LS증권 테크/모빌리티

<10/23> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM3E 12단 공급 예정대로…내년엔 CXL도 성과낸다”
https://han.gl/MaZU8

■ 중국 기업들 메모리반도체 생산용량 늘려…시장에 잠재적 위협
https://han.gl/sffZt

■ 팀 쿡, 7개월만 또 방중…'애플 AI' 중국 진출 가능성 주목
https://han.gl/0LhXr

■ 인텔, TSMC 시장 지배력에 대응해 삼성과 파운드리 협력 모색
https://han.gl/swvZG

■ ASML CEO, “2026년에는 성장을 예상… 미중 분쟁은 계속될 것”
https://han.gl/Ypk9J

■ Seagate, 클라우드 수요 증가에 분기 실적과 전망치 상향
https://han.gl/aBq2E

■ TI, 산업 시장의 레거시 칩 수요 약세로 예상치를 밑도는 4Q 전망
https://han.gl/rs9TL

■ 퀄컴, 알파벳과 자동차 AI 협력… 벤츠와 자율주행 칩 계약 체결
https://han.gl/nQx4J

■ TSMC, 테크인사이트가 발견한 화웨이 제품 내 자사 칩에 대해 미국에 통보했다
https://han.gl/2XuYw

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<10/22> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 10.6㎜ 두께 '갤럭시Z 폴드 SE' 출시…25일부터 온라인 판매
https://han.gl/KlJJA

■ 10월 1∼20일 수출 3% 감소…반도체는 36% 증가(종합)
https://han.gl/pZiQB

■ TSMC와의 긴장설 엔비디아, 삼성과 GPU 생산 잠정 논의 중
https://han.gl/9v371

■ 미국, 반도체용 폴리실리콘 생산 Hemlock에 3억 2,500만 달러 투자
https://han.gl/BCdwo

■ Marvell, AI발 광통신 수요 촉진에 제품 가격 인상 단행
https://han.gl/TICv0

■ 퀄컴, AI용 모바일칩 개발…삼성·샤오미 등 사용
https://han.gl/cV2LP

■ IBM, 기업용 새로운 AI 모델 출시… AI 경쟁 심화
https://han.gl/S2hoT

■ 중국 자체 개발 포토레지스트 제품 성공적으로 검증
https://han.gl/1ONhA

■ 샤오미, 내년 출시 예정 첫 3nm 칩셋 개발설
https://han.gl/vu7Du

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<10/21> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 곽노정 SK하이닉스 사장, 유럽출장서 아이멕과 협력 논의
https://han.gl/58QHo

■ 삼성전자, TSMC와 엎치락뒤치락… 3분기 반도체 매출 1위 내줄듯
https://han.gl/2FnMR

■ 삼성, 미국 테일러 공장 ASML 반도체 장비 인도 연기
https://han.gl/RDYaK

■ 美 하원 의원들, 日에 대중국 반도체 제재 압박…"기존 수출 통제 효과 제한적"
https://han.gl/0TOXF

■ 3주간 중국 내 아이폰16 판매량 전작 대비 20% 증가
https://han.gl/IL1Hc

■ AI 경쟁에서 한 발 물러난 인텔, 가우디 3로 비용 효율적 솔루션에 초점
https://han.gl/0Mlxu

■ “인텔, FPGA '알테라' 지분 매각 추진”
https://han.gl/J4veb

■ 미국, 화웨이를 위한 칩 제조 여부에 대해 TSMC 조사 중
https://han.gl/a3OOG

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[차용호 테크 미드/스몰캡] TSMC(TPE: 2330): FY3Q24 Review: 역시, AI

- 3Q24 실적은 기존 가이던스 매출액과 OPM을 상회, 4Q24 가이던스 역시 컨센서스를 크게 상회

- 수익성 개선 요인은 강력한 AI 수요와 높은 가동률, 비용 절감에 기인

- Non-AI에 대한 수요는 점진적 개선을 전망, AI 노출도가 높은 기업 중심의 선별적 수혜 지속될 것

URL: https://han.gl/6iJGs

<10/18> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 삼성전자, 업계 첫 '24Gb GDDR7 D램' 개발
https://han.gl/ZLB8u

