Резонит

Делимся финальной частью постов про заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией. Прошлую часть вы найдете по этой ссылке.

✅Термоотверждение — Заготовки помещаются в сушильный шкаф на 1,5 часа. Паста полимеризуется до твердого состояния в сушильном шкафу при температуре 150 градусов (рис. 1).

✅Очистка и выравнивание поверхности — На этапе “планаризации” поверхность заготовки шлифуется абразивными дисками, при этом удаляются излишки компаунда и гальванической меди с поверхности (рис. 2).

Далее процесс изготовления печатной платы уже ничем не отличается от типового. В итоге получается печатная плата с переходными отверстиями, которые заполнены эпоксидным компаундом (рис. 3).

Весь процесс заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией подробно описан на нашем сайте в Поддержке. Быстро оформить заказ на печатные платы с использованием данной технологии вы можете в Новом Личном кабинете.
#впомощьконструктору

В рамках профориентационного проекта “Билет в будущее” наш Технопарк Зубово посетили учащиеся МОУ СОШ им. В.В. Талалихина, углублённо изучающие математику и физику.

Андрей Ильич Кучерявый рассказал клинским старшеклассникам историю Зубовской фабрики и компании Резонит, описал перспективы работы для молодежи в нашей команде. Технологи производства и монтажа печатных плат показали ребятам полный цикл изготовления платы.

Для ребят это был первый опыт профориентационной экскурсии. По словам самих школьников они смогли погрузиться в атмосферу нашего производства, пополнили багаж знаний, получили положительные впечатления.

Надеемся, что организованная нами экскурсия поможет юношам и девушкам определиться с выбором профессии. Желаем нашим гостям продолжать стремиться к самосовершенствованию и уверенно идти к своей цели!
#ярезонит

В начале этого месяца мы рассказали, что запустили Новый личный кабинет — если вы еще не оценили сервис, то переходите по ссылке и читайте пост, в котором мы подробно рассказали обо всех преимуществах и новых функциях. Сегодня хотим рассказать вам о том, как сделать первый шаг для начала работы — как зарегистрироваться в Новом Личном кабинете.

1. Чтобы начать работу в Новом Личном кабинете, создайте аккаунт Пользователя.
! Обратите внимание, что даже если вы были зарегистрированы в текущем Личном кабинете, вам необходимо создать новый аккаунт. На этапе регистрации вы создаете свой личный аккаунт, к которому далее вы сможете добавить нового или существующего Клиента.
2. Введите свой номер телефона. Номер мобильного телефона необходим для регистрации и для дальнейшей авторизации при входе в Новый Личный кабинет. Для контактных данных по заказам вы можете указать другой номер телефона в настройках своего профиля. Для дополнительной защиты аккаунта по умолчанию включена двухфакторная авторизация, вы можете отключить ее в настройках профиля.
3. Введите код, полученный через SMS или звонок сброс.
4. Введите свой e-mail и придумайте новый пароль.
5. Введите код из письма. Введите ФИО, город, населенный пункт и дату рождения.
6. Регистрация завершена.

Если у вас остались вопросы, то рекомендуем посмотреть видео на нашем канале, где пошагово показан каждый этап. На странице Поддержка my.rezonit.ru собрана вся важная информация для пользователя, в том числе и ответы на часто задаваемые вопросы.

Переходите по ссылке и оцените Новый Личный кабинет!
#Личный_кабинет

Продолжаем изучать печатные платы с контролем волнового сопротивления. Предлагаем вам рассмотреть случай влияния на значение сопротивления (см. рисунок).

В такой конструкции полигон, находящийся на том же слое, что и дифференциальная пара, оказывает значительное влияние на расчетное значение сопротивления.

Влияние падает при 3х кратном превышении расстояния до полигона над расстоянием между проводниками.
#впомощьконструктору #импеданс

При подготовке проекта под автоматический монтаж может возникнуть множество вопросов, ответы на которые найти не так-то просто. Мы хотим помочь вам в этом трудоемком процессе — делимся рекомендациями для самостоятельной подготовки проекта. Начнем с общих правил размещения компонентов.

✅ Убедитесь в актуальности библиотеки компонентов.
✅ Проверьте зазоры и отступы от края платы контактных площадок
и проводников. Низкопрофильные, чип компоненты рекомендуется размещать на расстоянии не ближе чем 1.25 мм от края (при наличии технологических полей, без полей — не менее 5 мм от края до площадки или реперного знака), высокие компоненты – 6 мм и более. Это позволит снизить риск повреждения компонентов при разделении мультиплицированных плат (панелей).

У компонентов должны быть прорисованы реальные габариты или зона, занимаемая компонентом, с учетом пространства, необходимого для инспекции и ремонта (см. рис).

Размещение соседних компонентов стоит выполнять с учетом этой зоны. Габариты разъемов или других компонентов, выходящих за пределы платы должны быть прорисованы полностью.

✅ При возможности размещайте компоненты с одной стороны печатной платы, при двустороннем монтаже компоненты желательно размещать равномерно. На двусторонних платах тяжелые и крупногабаритные компоненты необходимо располагать с одной стороны печатной платы, чтобы избежать подклейки и/или проблем при пайке второй стороны.

Для более глубокого изучения темы подготовки проекта под автоматический монтаж советуем посетить наш сайт.

#монтаж #впомощьконструктору

Возвращаемся к теме проектирования гибких печатных плат. В прошлой части мы раскрыли типовые параметры, такие как как основной материал, толщина слоя меди, покровная пленка, мехобработка, финишное покрытие и упаковка — если не видели эту информацию, то переходите по ссылке. Сегодня покажем, как выглядит вариант структуры многослойной гибкой печатной платы.

✅ 4 или 6 проводящих слоев
✅ толщина меди проводящих слоёв (базовая) — 48 мкм \ 65 мкм (18 мкм или 35 мкм фольга + 30 мкм ED Cu)
✅ сквозные металлизированные отверстия, глухие/скрытые отверстия по запросу

Сохраняйте пост себе, чтобы воспользоваться в своих будущих проектах! Советуем также ознакомиться с разделом Гибкие печатные платы, чтобы узнать все детали заказа этого вида плат в Резонит.
#впомощьконструктору

Десятиклассники из технологического класса Лицея имени Д.И. Менделеева познакомились с Технопарком Зубово. Ребята стали нашими первыми гостями в 2025 году.

Организуя и проводя профориентационные экскурсии по нашим производственным площадкам, мы уделяем огромное внимание технике безопасности. Перед началом каждой экскурсии наши специалисты обязательно проводят инструктаж для гостей, а также сопровождают группу на всем маршруте. Это позволяет создать максимально безопасные условия как для сотрудников, так и для экскурсантов.

Старшеклассники познакомились с процессом производства и монтажа печатных плат: наши специалисты провели ребят по всем этапам создания изделий электроники, подробно рассказывая о всех технологических тонкостях.

