, 지방정부채로 주택재고 매입 허용. 모기지금리 인하
-자동차 관련 소비 확대: 차량 임대, 숙박 및 중고거래, 레이싱 등 소비 활성화

5.소비의 질 개선
-브랜드 경쟁력 강화: 중국 특색 IP 및 브랜드 육성, 궈차오 소비 확대 등
-신형 소비 가속화: ’AI+소비‘ 전략 추진. 자율주행, 웨어러블 디바이스, 뉴럴링크, 로봇, 슈퍼 HD 화상 등 신기술과 신제품의 응용을 추진
-국내외 표준 일제화 추진

6.소비 환경 개선
-휴가 제도 및 권익 보장
-마음놓고 소비할 수 있는 환경 구축: 가짜상품, 사기 등 마케팅 수단 통제 등
-도농간 소비 인프라 개선

7.소비 제한 해제
-각 지역은 소비를 제한하는 불합리한 제도 폐지
-경영 환경 개선. 다양한 경영 진입장벽 폐지

8.소비 지원책 개선
-평가 시스템을 개선, 세수/산업/금융/투자 등 협동 지원
-교육, 육아, 양로시설, 문화 여행 등 소비분야 투자 확대
-소비 분야에 대한 재정 지원 확대
-개인소비 대출 적극 확대, 올해 일부 적격 소비자 및 자영업자에 이자 우대로 제공
-노조는 경비를 헬스장, 문화, 스포츠 등 소비에 사용하는 것을 적극 권장

정책 원문: https://www.gov.cn/zhengce/202503/content_7013808.htm

개인 투자자 주목! 젠슨 황, 다음 주 엔비디아 GTC에서 중대 발표 – 최대 사업 기회 한눈에 보기

엔비디아 CEO 젠슨 황이 예고한 올해 GTC가 미국 캘리포니아에서 오는 월요일(17일)부터 5일간 개최된다. 그는 대만 시간 기준 수요일(19일) 새벽에 기조연설을 진행할 예정이며, 최신 AI 기술 및 응용 분야를 선보일 것으로 기대된다.

발표 내용에는 AI 서버 GB300, CPO 스위치, AI 에이전트, 디지털 트윈 기술, AI 로봇, 자율주행 기술, 그리고 차세대 서버 플랫폼 Rubin 등이 포함될 전망이다.


Blackwell 아키텍처 기반의 신제품 공개 기대
지난해 Blackwell 양산 일정이 지연되었지만, 젠슨 황은 최근 실적 발표에서 Blackwell이 대규모 생산에 성공했으며, 1분기 수십억 달러의 매출을 창출할 것이라고 밝혔다. 그는 이번 GTC 대회에서 "매우 흥미로운 발표가 있을 것"이라고 예고했으며, 이에 따라 시장에서는 Blackwell Ultra GB300 및 B300 시리즈 칩셋이 이번 GTC의 핵심이 될 것으로 예상하고 있다.

Blackwell 아키텍처의 중기 업그레이드는 성능을 크게 향상시킬 전망이다. 업계 소식에 따르면, B300 시리즈는 이전 세대보다 강력한 연산 성능을 제공하며, 12-Hi HBM3E 메모리 8개를 탑재해 최대 288GB의 온보드 메모리 용량을 제공할 것으로 알려졌다. 또한, B300의 성능이 기존 B200 시리즈보다 최대 50% 향상될 것으로 예상되며, GB300은 이르면 5월부터 출하가 시작될 가능성이 있다. 이를 통해 GB200을 빠르게 대체할 것으로 보인다.


AI 서버의 냉각 기술 전환 – 수냉 방식 도입
AI 칩의 전력 소비와 발열이 증가함에 따라, 엔비디아는 기존의 공냉식 방식을 버리고 전면적인 수냉 기술 도입을 결정했다. 이로 인해 수냉판 및 수냉 퀵 커넥터의 수요가 급증할 것으로 전망되며, 업계에서는 이를 "2차 냉각 혁명"이라고 평가하고 있다. 소식통에 따르면, GB300의 수냉 파이프라인은 GB200보다 더욱 촘촘하게 설계되었으며, UQD(핵심 부품 퀵 커넥터) 사용량이 기존 대비 4배 증가했다고 전했다.


차세대 AI 칩 플랫폼 – ‘Vera Rubin’ 최초 공개 가능성
업계는 젠슨 황이 이번 GTC에서 차세대 AI 칩 아키텍처 플랫폼 ‘Vera Rubin’에 대한 추가 정보를 공개할 것으로 기대하고 있다. 그는 지난해 6월 처음으로 Rubin 플랫폼을 언급했으며, 해당 플랫폼은 2026년 공식 출시될 예정으로, AGI(범용 인공지능) 개발을 위한 중요한 이정표가 될 것으로 예상된다.

