제목: 세미콘코리아에서 파악한 반도체의 새로운 4가지 흐름
안녕하세요. 강용운 대표입니다. 세미콘 코리아가 성황리에 마감했습니다. 사흘간 많은 업체를 방문했습니다. 리노공업, 한미반도체, 티에스이, 세메스, ISC, 수스, 디스코, 어드반테스트, 에바라, 제너셈, 디아이, 에프에스티, 미코, TRUMPF, KI 그리고 CAMTEK과 큐알티... 많은 박사님들도 오가다 만났고 한화세미텍 인사와도 인사를 나누었습니다.
기술에 관심이 있는 오덕으로서 매우 즐거운 시간을 보냈습니다. 서민석 전 SK하이닉스 팀장도 CAMTEK에서 뵐수 있었는데 유리기판과 하이브리드 본딩에 대해 많은 말씀을 들었습니다.
젊었을 때는 하이엔드 오디오에 빠져서 15년을 스피커와 앰프에 파묻혀 살았던 적이 있습니다. 그때는 오덕들과 모여서 매일 앰프 품평회, 스피커 구조 토론, 스피커 케이블 및 인터커넥터 케이블 비교시청회를 열었었습니다. 9n 구리 케이블이 좋냐 아니면 은선이 좋냐, 골드문트의 미케니컬 그라운딩은 사기냐 아니냐, 디지털 앰프에서 저음의 깊이가 왜 안나오냐, SACD는 섬세하지만 중역대의 에너지 밀도감이 왜 이렇게 떨어지냐... 이런 사소한 것을 가지고 매일 싸우다시피 토론했습니다. 오덕들만 이해할 수 있는 사소한 주제이죠. (ㅎㅎ)
다시 그때로 돌아가고 싶군요.
이제 나이가 드니 관심은 반도체 AI이런데로 옮아오고 있습니다. 이곳에서는 매일 첨예하지만 다른 류의 토론이 이뤄어지죠. 오디오 취미하고는 달리 바로 돈하고직결되는 그런 토론 말입니다. 그래도 사흘간은 정말 무언가에 취한 마냥 정보를 서로가 격의 없이 교환할 수 있었습니다. 다들 기술에 대한 열망이 엄청났던 것 같습니다. 사흘간은 오픈마인드 였던 것이죠.
각설하고 이번 세미콘코리아에서 확인했던 4가지 점은 다음과 같습니다.
1. 하이브리드 본딩에 대한 관심이 굉장합니다.
가장 중요한 것은 파티클 컨트롤임은 다 인식하고 있습니다. 이에 대해 삼성전자에서는 베시와 어플라이드머티리얼즈 장비를 써서 플라즈마 절단을 하고 있다고 업계에서는 추정하고 있었습니다. 외국계 장비회사들도 그리 생각하고 있었습니다. 비용이 엄청 비싼데 수율과 가능성에 대해서는 별도의 설명에서 다루겠습니다.
2. 유리기판의 공정에 대한 갑론을박이 엄청납니다.
레이저로 구멍을 뚫을때 얼마나 섬세하게 뚫을수 있나. 그리고 필름과 동박 등을 얼마나 정합성 있게 적층할 수 있나 등등 을 둘러싸고 비관론과 긍정론이 첨예하게 대립했습니다.
지금 언론 플레이를 하는 많은 유리기판 업체에 대해 많은 박사 분들이 부정적인 견해를 피력하시더군요. 실제 단면이 매끄럽지 않다는 겁니다.
저는 펄스레이저의 지속시간에 따라 펨토 피코 레이저로 나눌수 있다고 말씀드렸었는데요, 더한 제품도 궁리중임을 TRUMPF에서 들을 수 있었습니다.
3. 드디어 국내 업체의 프로브 카드 (D램용) 양산이 임박했습니다.
KI, 티에스이는 최근 국내 업체보다는 외국으로 프로브카드를 납품해왔습니다. 이제 이 회사의 제품력이 엄청나게 올라와 있음을 확인했습니다. 이와함께 다이캐리어 소켓의 발전도 엄청나서 리노공업 ISC의 기술력을 확인할 수있었습니다. 곧 엄청난 뉴스들이 나올 것 같습니다.
4. 새로운 국내 장비사들이 등장하고 있습니다.
SK하이닉스의 효율화 투자 전략으로 인해 디아이가 어드반테스트의 ATE장비를 대체할 수 있게 물꼬를 튼 것 같습니다. 관련 공시를 확인하시면 됩니다. 그리고 에프에스티도 삼성에 펠리클 진입을 노리고 있습니다. 테크윙과 티에스이가 다이캐리어(다이캐리어 소켓과는 다른 장비)를 생산 중입니다.
다이캐리어 소켓에 관련해서는 리노공업과 ISC가 굉장한 성과를 보여주었습니다.
말씀드릴 것은 너무나 많고 다양하지만 짧은 글로는 이정도가 한계라고 생각합니다. 앞으로 AI발전과 함께 한국 반도체 업계도 급변할 것으로 예상됩니다.