■ 삼성전자, 역대급으로 얇은 ‘갤럭시 Z폴드SE’ 21일 공개
https://han.gl/PPlt8

■ "삼성전자, 아시아서 브랜드 가치 1위"…100위 내 한국 4곳
https://han.gl/WxJnA

■ 美빅테크 설비투자 계속 증가 전망…엔비디아 실적에 호재
https://han.gl/rRTlp

■ TSMC, AI 붐으로 3분기 수익 예상치 상회… 향후 전망도 낙관적
https://han.gl/skviT

■ 엔비디아·TSMC 갈등설…삼성전자에 기회 될까
https://han.gl/fp6gj

■ ASML, TSMC와의 2025년 장비 구매 협상에서 가격 인상 전망
https://han.gl/AOep9

■ 인텔, 오리건 주에서 1,300명 감원하는 대규모 해고 시작
https://han.gl/6fhVj

■ 中, 이번엔 인텔 보안조사 가능성… 美-中 ‘반도체 갈등’ 격화 조짐
https://han.gl/gebxc

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[차용호 테크 미드/스몰캡] ASML(AMS: ASML) FY3Q24 Review: 신규 수주 쇼크 기록

- FY3Q24 실적은 컨센서스를 소폭 상회했으나 신규 수주금액이 51%로 크게 하회

- 2025년 가이던스 하향 조정은 파운드리 고객사와 중국 양방 리스크에 기인

- AI 수요에 대한 우려까지는 불필요

URL: https://han.gl/ZVpjv

<10/17> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ SK하이닉스, 돈 안되는 CIS 사업 축소...HBM에 올인
https://han.gl/kreXa

■ 삼성전자 인도공장 파업, 한달만 종료…"복지조치 합의"
https://han.gl/HT3WR

■ 삼성 갤럭시 S25, AP 선택 딜레마에 직면… 11월 초 최종 마감일
https://han.gl/yOZuF

■ LG전자도 '칩렛' 기술 주목…"가전용 온디바이스 AI칩 개발 중"
https://han.gl/4xwKA

■ 한화정밀 "SK하이닉스 HBM TC본더 탈락설 사실무근…테스트 순항"
https://han.gl/SdYE5

■ 반도체 생태계 지원에 2025년까지 8.8조 투입
https://han.gl/xLTwS

■ 퀄컴, 미국 선거 후 인텔 인수 검토 가능성
https://han.gl/1OfAD

■ 인텔-AMD 손잡았다…'x86 자문그룹' 공동 구성
https://han.gl/zV3ux

■ TSMC, CoWoS 패키징 생산량 목표치 상향 조정
https://han.gl/t2VI0

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<10/16> LS-Sec Tech Daily News
▶️ Top
울프스피드 +21.27%
■ 울프스피드, 7억 5천만 달러 규모의 미국 칩 보조금 지급
https://han.gl/8GJbs

▶️ Bottom
ASML -15.64%
■ ASML 3Q 실적 유출… 반도체 시장 약세에 2025년 실적 전망 하향
https://han.gl/u6ljg

▶️ 주요뉴스
■ 삼성, 1a D램 재설계 고심…HBM 경쟁력 회복 '초강수' 두나
https://han.gl/0T0Hc

■ 삼성 차기 갤럭시S25FE 모델에 미디어텍 ‘디멘시티9400’ 칩 탑재 가능성
https://han.gl/bgvep

■ “美 규제 당국, 일부 국가에 대한 엔비디아 AI 칩 수출 제한 검토”
https://han.gl/Zwkia

■ 中, 美·日산 반도체용 원료에 반덤핑 관세 5년 연장
https://han.gl/104Qe

■ "아이폰16 프로 맥스 수요↑…나머지 모델은 아이폰15 수준"
https://han.gl/iARZJ

■ 애플, AI 기능 탑재한 신형 아이패드 미니 출시
https://han.gl/xSgEE

■ 日 라피더스, 연말 EUV 장비 반입 전망… 2027년 2nm칩 양산 목표
https://han.gl/4y8lD

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<10/15> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ [단독] 삼성전자 'CNT 펠리클'로 파운드리 반격…2나노 공정서 주도권 확보 나서
https://han.gl/0EVFo

■ 삼성, HBM 생산 목표치 10% 하향 조정, R&D 인력 재배치 추진
https://han.gl/XYBfz

■ 9월 ICT 수출액 역대 2위…"AI 붐 탄 반도체 덕분"
https://han.gl/45P6e

■ 데스크톱 PC용 고성능 DDR5 메모리, 'CUDIMM' 통해 한계 돌파
https://han.gl/DAld1

■ 美 엔비디아 2% 올라 최고점 '접근'…TSMC 시총 1조 달러 '터치'
https://han.gl/HGcf9

■ "삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다
https://han.gl/0bv9R

■ "애플, 270만원 보급형 비전 헤드셋 내년 출시"
https://han.gl/4MYDr

■ 실적발표 앞둔 TSMC, 자본 지출은 변동이 없을 것으로 예상
https://han.gl/Fzyov

■ "TSMC, 유럽에 추가 공장 건설 계획"
https://han.gl/69Uht

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[차용호 테크 미드/스몰캡] 앱솔릭스의 유리기판은 다르다(SKC 유리기판 라인투어 후기)

SKC 투자의견 Not Rated
ISC 투자의견 Buy(유지) / TP 68,000원(유지) 
필옵틱스 투자의견 Not Rated

안녕하세요 LS증권 차용호 연구원입니다.