Огромная благодарность всей нашей команде, которая принимает участие в реализации профориентационного проекта Резонит. Вступаем в новый год нашей профориентационной деятельности!
#ярезонит

⚙️Возвращаемся к нашей традиционной рубрике #плата_месяца. И сегодня показываем вам многослойную печатную плату со следующими характеристиками:

✅ 4 слоя, FR4 Tg170
✅ иммерсионное золото
✅ срок изготовления — 6 рабочих дней

О технологических возможностях производства многослойных печатных плат читайте на нашем сайте.
#изделия

Металлизированные полуотверстия
Применяются в качестве выводов на миниатюрных модулях для дальнейшего монтажа по технологии SMT. Наилучшим вариантом является расположение отверстий такого типа по двум противоположным сторонам печатной платы. В этом случае создаются самые благоприятные условия как для мехобработки, так и для мультиплицирования в групповую заготовку под SMT — монтаж. Платы с четырёхсторонним расположением полуотверстий, в основном, мультиплицировать, обеспечив достаточную жесткость заготовки очень сложно, поэтому они выполняются в виде единичных модулей.

Как выглядит технология получения металлизированных полуотверстий?

Сначала по краю платы выполняются обычные металлизированные сквозные отверстия на сверлильном станке с ЧПУ. При проектировании модуля следует учесть, что минимальное отверстие начинается от 0,6мм и должно иметь площадки как у обычных компонентов на верхней и нижней сторонах печатной платы и размещаться по центру контурной линии платы. Далее заготовка проходит весь путь изготовления печатной платы согласно маршрутному листу. На этапе формирования контура печатной платы, фреза удаляет часть металлизированного отверстия. В силу различия физических свойств меди и стеклотекстолита, механическая обработка меди требует особых режимов, обеспечивающих более гладкий срез. После формирования контура и удаления загрязнений, плата поступает на контроль. На данном этапе проверяют каждое полуотверстие и, при необходимости, выполняют очистку полуотверстий от медных заусенцев.

Изготовление металлизированных полуотверстий требует множества дополнительных процессов и тщательного планирования производства во время инженерной подготовки CAM. Проблема может заключаться в том, что осажденная медная стенка на полуотверстиях может оторваться из-за горизонтального усилия фрезы. Как следствие, медные стенки всех полуотверстий будут вдавлены в отверстия с одной стороны. Чтобы медные стенки не проваливались в металлические отверстия, мы меняем направления фрезерования и добавляем некоторые специальные процессы, которые выполняются многократно. Только такая интенсивная подготовка и настройка процесса изготовления может гарантировать, что печатные платы с полуотверстиями будут производиться с безупречной шероховатостью как торца диэлектрика так и медного стакана. Наилучшим вариантом является расположение отверстий такого типа по двум противоположным сторонам печатной платы. В этом случае создаются самые благоприятные условия как для мехобработки, так и для мультиплицирования в групповую заготовку под SMT-монтаж.

Платы с четырёхсторонним расположением полуотверстий значительно повышают трудоемкость производства из-за необходимости обеспечения достаточной механической жесткости заготовки. Поскольку отверстия имеют гальваническое покрытие и вогнутую поверхность, это соединение обеспечивает лучшую посадку для пайки. Расположение отверстий на границах платы означает, что компоненты для поверхностного монтажа или дочерняя плата будут монтироваться вплотную на поверхность материнской платы. После пайки между платами не останется места для пыли или влаги.

Что учесть при проектировании и как заказать?

✅ Минимальный диаметр отверстия 0,6 мм;
✅ Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм;
✅ Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (базовый или продвинутый) 0.1 для 5-го класса, и 0.125 мм для 4-го класса.

Заказ можно разместить в Личном кабинете на нашем сайте (обозначить требования в комментарии) или по электронной почте [email protected]

Подробнее о технологии смотрите в нашем видео.
#впомощьконструктору

Делимся второй частью таблицы, в которой представлены максимальные размеры рабочих полей заготовок в зависимости от материалов и покрытий. В сегодняшнем посте расскажем о:

✅ Гибких печатных платах
✅ Гибко-жестких печатных платах
✅ AL печатных платах на металлическом основании
✅ Заполнении переходных по типу 7b ДПП
✅ Заполнении переходных по типу 7b МПП

Первую часть вы мы можете прочитать по ссылке. Для более подробного ознакомления с темой советуем посетить раздел Проектирование элементов конструкции печатной платы.
#впомощьконструктору

Коллеги, рады сообщить, что мы расширили нашу линейку Highspeed материалов — теперь для заказа доступен препрег FR4 тип 3313 RC56 с толщиной диэлектрика 0,102 мм и допуском на толщину 0,013 мм.

Значения dk, df вы можете найти в таблице по ссылке. Подробнее о материалах читайте на сайте в разделе Материалы для производства печатных плат.
#новости #материалы

Как происходит заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией?

В прошлой части, которую вы можете прочитать по ссылке, мы рассказали о том, как производятся предварительная металлизация отверстий для заполнения и фотолитография. Сегодня рассмотрим три следующих этапа: окончательная металлизация отверстий для заполнения, удаление фоторезиста и заполнение отверстий компаундом.

Окончательная металлизация отверстий для заполнения — медь в отверстиях под заполнение доращивается до 25 микрон на линии гальванического меднения (рис.1).

Удаление фоторезиста — фоторезист, который защищал базовый слой меди на предыдущей операции, удаляется (рис.2).

Заполнение отверстий компаундом — отверстия заполняются компаундом с помощью специального оборудования. Для заполнения отверстий, преимущественно, используется диэлектрический компаунд – паста на эпоксидной основе. Применение токопроводящих компаундов крайне ограничено ввиду короткого срока годности (от 4 до 8 недель) и специальных условий хранения. В связи с этим, в мировой практике он используется очень редко (рис. 3).

Совсем недавно мы увеличили мощности для производства печатных плат с использованием данной технологии в Технопарке Резонит, что позволило нам оптимизировать наше ценовое предложение для заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом. Оформить заказ вы можете в Новом Личном кабинете или отправив ваш запрос на почту [email protected]
#впомощьконструктору

Делимся с вами видео, как производится один из ключевых этапов автоматического монтажа печатных плат — процесс установки компонентов на плату.

Установщик автоматической линии устанавливает компоненты в соответствии с конструкторской документацией по заранее написанной программе. Перед началом монтажа камера установщика определяет координаты реперных меток на мультизаготовке для корректной установки компонентов на контактные площадки. Робот захватывает компонент из носителя, центрирует его с помощью видеосистемы или лазера и устанавливает на плату. Современное оборудование, которое применяется на производстве Резонит, обеспечивает монтаж самого широкого спектра компонентов – от миниатюрных чипов типоразмера 01005 (0,4 х 0,2 мм) до габаритных микросхем в корпусах до 120х52 мм и шагом выводов до 0.3 мм, микросхем в корпусах BGA с шагом выводов до 0.35 мм, а также других сложных компонентов высотой до 25 мм.

Подробнее о монтаже читайте на нашем сайте.

Сегодня в рамках рубрики #типичные_ошибки_проектирования рассмотрим недоработки, касающиеся маркировки. Расскажем о:

❎ Ширине элемента маркировки
❎ Высоте текста
❎ Наложении линий маркировки
❎ Ширине линии дуги

В Центре поддержки собрано большое количество материалов, которые помогут вам не допускать ошибки при проектировании ваших проектов.

