Rapidus, EUV 장비 10대 도입 예정… 조기 양산 목표
반도체 파운드리 대기업인 TSMC가 2025년 설비 투자(CapEx)를 전년 대비 최대 40% 증가한 380~420억 달러로 확대할 계획인 가운데, 일본의 Rapidus도 생산 능력 확장을 위한 움직임을 보이고 있다. 일본 정부의 지원을 등에 업은 Rapidus는 최첨단 반도체 공장에 총 10대의 극자외선(EUV) 노광 장비를 도입할 계획이라고 일본 매체 닛칸코교신문(Nikkan Kogyo Shimbun)이 보도했다.
닛칸 보도에 따르면, Rapidus의 CEO인 고이케 아츠요시(Atsuyoshi Koike)는 해당 EUV 장비들이 현재 건설 중인 첫 번째 제조시설(IIM-1)과 두 번째 제조시설(IIM-2)에 설치될 것이라고 밝혔다. Rapidus의 첫 번째 파운드리는 2nm 공정을 기반으로 2027년 대량 생산을 시작할 예정이다.
특히 2024년 12월, Rapidus가 주문한 EUV 노광 장비가 신치토세 공항(New Chitose Airport)에 도착했으며, 이는 일본 내 첫 EUV 노광 장비 도입 사례라고 니혼게이자이신문(Nikkei)이 이전에 보도한 바 있다.
Rapidus는 첫 번째 EUV 장비 설치 이후 앞으로 몇 가지 중요한 이정표를 달성해야 한다. Nikkei에 따르면, 2025년 4월부터 2nm 시험 생산을 시작하고, 2025년 6월까지 미국 반도체 기업 Broadcom에 2nm 칩 샘플을 제공하는 것을 목표로 하고 있다.
한편, 다른 파운드리들의 2nm 진행 상황을 보면, TSMC는 2025년 대량 생산을 시작할 예정이며, Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm 등이 초기 고객으로 알려졌다.
또한, 삼성전자는 2025년 파운드리 설비 투자를 절반으로 줄일 가능성이 있다는 루머가 있지만, 일부 3nm 생산라인을 2nm로 전환하는 작업을 진행할 계획이다. 서울경제(Sedaily)에 따르면, 삼성전자는 현재 NVIDIA와 Qualcomm과 같은 글로벌 IT 기업과 함께 2nm 공정 테스트를 진행 중이며, 이들은 파운드리 공급망을 다각화하려는 움직임을 보이고 있다고 조선일보(Chosun Daily)는 전했다.
한편, 인텔(Intel)은 20A 공정 취소를 발표한 후, 차세대 Intel 18A 공정을 적용한 첫 프로세서 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’를 2025년 하반기에 출시할 계획이다.
https://www.trendforce.com/news/2025/01/28/news-rapidus-reportedly-to-install-10-euv-machines-aiming-for-early-mass-production/
반도체 파운드리 대기업인 TSMC가 2025년 설비 투자(CapEx)를 전년 대비 최대 40% 증가한 380~420억 달러로 확대할 계획인 가운데, 일본의 Rapidus도 생산 능력 확장을 위한 움직임을 보이고 있다. 일본 정부의 지원을 등에 업은 Rapidus는 최첨단 반도체 공장에 총 10대의 극자외선(EUV) 노광 장비를 도입할 계획이라고 일본 매체 닛칸코교신문(Nikkan Kogyo Shimbun)이 보도했다.
닛칸 보도에 따르면, Rapidus의 CEO인 고이케 아츠요시(Atsuyoshi Koike)는 해당 EUV 장비들이 현재 건설 중인 첫 번째 제조시설(IIM-1)과 두 번째 제조시설(IIM-2)에 설치될 것이라고 밝혔다. Rapidus의 첫 번째 파운드리는 2nm 공정을 기반으로 2027년 대량 생산을 시작할 예정이다.
특히 2024년 12월, Rapidus가 주문한 EUV 노광 장비가 신치토세 공항(New Chitose Airport)에 도착했으며, 이는 일본 내 첫 EUV 노광 장비 도입 사례라고 니혼게이자이신문(Nikkei)이 이전에 보도한 바 있다.
Rapidus는 첫 번째 EUV 장비 설치 이후 앞으로 몇 가지 중요한 이정표를 달성해야 한다. Nikkei에 따르면, 2025년 4월부터 2nm 시험 생산을 시작하고, 2025년 6월까지 미국 반도체 기업 Broadcom에 2nm 칩 샘플을 제공하는 것을 목표로 하고 있다.
한편, 다른 파운드리들의 2nm 진행 상황을 보면, TSMC는 2025년 대량 생산을 시작할 예정이며, Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm 등이 초기 고객으로 알려졌다.
또한, 삼성전자는 2025년 파운드리 설비 투자를 절반으로 줄일 가능성이 있다는 루머가 있지만, 일부 3nm 생산라인을 2nm로 전환하는 작업을 진행할 계획이다. 서울경제(Sedaily)에 따르면, 삼성전자는 현재 NVIDIA와 Qualcomm과 같은 글로벌 IT 기업과 함께 2nm 공정 테스트를 진행 중이며, 이들은 파운드리 공급망을 다각화하려는 움직임을 보이고 있다고 조선일보(Chosun Daily)는 전했다.
한편, 인텔(Intel)은 20A 공정 취소를 발표한 후, 차세대 Intel 18A 공정을 적용한 첫 프로세서 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’를 2025년 하반기에 출시할 계획이다.
https://www.trendforce.com/news/2025/01/28/news-rapidus-reportedly-to-install-10-euv-machines-aiming-for-early-mass-production/