금번 자료는 앱솔릭스의 유리기판이라는 주제로 작성했습니다.

유리기판의 특성, 제조 공정, 앱솔릭스의 기술력, 도입 요인, 산업 Value Chain에 대해 심도 깊게 다루었습니다.

유리기판에 관련된 상세한 부분들을 다루려고 노력했던만큼 금번 자료가 산업에 대한 이해에 도움이 되었으면 좋겠습니다.

감사합니다.

URL: https://han.gl/oB4fp

[LS증권 자동차 이병근] TESLA-Robotaxi takeaways

🚙 LS증권 자동차 이병근
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URL: https://han.gl/cCfIK

로보택시 공개

테슬라는 10월 11일 ‘We Robot’ 행사를 통해 로보택시와 휴머노이드를 공개했다. 처음으로 공개한 로보택시 사이버캡(CyberCab)은 핸들과 페달이 없는 형태였다. 가격은 $30,000이하로 책정, 2026년에 양산 및 출시할 계획이다. 사이버캡 출시 전 2025년에 텍사스와 캘리포니아에서 모델3와 모델Y에 대해 Unsupervised FSD를 시작할 예정이다. 모델3와 모델Y는 규제 당국이 승인한 곳부터 우선적으로 적용될 전밍이다. 20명 탑승이 가능한 자율 주행 로보밴 공개, 마일당 10센트 정도로 로보밴을 이용할 수 있으며, 운용비용은 내연기관 버스 대비 10배 가량 저렴하다.

옵티버스 공개

옵티머스 휴머노이드 로봇은 대당 $25,000~$30,000 사이에 판매가 예정이며, 반복적 작업을 수행할 수 있도록 설계됐다. 다만, 일반 휴머노이드 가격이 1~5억 사이에서 형성되어있다는 점을 감안했을 때, 실현 가능성이 있을지는 의문이다. 공개된 옵티머스는 기존 대비 손동작이 자유로워졌고, 사람과 어느 정도 의사소통이 가능한 것으로 보인다.

확실한 방향성

이번 행사를 통해 테슬라가 자동차 회사를 넘어서 자율주행과 로봇 등으로 확장될 수 있다는 점을 강조했다는 점에서는 긍정적이다. 다만, 테슬라가 가진 기술력이 다른 경쟁사들 대비에서 얼마나 우위를 점하고 있는지에 대한 추가적인 정보를 제공하지 않았다는 점은 아쉽다. 로보택시 모멘텀이 소멸됨에 따라, 이제는 실적에 집중해야할 시기다. 3분기 판매대수는 46.3만대(+6% YoY)로 중국 판매를 중심으로 회복, 수익성 반등까지 나타날지 확인할 필요가 있다.

<10/14> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 'SK하이닉스에 초순水를'…수자원공사, 반도체 용수 공급 협약
https://han.gl/Tm3bG

■ 삼성 갤럭시 S25 시리즈, 내년 6월까지 2200만대 생산한다
https://han.gl/gycDm

■ 해외 기술유출 5년간 78건…반도체·디스플레이 크게 늘어
https://han.gl/MliS8

■ DB하이텍, 반도체 클린룸 확장에 2500억원 투자
https://han.gl/d6L6G

■ AMD, 3nm 서버용 CPU ‘EPYC 5세대’ 출시
https://han.gl/dTF0t

■ 인텔, 두 번째 High-NA EUV 시스템 조립 완료
https://han.gl/X6Xlr

■ 엔비디아 신형 AI 서버, 7억원부터...가격 20% 올랐지만, 인기 여전
https://han.gl/N401v

■ TSMC, CoWoS 패키징을 위한 Fab AP8 프로젝트 가속화
https://han.gl/WiTTd

■ 中 CXMT, 16나노까지 맹추격…웨이퍼 생산 '삼성 절반수준'으로 늘린다
https://han.gl/Pns7c

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