Мы запустили Новый Личный кабинет: ещё больше возможностей для вас!

Рады сообщить о запуске Нового Личного кабинета my.rezonit.ru!

В Новом Личном кабинете мы добавили новые возможности, которые помогут вам быстро и легко оформить заказ от загрузки Gerber проекта до получения готового изделия. Для оптимального использования платформы рекомендуем работать с версией для ПК.

Оцените новые функции:

✅ автораспознавание данных проекта по файлам Gerber, Altium, PCAD, ODB++
✅ визуализация проекта
✅ индивидуальный или корпоративный аккаунт с персональными настройками пользователя
✅ возможность добавлять несколько клиентов
✅ совместная работа пользователей над Проектами
✅ обучение и подсказки по функционалу

Вы сможете использовать все привычные для вас инструменты в новом интуитивно понятном интерфейсе:

✅ предварительный расчет стоимости загруженного проекта
✅ оформление, оплата и мониторинг состояния заказов
✅ просмотр и скачивание документов

Прежде чем начать пользоваться платформой, рекомендуем ознакомиться с полезной информацией на странице Поддержка, где вы найдете ответы на часто задаваемые вопросы и подробные инструкции, которые помогут максимально эффективно использовать все возможности платформы.

Перейти на my.rezonit.ru

Смотреть демо-видео

Текущий Личный кабинет продолжает работать, и в ближайшем будущем мы не планируем останавливать его поддержание. Кроме того, вы можете параллельно работать с вашими заказами и в текущей, и в новой версии Личного кабинета.

Для регистрации в Новом Личном кабинете вам необходимо создать новую учетную запись, логин и пароль от текущего Личного кабинета не подойдут.

Не беспокойтесь о своих предыдущих проектах: после регистрации в Новом Личном кабинете вы сохраните доступ ко всем выполненных заказам. Для получения доступа выберите способ добавления Клиента «по e-mail аккаунта старого ЛК» (инициализация), посмотреть инструкцию вы можете по ссылке.

Продолжаем делиться информацией о правилах проектирования гибких печатных плат. В прошлых постах мы поговорили о примерах структур, характеристиках базовых материалов и типовых параметрах. Сегодня уделим внимание одной из типовых структур гибкой печатной платы с ужесточителем.

В документе, прикрепленном к этому посту, представлена структура ДГП. Данный вариант характеризуется:

✅ 2 проводящими слоями
✅ толщиной меди проводящих слоев - 43 мкм (18 мкм фольга + 25 мкм ED Cu)
✅ сквозными металлизированными отверстиями
✅ минимальным радиусом изгиба Rmin = 2,6 мм
✅ толщиной разъема ZIF = 0,3 мм +/- 10%

Подробнее о проектировании и технологических возможностях производства гибких и гибко-жестких плат читайте на нашем сайте.
#впомощьконструктору

Делимся вторым видео из серии сотрудники Резонит. В этом ролике мы пообщались с Екатериной, технологом производства печатных плат на площадке Алабушево. Девушка рассказала о подробностях своей профессии, как проходит её день на производстве и какими чертами характера необходимо обладать для работы в этой области. Екатерина поделилась, что воодушевляет ее в рабочем процессе:

«Меня вдохновляет готовый результат, творческий процесс его достижения и когда твои усилия приводят к успеху. Именно итоги работы толкают тебя дальше и дарят радость.»

Чтобы посмотреть видео целиком, переходите по ссылке на наш канал в VK видео.
#ярезонит

🎄 Праздники в самом разгаре — делимся с вами новогодним настроением, которое царит на наших площадках. В Технопарках Зубово и Алабушево, офисах в Санкт-Петербурге и Екатеринбурге мы украсили помещения, нарядили елки и постарались создать особенную атмосферу.

Дорогие друзья, уважаемые коллеги!

Поздравляем с наступающим Новым годом! Пусть 2025 год будет для вас временем ярких идей, вдохновения и воплощения самых смелых планов.

Наступающий год станет значимым и для Резонит: мы продолжим улучшать сервис и порадуем новыми онлайн инструментами для работы с вашими проектами. Важным этапом развития станет вывод нового завода в Алабушево на полную проектную мощность, что обеспечит выпуск еще большего объема высококачественной электроники в кратчайшие сроки.

Желаем вам и вашим близким крепкого здоровья, счастья и благополучия. Мы благодарим вас за доверие и плодотворное сотрудничества.

Вместе мы создаем будущее российской электроники!

С новым 2025 годом!
Команда Резонит

🎄Компания Резонит провела новогодний праздник для детей

В этом году наша компания организовала два детских праздника, которые прошли в клубе «Современник» в деревне Струбково, расположенной рядом с нашим Технопарком в Зубово. Мероприятие было организовано для детей сотрудников компании, а также мы пригласили присоединиться к нам юных спортсменов и маленьких жителей соседних сельских поселений. Мероприятия получились по-настоящему масштабными — всего нас посетили почти 200 детей в сопровождении 70 взрослых.

Праздничную атмосферу для ребят и их родителей создали фолк-группа «Клюква» и заслуженный работник культуры Московской области Валерий Гришаков, которые представили музыкальную сказку «Удивительные приключения короля хвастуна XIV». Мы создали фото-зону с красивыми декорациями, пригласили Деда Мороза и аниматоров, которые развлекали детей и проводили интересные конкурсы.

Мы очень рады, что нам удалось организовать праздник для ребят и подарить им радость и новогоднее настроение. И, конечно, спасибо нашим маленьким гостям, которые сделали это мероприятие поистине незабываемым!

Также про наше мероприятие снял репортаж клинский канал ТВ Поиск — посмотреть его вы можете по ссылке.
#ярезонит

🎄 Итоги викторины

Неделю назад мы запустили новогоднюю викторину на знание проектирования и производства печатных плат. Мы благодарим каждого, кто принял участие в конкурсе — вопросы были далеко не легкие, но мы получили большое количество правильных ответов.

Поздравляем победителей:

@ElSenjor
@R1A1M3
@silverd0lphin

Мы скоро свяжемся с вами для уточнения информации по доставке подарка.

И, конечно же, раскрываем правильные ответы на викторину:
1 — а,б; 2 — б; 3 — б; 4 — а,в,д; 5 — в; 6 — а; 7 — в.

На прошлой неделе представители всех ключевых направлений и подразделений Резонит приняли участие в мероприятии по подведению итогов года. Встреча получилась очень насыщенной и плодотворной : команда подвела итоги работы каждого направления, проработала основные актуальные управленческие вопросы и риски. Были предложены идеи по развитию эффективности команды и увеличения автоматизации производства и сервиса. Кроме того, наши коллеги обсудили векторы развития на предстоящий год с точки зрения клиентского сервиса и предоставляемой продукции. Как и прежде, мы будем делать все возможное для того, чтобы обеспечить наилучший опыт работы с нами.

