#ASMPT 컨퍼런스콜 주요 내용 요약_다올 반도체 고영민/김연미
▶️ 주요 Comment
» 업황
- 응용처별 회복세 상이
- 범용 수요의 회복세가 예상보다 더딘 상황
- 자동차 및 산업용 시장도 여전히 재고 조정으로 인해 침체 상태
- 반도체 메인스트림 사업은 전분기 대비 Booking 증가, 그러나 대량 주문 흐름은 없음
» AI
- 생성형 AI 관련 수요, 주요 기업들의 CapEx 지출에 의해 강력하게 추진
- AI 가속화가 첨단 로직/메모리 패키징 분야 수요를 견인
- 당사 첨단 패키징(AP) 솔루션 Booking이 당분기에도 강력한 상태 유지
- 특히, TCB와 포토닉스 솔루션 수요 크게 증가
» TCB
- 당분기, 여러 HBM 업체로부터 TCB 주문
→ 10월, 주요 글로벌 HBM 업체로부터 대량 TCB 주문 수주
- 해당 주문은 HBM3E 12단용, 향후 몇 분기 내에 인도될 예정
- 당사 TCB는 두께 30um 미만의 얇은 메모리 다이 처리 가능, 10um 이하의 칩 간격 충족 가능
- 또한 12단 이상의 스태킹 요구사항을 위한 플럭스리스 어플리케이션으로의 원활한 업그레이드 가능
▶️ Q&A
Q. 4분기 TCB 신규 주문 전망
- 4분기 전사 Booking은 전분기와 비슷한 수준으로 예상
- 어드밴스드 패키징이 Booking 견인하나, 메인스트림 부문에서 계절성으로 인해 상쇄
- 4분기 신규 주문은 주로 TCB와 HBM 수요에 의해 주도
- 주요 HBM 고객으로부터 TCB 애플리케이션을 위한 대규모 주문 수주
Q. 주요 메모리 회사의 대규모 TCB 수주와 관련, 25년까지 수요 및 물량 증가 가능성과 파운드리 고객사 상황
- 업계 보고서 및 자체 연구에 따르면, AI 모멘텀은 25년까지 지속될 전망
- 현재 대형 CSP 중심 자본 지출 지속
- 따라서, HBM 메모리 시장 역시 지속 성장할 것으로 판단
- 데이터센터 및 AI 투자가 지속된다면, 25년의 HBM 시장 전망은 매우 긍정적
- 파운드리 고객사의 칩-웨이퍼 어플리케이션 관련, 주요 경쟁 업체와 비교 평가 진행중
- 정확한 결과 시점 알 수 없으나, 1년 내로 나올 가능성이 있음
Q. 잠재적인 TCB 출하량 전망? 내년 TCB 장비 출하량 100대 이상일지?
- 구체적인 수치에 대해 언급하지 않으나, 앞으로도 지속적인 성장 가능
Q. 25년에 TCB 내 비중이 메모리 > Logic 으로 역전될 가능성
- TCB 시장에서 HBM이 더 큰 비중이라는 점을 계속해서 강조해 옴
- 미래에는 16단까지 확장될 것이며, AI 아키텍처 내 HBM 수요도 현재 4개 수준에서 8개까지 증가할 것
- 따라서 HBM향 TCB 장비 수요는 Logic 부문보다 더 큰 잠재력 있을 것으로 판단
Q. 메모리향 TCB는 Logic향 TCB와 유사한 장비인지? 또는 특별한 커스터마이징이 필요한지? 경쟁사 대비 M/S 동향은?
- 당사 TCB 툴은 상당히 유연한 사용 가능
- 기술적으로 다른 점은, 메모리 die가 매우 얇다는 점
- Logic향 장비는 크기가 더 큰 다이(70*70mm)를 처리하는 반면, 메모리향 장비는 얇은 다이를 다뤄야 함
- 그 외에도 당사 장비는 플럭스 → 플럭스리스로의 원활한 업그레이드 가능
- NCF, MUF, 플럭스리스 등 다양한 활용 가능
Q. 파운드리 고객사들이 플립 칩에서 TCB로 전환할 가능성? 이번 전환은 2.5D 공정 한정인지, 향후 SOIC 공정으로 확장 가능성이 있는지?
- 고객사가 현재 MR 기술에서 TCB로 칩 투 웨이퍼 전환 위해서는 시간이 좀 더 필요
- MR 공정이 자리잡은 상태이며, 25년까지 칩 투 웨이퍼 장비 수요는 칩 투 서브스트레이트만큼 크지 않을 것
- 궁극적으로, 미세한 피치와 더 큰 die를 처리하기 위해 TCB 공정이 MR 공정 대비 선호될 것으로 예상
- 칩 투 서브스트레이트 공정은 이미 상당히 확립됨
- 주요 회사에 해당 장비를 대량 출하해 왔으며, TCB 공정이 MR 대체하는 장비로 선택되고 있음
Q. 파운드리와 OSAT 산업 내 기판용 장비는 ASMPT가 유일한 공급 업체인지?