일부 업계 관계자들은 젠슨 황이 GTC에서 Rubin의 후속 제품 로드맵, 즉 2027년 출시 예정인 Rubin Ultra에 대한 단서를 제공할 가능성이 있다고 내다봤다. 소문에 따르면, Rubin Ultra는 GPU 설계의 한계를 뛰어넘는 새로운 제품으로, 12개 HBM4E 메모리 스택을 탑재해 최대 576GB의 메모리 용량을 제공할 것으로 예상된다. 이는 기존 세대에서 사용된 8개 스택 대비 크게 증가한 것으로, 엔비디아가 AI 연산 성능을 더욱 강화하려는 전략을 반영한 것으로 분석된다.


GTC 2025 – AI 시장의 방향성을 가를 중대 이벤트
이번 GTC 2025는 엔비디아뿐만 아니라 AI 및 반도체 업계 전반에 중대한 영향을 미칠 전망이다. Blackwell Ultra 및 GB300 시리즈, 수냉 기술 도입, Vera Rubin 플랫폼 및 차세대 AI 칩 개발 계획 등이 이번 행사에서 공개되면, 엔비디아의 주가 및 관련 AI 반도체 생태계에 미치는 파급력이 상당할 것으로 보인다.

투자자들은 젠슨 황의 기조연설을 주목할 필요가 있으며, GTC 발표 이후 AI 반도체 및 관련 기술 주식이 어떤 반응을 보일지 시장의 관심이 집중되고 있다.

https://www.ctee.com.tw/news/20250316700261-430704

쎄트렉아이, 초고해상도 위성 `스페이스아이-티` 발사 성공…"우주서 차종 식별"

스페이스아이-티는 미국 스페이스X의 팰컨9 발사체에 실려 발사된 뒤, 임무 궤도에 진입해 노르웨이 스발바르 지상국과 교신에도 성공했다.

현재 미국의 Maxar, 유럽의 에어버스, 이스라엘의 IAI 등의 기업이 30㎝급 초고해상도 위성영상 시장에서 경쟁하고 있다. 쎄트렉아이는 스페이스아이-티 위성 영상 상업화를 통해 이들과 지구관측 시장에서 경쟁해 시장 점유율을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.

쎄트렉아이는 자회사인 에스아이아이에스(SIIS)는 스페이스아이-티 운용과 영상 상업화를 담당하고, 다른 자회사인 에스아이에이(SIA)는 초고해상도 영상을 기반으로 지구관측 분석 솔루션 고도화를 추진할 예정이다.

김이을 쎄트렉아이 대표는 "스페이스아이-티는 대한민국 민간 우주기술의 글로벌 경쟁력을 보여주는 사례"라며 "초고해상도 위성영상 시장에서 시장 점유율 확대와 추가 투자로 민간 주도의 우주개발에 기여하겠다"고 말했다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0002941335?sid=105

Samsung, Nvidia GTC 2025에서 AI HBM 및 eSSD 공개 예정

1. AI 메모리 시장 공략
- Samsung이 AI 가속기를 위한 고대역폭 메모리(HBM) 공급 확대를 추진하고 있다.
- Nvidia 등 주요 기업에 HBM을 공급하며 AI 시장에서 영향력을 강화하려 하고 있다.
- 현재 SK Hynix가 HBM 품질에서 우위를 점하고 있어 경쟁이 치열한 상황이다.

2. GTC 2025에서 신제품 공개
- Samsung이 Nvidia의 GTC 2025에서 AI 메모리 및 솔루션을 공개할 예정이다.
- 이번 행사에서 HBM뿐만 아니라 기업용 SSD(eSSD)도 선보일 계획이다.
- Nvidia와 공동 발표를 진행하며, RTX 50 시리즈 GPU에 탑재된 GDDR7 메모리를 강조할 예정이다.

3. SOCAMM 및 1b DRAM 공개 가능성
- Samsung과 Nvidia가 AI 가속기용 고급 시스템 온 칩 메모리 모듈(SOCAMM)을 개발 중이다.
- SOCAMM은 HBM보다 성능이 우수하며 모듈형 구조를 갖춰 확장성이 뛰어나다.
- 최근 Samsung 부회장인 정영현이 Nvidia 본사를 방문해 1b DRAM을 시연했다.
- 1b DRAM이 포함된 HBM 모듈이 GTC 2025에서 공개될 가능성이 있다.

4. 행사 일정
- GTC 2025는 3월 17일부터 3월 21일까지 진행될 예정이다.
- Samsung이 AI 메모리 시장에서 경쟁력을 높이기 위해 적극적인 행보를 보일 것으로 예상된다.
https://www.sammobile.com/news/samsung-showcase-ai-hbm-essd-nvidias-gtc-2025/