Такие мероприятия — это важная часть работы, которая помогает обеспечить слаженное сотрудничество между отделами. Благодаря таким встречам мы можем работать в едином направлении для усовершенствования наших продуктов и сервисов.
#ярезонит

Напоминаем вам, что у нас проходит новогодняя викторина, в которой вы можете выиграть призы от компании Резонит — мы принимаем ответы до конца вторника 24 декабря. Если вы хотели принять участие в конкурсе, то советуем не откладывать и написать ваши ответы уже сейчас!

Ждем ваши комментарии!

Как происходит заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией?

В прошлом посте мы рассказали, как осуществляется сверление отверстий, очистка отверстий и удаление заусенцев, прямая металлизация. Сегодня поделимся следующими этапами: предварительной металлизацией отверстий для заполнения и фотолитографией.

✅ Предварительная металлизация отверстий для заполнения (рис. 1): На всю поверхность платы осаждается 5 микрон гальванической меди.

✅ Фотолитография (рис 2, 3, 4): Сухой плёночный фоторезист наносится на заготовку и избирательно экспонируется ультрафиолетовым лазером. Необлученные участки фоторезиста растворяются в проявочном растворе, открывая переходные отверстия для осаждения гальванической меди.

Подробно о заполнении отверстий эпоксидным компаундом рассказал наш специалист в этом видео.
#впомощьконструктору

🎄 Участвуйте в новогодней викторине Резонит!

Новый год — это время волшебства, подарков и приятных сюрпризов. Мы продолжаем нашу добрую традицию и снова приглашаем вас принять участие в праздничном конкурсе! В этом году, как и прежде, у вас есть шанс выиграть брендированные сувениры от нашей компании.

Призовой набор включает: календарь, ежедневник, блокнот, ручку, кружку и справочник инженера-конструктора. Чтобы стать участником, нужно правильно ответить на 8 вопросов о печатных платах в комментариях. Ответы принимаются в формате: 1 – а, 2 – б, 3 – вг и так далее. Обратите внимание, что на некоторые вопросы может быть несколько правильных вариантов ответа (об этом будет сказано в самом вопросе).

Три самых эрудированных и удачливых подписчика получат подарочный набор! Ответы принимаем до 24 декабря включительно.

Итак, сами вопросы:

1. Какие факторы нужно учитывать при размещении компонентов на печатной плате? (выберите все подходящие варианты ответа)
а) Технические данные производителя (footprint).
б) Расположение компонентов на сторонах платы (TOP и/или BOTTOM) с учетом их веса.
в) Ширина дорожек и их соответствие требуемым электрическим параметрам.
г) Цвет корпуса компонентов для улучшения читаемости сборочных чертежей.

2. О каком финишном покрытии идет речь?
Хорошо подходит для SMD компонентов с шагом менее 0.5 мм и BGA, отличается хорошей паяемостью, высокой планарностью поверхности и равномерностью толщины покрытия. При этом возможны эффекты “черной площадки”, подходит не для всех СВЧ применений, а также требуются специальные условия хранения плат.
а) ПОС 63 методом HASL
б) Иммерсионное золочение
в) Иммерсионное серебрение
г) Иммерсионное олово

3. Какое дифференциальное сопротивление должны иметь дифференциальные пары на внешних слоях в типовой сборке 4-слойной печатной платы FR4 Tg150 с шириной проводника 100 мкм и зазором между ними 115 мкм?
а) 50 Ом +/- 10%
б) 100 Ом +/- 10%
в) 200 Ом +/- 10%

4. Выберите отличительные черты HDI-плат (выберите все подходящие варианты ответа):
а) Более тонкие зазоры и проводники, а именно ≤75 мкм
б) Уменьшение толщины платы ниже 0,5 мм
в) Уменьшенные переходные отверстия (микроотверстия) ≤100 мкм
г) Использование только стандартных материалов FR-4 без модификаций
д) Контактные площадки переходных отверстий малого размера ≤260 мкм

5. Что такое “шаг печатных проводников печатной платы”?
а) Расстояние между краем одного проводника и краем другого.
б) Минимальное допустимое расстояние между печатными проводниками согласно стандартам.
в) Расстояние между осями соседних печатных проводников печатной платы.
г) Расстояние между проводником и ближайшей контактной площадкой.

6. Какое значение DK у стандартной маски на внешних слоях для расчета импеданса?
а) 3,5
б) 3,9
в) 4,3

7. Какое из перечисленных изделий относится к классу применения 3 согласно ГОСТ Р 55490-2013?
а) средство связи
б)промышленные компьютеры
в) система управления полетами
г) бытовая аппаратура

Желаем удачи!

Channel photo updated

Сегодня, 16 декабря, празднует свой день рождения наш коллега Дмитрий, ведущий специалист отдела качества. Мы уже много раз писали о нем: он успел поучаствовать в большом количестве спортивных мероприятий, среди которых были Московский и Зеленоградский марафоны, забег в Кольском районе Мурманской области по территории заповедника около Териберки, кросс Спутник и многие, многие другие.

Накануне своего дня рождения Дмитрий совершил настоящий спортивный подвиг — он пробежал один из самых сложных забегов в России Valhalla Race Last of Us 100 miles, который завершил с отличным результатом в 26 часов. Дмитрий преодолел весь маршрут в 167 километров, пролегающий по лесам, полям и болотам. Вот как он описывает этот опыт:

«Я давно задумывался о том, чтобы принять участие в этом старте и, безусловно, немного побаивался его. Очень рад, что мне удалось финишировать с первой попытки, так как более половины подготовленных и опытных участников сошло с дистанции.

Весь путь занял у меня чуть больше суток и потребовал от меня подготовки как физической, так и моральной, поскольку в течение всего времени требовалось решать попутные проблемы и находить в себе стремление двигаться дальше. Несмотря на все это, я очень рекомендую его всем, кто занимается бегом и хочет попробовать свои силы в столь нестандартном приключении. Пробежать 10-20-40 км и провести выходные с друзьями или семьей это отличный вариант. Мероприятие оставило исключительно положительные эмоции: новогодняя атмосфера, много людей, прекрасная организация. Считаю, что все усилия стоили того: я получил незабываемые воспоминания на всю жизнь.»

Мы безгранично гордимся Дмитрием и его впечатляющими спортивными достижениями. В день рождения хотим лишь пожелать никогда не останавливаться на достигнутом, всегда стремиться вперед и быть примером для каждого из нас. С праздником!
#ярезонит

Мы продолжаем расширять нашу профориентационную программу! На прошлой неделе мы впервые провели экскурсию на площадке в ОЭЗ Алабушево для студентов НИУ МИЭТ, с которым нас связывают давние деловые отношения. Резонит в течение многих лет участвует в специализированных мероприятиях, круглых столах и семинарах, организованных университетом, а также взаимодействует в рамках профориентационной программы со студентами старших курсов.

Наши ведущие специалисты провели экскурсию по заводу, показали весь процесс производства печатных плат и последующего монтажа электронных изделий, а также рассказали о применяемых технологиях и материалах. Кроме этого, мы уделили особое внимание перспективам трудоустройства в нашей компании, показав работу отдела Техбюро и производственных участков.