안녕하세요. 강용운 대표입니다. 세미콘 코리아가 성황리에 마감했습니다. 사흘간 많은 업체를 방문했습니다. 리노공업, 한미반도체, 티에스이, 세메스, ISC, 수스, 디스코, 어드반테스트, 에바라, 제너셈, 디아이, 에프에스티, 미코, TRUMPF, KI 그리고 CAMTEK과 큐알티... 많은 박사님들도 오가다 만났고 한화세미텍 인사와도 인사를 나누었습니다.
기술에 관심이 있는 오덕으로서 매우 즐거운 시간을 보냈습니다. 서민석 전 SK하이닉스 팀장도 CAMTEK에서 뵐수 있었는데 유리기판과 하이브리드 본딩에 대해 많은 말씀을 들었습니다.
젊었을 때는 하이엔드 오디오에 빠져서 15년을 스피커와 앰프에 파묻혀 살았던 적이 있습니다. 그때는 오덕들과 모여서 매일 앰프 품평회, 스피커 구조 토론, 스피커 케이블 및 인터커넥터 케이블 비교시청회를 열었었습니다. 9n 구리 케이블이 좋냐 아니면 은선이 좋냐, 골드문트의 미케니컬 그라운딩은 사기냐 아니냐, 디지털 앰프에서 저음의 깊이가 왜 안나오냐, SACD는 섬세하지만 중역대의 에너지 밀도감이 왜 이렇게 떨어지냐... 이런 사소한 것을 가지고 매일 싸우다시피 토론했습니다. 오덕들만 이해할 수 있는 사소한 주제이죠. (ㅎㅎ)
다시 그때로 돌아가고 싶군요.
이제 나이가 드니 관심은 반도체 AI이런데로 옮아오고 있습니다. 이곳에서는 매일 첨예하지만 다른 류의 토론이 이뤄어지죠. 오디오 취미하고는 달리 바로 돈하고직결되는 그런 토론 말입니다. 그래도 사흘간은 정말 무언가에 취한 마냥 정보를 서로가 격의 없이 교환할 수 있었습니다. 다들 기술에 대한 열망이 엄청났던 것 같습니다. 사흘간은 오픈마인드 였던 것이죠.
각설하고 이번 세미콘코리아에서 확인했던 4가지 점은 다음과 같습니다.
1. 하이브리드 본딩에 대한 관심이 굉장합니다.
가장 중요한 것은 파티클 컨트롤임은 다 인식하고 있습니다. 이에 대해 삼성전자에서는 베시와 어플라이드머티리얼즈 장비를 써서 플라즈마 절단을 하고 있다고 업계에서는 추정하고 있었습니다. 외국계 장비회사들도 그리 생각하고 있었습니다. 비용이 엄청 비싼데 수율과 가능성에 대해서는 별도의 설명에서 다루겠습니다.
2. 유리기판의 공정에 대한 갑론을박이 엄청납니다.
레이저로 구멍을 뚫을때 얼마나 섬세하게 뚫을수 있나. 그리고 필름과 동박 등을 얼마나 정합성 있게 적층할 수 있나 등등 을 둘러싸고 비관론과 긍정론이 첨예하게 대립했습니다.
지금 언론 플레이를 하는 많은 유리기판 업체에 대해 많은 박사 분들이 부정적인 견해를 피력하시더군요. 실제 단면이 매끄럽지 않다는 겁니다.
저는 펄스레이저의 지속시간에 따라 펨토 피코 레이저로 나눌수 있다고 말씀드렸었는데요, 더한 제품도 궁리중임을 TRUMPF에서 들을 수 있었습니다.
3. 드디어 국내 업체의 프로브 카드 (D램용) 양산이 임박했습니다.
KI, 티에스이는 최근 국내 업체보다는 외국으로 프로브카드를 납품해왔습니다. 이제 이 회사의 제품력이 엄청나게 올라와 있음을 확인했습니다. 이와함께 다이캐리어 소켓의 발전도 엄청나서 리노공업 ISC의 기술력을 확인할 수있었습니다. 곧 엄청난 뉴스들이 나올 것 같습니다.
4. 새로운 국내 장비사들이 등장하고 있습니다.
SK하이닉스의 효율화 투자 전략으로 인해 디아이가 어드반테스트의 ATE장비를 대체할 수 있게 물꼬를 튼 것 같습니다. 관련 공시를 확인하시면 됩니다. 그리고 에프에스티도 삼성에 펠리클 진입을 노리고 있습니다. 테크윙과 티에스이가 다이캐리어(다이캐리어 소켓과는 다른 장비)를 생산 중입니다.
다이캐리어 소켓에 관련해서는 리노공업과 ISC가 굉장한 성과를 보여주었습니다.
말씀드릴 것은 너무나 많고 다양하지만 짧은 글로는 이정도가 한계라고 생각합니다. 앞으로 AI발전과 함께 한국 반도체 업계도 급변할 것으로 예상됩니다.
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