- 후발주자들이 따라오려고 하나, 현재로서는 당사가 유일한 공급업체
Q. 주요 HBM 업체가 한국 2위 업체와의 M/S 경쟁을 방어하기 위해 공격적인 CAPA 확장 시, TCB 주문량 증가할 가능성 존재. 이는 한미반도체가 기대치에 못 미칠 경우에만 가능한 상황일지?
- 당사가 주요 HBM 업체와 특정 응용 분야에서 돌파구를 마련한 만큼, 향후 후속 주문이 당사로 이어지기를 기대
Q. 고객사 내 당사 장비의 안정적 운영 이후 추가 주문은 내년 하반기까지 시간이 걸릴 듯함. 한미반도체가 2Q에 이미 100대의 장비 주문 받은 점 고려 시, 향후 두 개 분기가 결정적 전환점이 될 것으로 보이는데, 당사 의견?
- 이전보다 나아진 상황. 주요 HBM 고객으로부터 더 많은 기회 포착할 수 있는 발판이 될 것
Q. 한미반도체가 25년 말까지 CAPA 400대로 확장 계획 발표. 과잉 생산 위험?
- AI 데이터센터 확장 고려 시 HBM의 잠재력 크므로 낙관적인 전망 유지
- 당사도 내부 캐파 확장 중. 25년 기준, 전년 대비 2배 확장 예정
Q. 차세대 플럭스리스 TCB 수주에 대한 자신감? 이번 주문 수주 실패 시, 내년에 다른 고객사에게 마케팅 가능한지?
- TCB 솔루션에 대해 매우 자신이 있음
- 현재로서는 경쟁 진행 중이며, 결과는 아직 결정되지 않았음
- 파운드리 고객사의 칩 투 서브스트레이트 어플리케이션은 한 회사에 수주가 몰릴지, 여러 회사에 나눠질지 결정X
- 이는 고객사가 답변할 수 있는 내용일 것
- 칩 투 웨이퍼 장비는 특정 기업에 국한되지 않음
Q. 10월에 수주한 대량 주문의 매출 인식 속도와, 이 돌파구가 다른 HBM 업체에도 침투할 수 있는 가능성에 미치는 영향?
- 출하는 4Q~내년 1Q에 걸쳐 이루어질 예정, 매출 인식도 그에 따라 진행
- 이번 수주 통해 다른 HBM 업체들에게도 주목받음. 더 많은 업체에 장비 제공할 가능성 높아졌다고 판단
Q. 포토닉스 솔루션 관련, 1.6T 광 모듈&CPU 솔루션 등 신기술의 상업화 일정 전망?
- 포토닉스 관련 수요는 건강하며, 현재는 주로 800G 급 광 트랜시버 수요 발생
- 연구 기관들의 전망에 따르면 ,향후 몇 년간 800G가 메인스트림일 것
- CPO는 아직 초기 단계이며 상업화까지는 시간 소요
Q. 25-26년, 실리콘 포토닉스 장비의 초기 주문량 전망? 장비 한 대 규모는?
- 실리콘 포토닉스는 25년 매출 기여 크지 않을 것
- 26년부터 본격 수요 증가 예상
- 반면 포토닉스는 이미 높은 수요 발생
- 장비 규모는 실리콘 포토닉스 < 포토닉스 < TCB
Q. TCB 주문 후 매출 인식까지 리드 타임?
- 일반적으로 AP 장비 생산 리드 타임은 메인스트림 제품보다 훨씬 긴 6개월 수준
- 단, 이번 주문은 규모 및 고객사 요구로 인해 일찍 생산 시작
Q. TDM Die 기준으로 적층 최대 단수가 12단/16단인지, 그 이상도 가능한지?
- 사용 가능한 장비 유형은 높이 요구 사항에 따라 다름
- 최대 높이 제한이 720um에서 775um으로 완화되면서 더 오랜 기간 TCB 사용 가능
- 현재 12단 지원하며, 16단도 문제 없을 것으로 봄
- 당사 연구실에서 16단까지 성공
- 높이 제한만 없다면 그 이상의 단수도 가능하나, 높이 제한 있을 경우 하이브리드 본딩이 적합할 것
Q. 실리콘 포토닉스 분야에서 TCB 채택 가능성? CPO, 리니어 드라이브 등 2.5D 패키징 채택 가능성?
- 독일 회사 AMICRA 장비는 매우 정밀하나 속도 면에서 TCB만큼 빠르지는 않음
- TCB가 더 비싸기 때문에 고객사의 선택이 중요
Q. HBM 관련 CapEx 지출이 올해 정점에 도달한 듯 보이는데 HBM용 TCB 주문이 늘어날 것으로 보는 근거?
- 12단 적층 수요는 계속해서 성장할 것
- 12단 적층에는 TCB가 필요하며, 전통적인 리플로우 방식으로는 처리 불가
- 16단 적층도 좋은 성장 동력
- 하이브리드 본딩은 조금 더 시간이 걸릴 것. 775um 높이 제한으로는 TCB로 16단 이상도 처리 가능