Благодарим всех участников мероприятия — мы рады, что студенты демонстрировали живой интерес к экскурсии и компании в целом, задавали большое количество интересных вопросов, внимательно слушали специалистов. Рассчитываем, что ребята почерпнули много нового для себя, что поможет им в профессиональном пути.

Каждое мероприятие для студентов — это прекрасный способ поделиться своими знаниями и опытом в сфере производства электроники. Мы рады, что теперь профориентационные экскурсии Резонит охватывают не только Технопарк в Зубово, но и новый производственный комплекс в Алабушево. С нетерпением ждем новых мероприятий на наших площадках!

Если вы являетесь представителем инженерных или ИТ специальностей в техническом ВУЗе и хотели бы посетить с группой производственный комплекс в Алабушево, то пришлите, пожалуйста, ваше предложение на почту [email protected].
#ярезонит

Ламели (Англ. edge connectors, gold fingers)
Для плат с краевыми разъемами (ламелями) необходимо применять трудностираемое покрытие, так как при использовании их часто устанавливают и извлекают из разъема. Наиболее распространенным покрытием для таких целей является золото с добавками.

Покрытие твердым золотом — это гальваническое осаждение золота с легирующими добавками для изменения микрокристаллической структуры золота, чтобы получить более твердое покрытие с более мелкозернистой структурой. Наиболее распространенными элементами для легирования при нанесении покрытия твердым золотом являются кобальт, никель или железо.

Получившаяся структура является более блестящей и устойчивой к износу при трении. Слои твердого золота состоят из очень мелких зерен размером 20-30 мкм. Твердое золото обычно имеет твердость в пределах 130-200 HK25, при этом возможна твердость до 200 HK25.

Твердое золото стоит использовать в случае, если в процессе эксплуатации требуется повторное или циклическое соединение разъема. Количество жизненных циклов пропорционально толщине золота, поскольку более толстое золотое покрытие сможет выдержать большее количество циклов. Средняя толщина твердого золота колеблется в районе 1 мкм.

При этом присутствие “неблагородных” элементов в гальванических сплавах золота, таких как кобальт, никель и железо, может затруднить пайку и приварку. Для очень чувствительных соединений, таких как ультразвуковая сварка, не рекомендуется использование твердого золота.

Сопутствующие примеси твердого золота снижают общую коррозионную стойкость. Кроме того, добавление дополнительных элементов приводит к окислению и образованию других соединений с этими элементами, особенно при повышенных температурах.

Применение твердого золотого покрытия при высоких температурах увеличивает контактное сопротивление из-за ускоренного образования оксидов и других соединений. Значительное увеличение контактного сопротивления происходит через 1000 часов при температуре 125°C. Этот промежуток времени сокращается всего до 1 минуты, если рабочая температура повышается до 300°C.

Более мелкая зернистая структура твердого золотого покрытия приводит к получению более блестящей и более яркой поверхности, чем у мягкого золотого покрытия. Покрытие твердым золотом обычно рекомендуется в тех случаях, когда требуется более привлекательный с эстетической точки зрения золотой контакт, например, при использовании видимых межсоединений.

Что учесть при проектировании и как заказать?

Заказ можно разместить в Личном кабинете на нашем сайте (обозначить требования в комментарии) или по электронной почте [email protected]

Для заказа в Личном кабинете нужно выбрать покрытие Au, если при этом вы сможете точно указать площадь покрытия, то стоимость в Личном кабинете будем максимально близкой к счету. Необходимость в наличии фаски по краю - опция.
#впомощьконструктору

Сроки запуска срочных и супесрочных заказов в связи с новогодними праздниками

Печатные платы со “Срочным” сроком изготовления:

✅ до 19 декабря (включительно) - для многослойных печатных плат;
✅ до 23 декабря (включительно) - для одно и двусторонних печатных плат.

Печатные платы со сроком изготовлением “Суперсрочные”:

✅ до 23 декабря (включительно) - для многослойных печатных плат;
✅ до 25 декабря (включительно) - для одно и двусторонних печатных плат.

Все вышеперечисленные даты актуальны для печатных плат со стандартными параметрами и без дополнительных опций.

Сроки изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат, СВЧ печатных плат, печатных плат нетиповой сборки, печатных плат с использованием цветной маски и с другими нестандартными параметрами необходимо уточнять в индивидуальном порядке.

С 29 декабря 2024 по 8 января 2025 включительно наши российские производства не работают, последнее поступление печатных плат на склад в Москве планируется 28 декабря 2024 года

Подробности уточняйте у вашего персонального менеджера или по многоканальному телефону 8 800 777-80-80 (бесплатно из любого региона России).
#новости

На этой неделе в Крокус Сити Экспо прошла одна из крупнейших отраслевых выставок — Электроника России 2024, в которой приняли участие представители всей цепочки производства электронного изделия.

Наша компания не могла остаться в стороне и также стала участником мероприятия: мы пообщались с нашими партнерами, узнали последние новости и события отрасли, а также провели переговоры с коллегами по поводу возможного сотрудничества.

Кроме этого, Андрей Ильич Кучерявый, генеральный директор Резонит, поучаствовал в круглом столе “Российские печатные платы: новые вызовы на пути к технологическому суверенитету” в качестве эксперта. В рамках обсуждения с представителями нашей отрасли были затронуты важные вопросы: потребности российской промышленности в российских печатных платах, методы стимулирования производства плат в России и перспективы локализации. В ходе обсуждения были выдвинуты интересные и важные предложения от участников конференции. Мы уверены, что подобные мероприятия — это важный шаг к принятию решений как для отдельно взятых компаний, так и для отрасли производства печатных плат в целом.
#ярезонит

Коллеги, сегодня хотим рассказать вам о том, как мы производим технологию заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией на примере многослойной печатной платы (МПП сквозная металлизация).

Технология заполнения переходных отверстий применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Подробнее о технологических возможностях и заказе читайте по ссылке.

✅ 1 этап — сверление отверстий для заполнения. В спрессованной заготовке сверлятся только те переходные отверстия, которые необходимо заполнить (рис. 1).

✅ 2 этап — очистка отверстий, удаление заусенцев. Поверхность заготовок обрабатывается абразивными щетками с последующей отмывкой под высоким давлением (рис. 2).

✅ 3 этап — прямая металлизация. На стенки отверстий осаждается тонкий проводящий слой палладия (рис. 3).

Заказ можно разместить в Личном кабинете на нашем сайте (обозначить требования в комментарии) или по электронной почте [email protected]. Подробнее о том, как заказать такие печатные платы и что учесть при проектировании читайте в разделе Специальные возможности.

В следующих постах расскажем о дальнейших операциях при осуществлении заполнения отверстий эпоксидным компаундом — следите за обновлениями.
#впомощьконструктору

Подготовили для вас информацию о 5 типичных ошибках, связанных с проектированием проводника. Расскажем о:

❎ Проблеме подключения
❎ Проводнике не под маской
❎ Частично открытом от маски проводнике
❎ Подключении площадок
❎ Зазоре: площадка-проводник

Если вас интересует тема проектирования печатных плат, то мы советуем посетить раздел Типичные ошибки проектирования, в котором наши технологи собрали наиболее часто встречающиеся недоработки при подготовке проекта.
#впомощьконструктору #типичные_ошибки_проектирования

Делимся новым видео из серии #отзывы — на этот раз мы пообщались с Максимом Горшениным, блогером и популяризатором отечественной электроники. Максим поделился впечатлением о компании Резонит, своем визите на производственные площадки в Зубово и Алабушево и нашем подходе к применению российского оборудования.

Другие отзывы от наших клиентов вы можете прочитать на нашем сайте — для этого переходите на эту страницу, где вы также можете поделиться вашим опытом о работе с нами.
#ярезонит

При проектировании гибких печатных плат важно учитывать большое количество факторов, которые влияют на качество готового изделия. В прошлом посте мы раскрыли основные правила и примеры структур ГПП. Сегодня рассказываем о характеристиках базовых материалов, а также типовых параметрах.

✅ Основной материал — бесклеевой фольгированный полиимид 25 мкм (медь ED или RA), общая толщина гибкой платы без ужесточителя от 0,043 мм до 0,950 мм (в зависимости от количества слоев).

✅ Толщина слоя меди: внутренние слои 18 мкм, наружные слои 18 мкм + гальваническое осаждение 25 мкм.

✅ Покровная пленка:
- для однослойных или двусторонних плат без металлизированных отверстий 50 мкм (25 мкм полиимид + 25 мкм эпоксидный адгезив)
- для двусторонних и многослойных плат с металлизированными отверстиями - 75 мкм (25 мкм полиимид + 50 мкм эпоксидный адгезив)

✅ Мехобработка — фрезерование, наименьший диаметр фрезы 1,0 мм. Скрайбирование не применяется.

✅ Финишное покрытие для пайки — голая медь, иммерсионные Au, Ag, Sn. Лужение (HASL) не выполняется.

✅ Упаковка — двойная жесткая подложка с термоусадочной пленкой.

Обратите внимание на таблицу. В ней раскрываются характеристики базовых материалов. При применении жидкой паяльной маски важно иметь в виду, что она может повреждаться при изгибе, и поэтому допускается применение только на участках не подверженных деформации.

Подробно о гибких и гибко-жестких платах читайте на нашем сайте.
#впомощьконструктору

Рассказываем вам о том, как производится нанесение паяльной пасты при автоматическом монтаже печатных плат. Для большего понимания рекомендуем посмотреть это видео, в котором мы наглядно показываем, как осуществляется данный процесс.

Паяльная паста – это порошкообразный припой с добавлением флюса, различных активаторов и присадок. Формула пасты защищает контактирующие поверхности от окислений, а также обеспечивает удержание компонентов на поверхности платы до момента пайки.
Нанесение происходит на автоматических принтерах трафаретной печати. Данное оборудование оснащено системой технического зрения (Machine Vision), которое обеспечивает точное совмещение трафарета с платой. Паста продавливается специальным ракелем через апертуры трафарета на контактные площадки платы.
#монтаж #впомощьконструктору

🔥 Спортивные достижения наших сотрудников не перестают удивлять! Знакомьтесь: Вадим, оператор станка из отдела трафаретов, который стал чемпионом мира по стритлифтингу на Чемпионате мира в Москве!

Вадим выступил в дисциплине по многоповторным подтягиваниям с + 25 кг с прохождением допинг контроля в весовой категории до 67,5 кг среди юниоров 20-23 лет. Он выполнил на помосте 19 повторений, тем самым поставив рекорд Европы и мира в федерации WSF (Всемирная федерация стритлифтинга).

Такие результаты — это не просто успех, это пример силы духа и целеустремленности. Поздравляем Вадима с победой и желаем не останавливаться на достигнутом. Так держать!
#ярезонит

Делимся полезной информацией для всех проектировщиков трафаретов. В таблице, прикрепленной к этому посту, представлена информация по наиболее распространенным дефектам при трафаретной печати, а также методики их предотвращения.

Заказать трафареты вы можете по ссылке. Также на сайте представлена вся техническая информация, необходимая для разработчиков.
#трафареты

Сроки запуска стандартных заказов в связи с предстоящими новогодними праздниками

Коллеги, обращаем ваше внимание на сроки запуска заказов на производство печатных плат для поступления на склад в Москве в этом году.

Печатные платы со “Стандартным” сроком изготовления:

✅ до 25 ноября (включительно) - для многослойных печатных плат;
✅ до 29 ноября (включительно) - для одно и двусторонних печатных плат.

Все вышеперечисленные даты актуальны для печатных плат со стандартными параметрами и без дополнительных опций.

Сроки изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат, СВЧ печатных плат, печатных плат нетиповой сборки, печатных плат с использованием цветной маски и с другими нестандартными параметрами необходимо уточнять в индивидуальном порядке.

Подробности уточняйте у вашего персонального менеджера или по многоканальному телефону 8 800 777-80-80 (бесплатно из любого региона России).
#новости

В конце прошлой недели НИУ МИЭТ в рамках Недели экономики и менеджмента провел круглый стол на тему «Актуальные проблемы экономики электронной промышленности». Мероприятие стало площадкой для обмена мнениями между ведущими компаниями и студентами, интересующимися будущим отрасли.

Татьяна и Елизавета, сотрудницы службы персонала, рассказали студентам о деятельности нашей компании, поделились последними новостями и событиями на рынке печатных плат, а также представили актуальные вакансии для студентов, желающих пройти практику или начать карьеру в Резонит.

Студенты, в свою очередь, также выступили на встрече с докладами на актуальные темы. Все присутствующие проявляли живой интерес и активно участвовали в обсуждениях.

С НИУ МИЭТ нас связывают многолетние партнерские отношения: мы взаимодействуем по многим направлениям, участвуем в профориентационной программе и проводим экскурсии на производства. Также в нашей команде работает немало выпускников этого ВУЗа.

Такие мероприятия позволяют делиться своими знаниями и навыками в сфере создания электроники с будущими профессионалами. Рассчитываем, что студенты почерпнули для себя полезную информацию и рассмотрят нашу компанию в качестве своего будущего места работы.
#ярезонит

Сегодня расскажем вам о максимальных размерах рабочих полей заготовок в зависимости от материалов и покрытий. В таблице представлена информация по следующим видам:

✅ Односторонние и двусторонние печатные платы
✅ Многослойные печатные платы типовые сборки
✅ Многослойные печатные платы нетиповые сборки
✅ СВЧ односторонние и двусторонние печатные платы
✅ СВЧ многослойные/гибридные печатные платы
✅ Highspeed высокоскоростные печатные платы

Сохраняйте пост себе, чтобы не потерять! В следующей части поделимся максимальными размерами заготовок для других вид плат. А пока рекомендуем ознакомиться с разделом на нашем сайте Проектирование элементов конструкции печатной платы.
#впомощьконструктору

Продолжаем рассказывать о печатных платах с контролируемым импедансом. Сегодня расскажем о техническом задании на производство и проверке.

На рисунке приведен пример тех сведений, которые потребуется нам для изготовления таких печатных плат: стек платы и параметры всех линий (дифпар и полосков) — сигнальный и опорные слои, ширина, зазор и расчетное сопротивление.

Подробнее о проектировании печатных плат с контролируемым импедансом читайте на нашем сайте.
#впомощьконструктору #печатные_платы

Мы часто рассказываем вам о достижениях наших сотрудников, которые показывают наилучшие результаты и профессиональные качества. И нам особенно приятно, когда достижения наших коллег признаются за пределами компании.

Недавно ОЭЗ «Технополис Москва»‎ провела награждение среди работников предприятий, расположенных на территории площадки Алабушево. Коллектив Технополиса отметил наградой нашу сотрудницу Ольгу, технолога производства печатных плат: она победила в номинации "Сотрудник, внёсший ценный вклад в развитие компании".

Мы очень гордимся, что такая талантливая и выдающийся сотрудница работает в нашей компании. Поздравляем Ольгу с наградой!
#ярезонит

Коллеги, завершаем наш рассказ о типовых сборках, применяемых на нашем производстве. Сегодня покажем, как выглядит наиболее сложная из них — 8-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм.

По ссылке вы можете найти предыдущие посты, посвященные данной теме. Там мы подробно рассказали, для чего нужны такие конструкции, в чем преимущества заказа типовых сборок, а также чем они отличаются от нетиповых. Для более подробного изучения темы советуем посетить раздел на нашем сайте Проектирование элементов конструкции печатной платы.
#впомощьконструктору

Коллеги, делимся с вами заключительным постом по теме отмывки электронных сборок — расскажем вам о негерметичных компонентах и случаях, когда удаление остатков флюса является необходимым шагом. Предыдущую часть серии вы можете найти по ссылке.

Негерметичные (гидрофобные) компоненты - компоненты, которые невозможно отмыть в общем процессе из-за риска попадания отмывочной жидкости и воды внутрь корпуса. Распространённый пример – модули GSM/GPS – микросборки, отмывка которых категорически запрещена. К гидрофобным компонентам относятся выводные кнопки, реле, трансформаторы, подстрочные резисторы, звукоизлучатели, источники питания, некоторые виды разъемов, другие негерметичные корпуса. Отдельные компоненты имеют ограничения к отмывке в ультразвуковых ваннах. Данную информацию можно найти в спецификации к компоненту (datasheet), обычно они обозначаются как NO Washing и т.п. сборку и корпусировку или являются частью внешнего вида изделия.

Отмывка электронной сборки – дополнительная технологическая операция, непосредственно влияющая на стоимость и сроки производства изделия. В процессе отмывки используются специальные жидкости, содержащие растворители и ПАВ, оказывающие воздействие на компоненты и электронную сборку в целом.

Удаление остатков флюса обязательно в двух случаях:

1. В случае нанесения конформных покрытий отмывка обязательна, т.к. остатки флюса существенно снижают адгезию лака и других защитных покрытий, со временем покрытие может отслоится и/или потерять свои защитные свойства. Отмывку, в данном случае, рекомендуется произвести непосредственно перед нанесением покрытия, минимизируя при этом риск твердых загрязнений и исключая необходимость повторной подготовки поверхности (дополнительной очистки и обезжиривания после транспортировки).

2. В случае, если к внешнему виду изделия предъявляются особые требования. К примеру, электронная сборка является конечным изделием и не предполагаетсборку и корпусировку или является частью внешнего вида изделия.

Более подробную информацию о монтаже на производственных площадках Резонит читайте на нашем сайте.
#монтаж

Сотрудники — это главная ценность нашей компании. Вместе мы развиваем технологии на производстве, совершенствуемся и преодолеваем все трудности. В новой серии роликов мы решили поинтересоваться у наших молодых специалистов об их видении работы в нашей компании.

Главным героем сегодняшнего видео стал Виталий, технолог производства печатных плат. Он рассказал о тонкостях его профессии, почему его выбор пал именно на эту специальность и почему быть инженером — это интересно и вдохновляюще.

Если вы хотите стать частью дружной команды Резонит, то переходите на страницу Вакансии — здесь мы публикуем все актуальные позиции. Также если вы не нашли интересующую вас вакансию или хотели бы пройти стажировку в нашей компании, то отправляйте резюме, заполнив форму по ссылке.
#ярезонит

Рассмотрим еще одну нетиповую сборку — HDI печатную плату. Они представляют собой платы, которые имеют повышенную плотность трассировки на единицу площади поверхности в сравнении с обычными многослойными печатными платами.

Таким платам присущи следующие отличительные характеристики:

✅ Более тонкие зазоры и проводники, а именно ≤75 мкм
✅ Уменьшенные переходные отверстия (микроотверстия) ≤100 мкм
✅ Контактные площадки переходных отверстий малого размера ≤260 мкм
✅ Высокая плотность размещения контактных площадок, больше 20 на см2
✅ Специальные диэлектрические материалы
✅ Многократное прессование
✅ Все требования и основные положения описаны в стандарте IPC -2226.

Основным преимуществом HDI плат является возможность уместить на небольшой плате огромное количество разных элементов. HDI платы используются в устройствах мобильной связи, портативные электронные устройства, сложные медицинские приборы, системы видеонаблюдения, авиационные приборы.

HDI платы подразделяются по уровням сложности:

✅ 1+N+1 (где N - многослойное ядро, цифровые значения - последовательно ламинируемые слои с микроотверстиями). Здесь присутствует один цикл прессования слоёв с переходными микроотверстиями.

✅ 2+N+2. Здесь присутствует два цикла последовательного прессования слоёв с переходными микроотверстиями.

✅ 3+N+3. Здесь присутствует три цикла последовательного прессования слоёв с переходными микроотверстиями.

Пример сборки вы можете увидеть на изображениях, прикрепленных к этому посту. Также подробнее о других нетиповых сборках читайте в разделе В помощь конструктору.
#впомощьконструктору

Продолжаем рассказ о типичных ошибках проектирования, касающихся зазора. Сегодня рассмотрим:

❎ Зазор между цепями питания на негативном внутреннем слое
❎ Зазор между элементами одной цепи меньше допустимого
❎ Участки топологии сопрягаются под острым углом
❎ Воздушный зазор
❎ Зазор между металлизированными отверстиями

Первую часть вы можете прочитать по ссылке. Еще больше полезной информации вы можете найти в разделе В помощь конструктору.
#типичные_ошибки_проектирования

Вчера мы приняли участие в мероприятии “ITMO Wireless: Высокочастотная техника беспроводных технологий”, где присутствовали практикующие инженеры СВЧ и антенн, преподаватели вузов и студенты старших курсов, чьи специальности непосредственно связаны с данной темой.

Дмитрий, руководитель инновационных проектов, рассказал слушателям о нашей компании, поделился последними новостями и, конечно, подробно остановился на изготовлении СВЧ печатных плат на производственных площадках Резонит. Участники мероприятия познакомились с текущей ситуацией на рынке СВЧ электроники: узнали об основных материалах для производства данного вида плат, технологических возможностях Резонит, а также о выводах, к которым мы пришли в нашей статье Измерения диэлектрических характеристик материалов микрополосковых печатных плат.

Обмен опытом и знаниями — ключ к продуктивному развитию не только отдельных компаний, но и отрасли в целом. Надеемся, что все участники семинара узнали для себя новую и полезную информацию, которую они смогут применить в своей профессиональной деятельности.
#ярезонит

Коллеги, в нашей компании вы можете заказать монтаж прототипов и мелких серий без ограничения на минимальное количество печатных плат в заказе. Мы выполним ваш заказ в кратчайшие сроки от 3 рабочих дней на собственных производственных мощностях, расположенных в новом производственном комплексе в Алабушево (г. Москва, Зеленоград).

Мы предлагаем нашим клиентам полный спектр услуг по комплектации заказа электронными компонентами и последующий монтаж в цехах нашего производства. Благодаря этому вы можете не беспокоиться о поставке комплектации, поскольку мы гарантируем сроки и качество изделий.

На производстве мы постоянно инвестируем в новейшее оборудование, технологии и ИТ-решения для улучшения качества продукции. Для подтверждения качества мы применяем систему сквозного мониторинга электронных компонентов и заказов на производстве.

Обратите внимание, что мы принимаем как собственную комплектацию с нашего склада, так и давальческую. Подробнее об этом вы можете прочитать в этом посте.

Перед подготовкой проекта рекомендуем ознакомиться с разделом Подготовка проекта под автоматический монтаж печатных плат. Технологические возможности монтажа вы можете найти по ссылке.

Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией

Данная технология применятся в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки, и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Сначала сверлятся и металлизируются только те переходные отверстия, которые необходимо заполнить. После заполнения нетокопроводящим компаундом отверстия затягиваются (тентируются) медью в процессе второй металлизации, т.е. образуются медные «крышечки» над этим отверстиями. Технология соответствует стандарту IPC 4761 Type VII.

Почему разработчики используют заполнение отверстий в дизайнах своих изделий?

📍Для эффективного использования полезной площади, уменьшение количества слоев, необходимых для трассировки многовыводных smd компонентов, например BGA с малым шагом и практически любым количеством выводов.
📍Для снижения паразитных параметров. Стабилизации температурных деформаций, как при изготовлении изделия в процессе производства печатной платы и монтажа компонентов, так и при эксплуатации с широким диапазоном температур.
📍Для сокращения пути прохождения сигналов, за счет расположения отверстий непосредственно на площадке компонентов.
📍Для предотвращения перетекания припоя в переходные отверстия расположенные на термопадах и других контактных площадках.

Основные преимущества технологии:

✅ Повышение плотности трассировки
✅ Улучшение электрических и механических свойств переходных отверстий
✅ Улучшение электромагнитных параметров
✅ Улучшение качества монтажа

Что учесть при проектировании и как заказать?

Вы можете заказать заполнение переходных отверстий на производстве Резонит. На текущий момент для оформления срочного заказа доступны следующие параметры: минимальный \ максимальный диаметр отверстия - 0,1 мм \ 1,0 мм, минимальная толщина печатной платы – 0,5 мм (для иммерсионных покрытий) и 0,8 (для покрытия HAL).

При размещении заказа необходимо обозначить опцию заполнения переходных отверстий одним из способов:

Рекомендуемый способ: выделить такие отверстия в отдельный инструмент, к примеру, 0,33мм с площадкой 0,6мм. В заказе указать на необходимость заполнения переходных отверстий 0,33х0,6мм.

Обозначить любым визуально понятным способом области с переходными отверстиями подлежащими заполнению.

В заказе указать на необходимость заполнения ВСЕХ переходных отверстий от 0,1мм до 0,5мм, к примеру.

Заказ можно разместить в Личном кабинете на нашем сайте (обозначить требования в комментарии) или по электронной почте [email protected]
Мы подробно рассказывали о данной технологии в этом видео — рекомендуем посмотреть.
#впомощьконструктору #печатные_платы

Делимся еще одним видео из серии #отзывы. В этот раз пообщались с Сергеем Ляшовым, менеджером проектов компании Эрикон, которая уже много лет является нашим надежным партнером. Сергей рассказал о своем видении Резонит на российском рынке электроники, а также раскрыл те преимущества, которые, на его взгляд, могут сыграть основополагающую роль при выборе компании-производителя печатных плат.

Если вы работаете с нами, то вы также можете поделиться своим опытом сотрудничества с Резонит. Переходите по ссылке и заполните короткую форму, которая поможет нам стать лучше.

Предлагаем вам посмотреть видео о том, как производится фотолитография внешних слоев печатных плат на производстве Резонит.

На первом этапе процесса используются установки для подготовки поверхности. Для заготовок от 5 десятых миллиметра используется механическая подготовка абразивными щетками. Тонкие заготовки проходят линию химической подготовки. Панели очищаются от загрязнений и на поверхности меди развивается шероховатость, необходимая для наилучшей адгезии фоторезиста.

Фоторезист наносится на линии автоматического ламинирования. Заготовки собираются в кассету и передаются на экспонирование. Установка прямого лазерного экспонирования распознает базовое отверстие при помощи оптических камер, проверяет их расположение и диаметр. Если заготовка соответствует критериям качества фоторезист избирательно экспонируется ультрафиолетовым лазером. Сочетание автоматического выравнивания отпечатка и высокого разрешения печати позволяет экспонировать печатные платы 6 класса точности и выше.

Участки фоторезиста, которые не подвергались экспонированию, растворяются в проявочной растворе, открывая отверстие и топологию для осаждения гальванической меди. После контроля качества операции заготовки передаются на участок гальванического меднения.
#впомощьконструктору

Для успешного проектирования ГПП мы советуем следовать определенным рекомендациям. Перечисленные ниже правила проектирования распространяются на гибкие печатные платы с 1-8 слоями меди на гибком диэлектрике (полиимиде), опционально с механическим армированием (ужесточителем).

✅ Обратите внимание на общие стандарты, такие как IPC или ГОСТ.
✅ Правила проектирования (ширина проводников, расстояния, размеры переходных отверстий и контактных площадок, а также другие параметры можно найти на странице Технологические возможности).
✅ Печать надписей на полиимиде (поверхность покровной плёнки), как правило, невозможна. При наличии покрытия жидкой паяльной маской маркировка белой краской поверх маски возможна.
✅ Гибкие печатные платы должны быть высушены перед монтажом компонентов.
✅ Минимальный радиус изгиба R min на угол до 90° (установка тип А в соответствии с IPC-2223, статический режим работы):

R min = 10 t*, для 1 или 2 проводящих слоя (IPC-2223, пункт 5.2.3.3)
R min = 20 t, для более 2 проводящих слоев (IPC-2223, пункт 5.2.3.3)

Более подробную информацию по правилам проектирования гибких и гибко-жестких печатных плат вы найдете на нашем сайте в разделе В помощь конструктору.
#впомощьконструктору