定錨產業筆記

【定錨產業筆記徵才資訊】

隨著服務範圍持續擴大，定錨產業筆記亟需更多的人才加入，歡迎對於產業分析有興趣的朋友們投遞履歷！

加入定錨，由站長親自帶領做研究，不僅可以學習到許多產業分析的眉角，也有許多與上市櫃公司發言人接觸的機會，快速提升基本面分析能力！

此外，我們還享有許多福利，包括保障14個月薪資、全遠端工作、優於勞基法特休假、彈性放假補班日不上班、農曆年封關後提前放假......等。

有興趣的話，請參考以下徵才資訊，盡快投遞履歷唷！

職缺名稱：產業研究員(正職)

應徵資格：大學畢業，男性須役畢，1~2年工作經驗，無經驗可。

工作內容：參加法說會、整理call memo、撰寫報告、產業研究、其他主管交辦事項......等。

薪資待遇：35,000~45,000元，保障年薪14~18個月。

徵才流程：預計2025年2月8日截止收件，最晚於2025年2月15日以前寄發第一輪面試邀請，將按照履歷投遞順序安排面試。

投遞履歷請寄email至官方信箱 [email protected]

黃仁勳CES 2025主題演講重點整理：

1) RTX 50系列消費性顯示卡加量不加價

RTX 50系列消費性顯示卡導入新一代DLSS 4技術，在多款遊戲測試中，效能表現相較前一代接近翻倍。

此外，RTX 50系列定價也非常實惠，其中，RTX 5080、RTX 5070定價分別為999、549美元，低於前一代同級產品RTX 4080、RTX 4070定價1,199、599美元。

2) 發表新一代車用晶片Thor

效能較前一代Orin提升20倍，與比亞迪、小米、Benz、Volvo、Tesla...…等多家車廠合作。

此外，這顆晶片也可以用於生產三種機器人，無須重新設計環境，包括協作型機器人、人形機器人、自動駕駛車輛。

3) 發表DGX-One個人超級電腦

搭載GB10，整合Grace CPU、Blackwell GPU，內建NVLink C2C、128GB LPDDR5。

與聯發科合作開發，目前已導入量產階段，預計2025年5月正式上市。

近期定錨成立總經研究小組後，使得原本就擁有的「產業DNA」與新加入的「總經DNA」，在團隊內部產生許多化學效應。

總經研究的優點是可以從宏觀角度來判斷大方向，對於景氣轉折較敏感，但缺點是比較打高空，很難凝聚成投資決策。產業的優點是更貼近投資決策，很容易撈出一籃子潛在受惠的公司，但缺點是每家公司因產業位階不同，有些時候釋出的資訊多空摻雜，很難判斷現階段的景氣是否即將面臨轉折。

這段時間，站長也不斷思考要如何將高不可攀的總經研究，與接地氣的產業研究結合，提高產業研究對於景氣轉折的判讀能力，並且讓分析結論能夠更貼近投資決策。

剛才國發會公佈台灣2024年12月製造業PMI，這也是近期定錨納入總經研究後，團隊內部非常關注的指標。

本次PMI透露了以下幾點重要訊息：

1) 雖然部份廠商因應川普上任有可能提高關稅的風險，以及中國推出「以舊換新」政策刺激消費，提前以急單形式回補庫存，但製造業景氣成長明顯趨緩，廠商持續採取較保守的庫存策略。接下來應觀察廠商完成年末盤點後，急單是否會轉為常態性訂單，以及中國「以舊換新」政策能否帶動內需市場復甦，或是提前透支未來需求？

2) 多名立委提案將小客車進口關稅調降至0%，以及國產車組裝新制要求提高在地化生產比率，使得業者擔憂恐衝擊國內汽車製造業，保守看待未來景氣。

3) 央行第七波信用管制，導致國內資金流動性趨緊，不但衝擊房地產市場景氣，也連帶影響中小型股資金行情。

由於台灣仍是以製造業為主的經濟體，製造業景氣榮枯也與台股行情息息相關，2025年投資策略應保守為宜，靜待景氣修正期告一段落，台股估值回到合理區間內，再來謹慎思考佈局策略。

台灣2024年11月景氣燈號維持黃紅燈，分數由上月32分回升至34分，暫時擺脫市場對於燈號可能降至綠燈的疑慮，主要受惠於AI伺服器需求強勁，以及歐美聖誕節旺季備貨需求，傳統產業市況也稍有改善，使得海關出口值、製造業銷售量指數皆由綠燈轉為黃紅燈，分數各增加1分。

參考經濟部預測2024年12月製造業生產指數YoY +12~16%，批發、零售及餐飲業營業額YoY +3~6%，以及財政部預測2024年12月海關出口值YoY +8~11%，定錨預估，2024年12月景氣燈號可望維持黃紅燈，分數可望維持或略高於34分；2025上半年ODM廠有可能會釋出庫存回補急單，加上Blackwell架構AI伺服器逐步放量出貨，景氣燈號可望維持在黃紅燈；2025下半年開始面對高基期，如果消費性電子市場沒有明顯復甦，且傳統產業需求持續低迷，景氣燈號有可能下降至綠燈。

從產業面來看，可以留意以下三項觀察重點：

1) 記憶體出口金額終結連續八個月的衰退，已連續兩個月年增，顯示產業景氣落底跡象浮現，受惠於模組廠庫存水位逐漸恢復健康，以及韓系、美系記憶體廠商將DDR3、DDR4產能轉作DDR5的排擠效應發酵，台系記憶體廠商陸續接到轉單，但仍須觀察消費性電子市場需求，來判斷本波景氣回升的續航力。

2) 網通設備出口金額連續兩個月年增，受惠於北美網通市場需求復甦(詳見2024年9月23日發佈「北美網通市場需求初步復甦」)，未來觀察重點在於美國政府是否會禁止使用TP-Link網通設備，使台系網通業者受惠於轉單效應。

3) 儘管AI伺服器出口金額成長動能放緩，但鴻海即將於2024年底正式出貨GB200 NVL 72伺服器機櫃，2025年視客戶需求逐步放量出貨，屆時可望帶動AI伺服器出口金額成長動能再度轉強；此外，近期AWS也即將量產新一代Trainium 2 ASIC，相關供應鏈持續進行量產準備，有機會在2025上半年帶來貢獻。

美國貿易代表辦公室宣布，將對中國半導體成熟製程啟動301調查，包括晶圓代工、矽晶圓、碳化矽基板，以及下游終端產品，尤其是高度敏感的國防、車用、醫療、航太、電信、電力基礎設施領域。儘管美國並非是以製造業為主的經濟體，向海外進口成熟製程晶片的金額並不大，如果只是單純對晶片課稅幾乎沒有任何意義，但本次調查將擴及下游終端產品，值得關注後續發展。

定錨認為，近期中國在第三代半導體、矽基功率元件、8吋矽晶圓、MCU、DDI......等領域取得重大突破，其中，第三代半導體、矽基功率元件、重摻矽晶圓與車用、電信、電力基礎設施領域具有較高相關性，符合美國貿易代表辦公室所稱，利用不公平手段追求產業領導地位，以及高度敏感產業的範圍內，預期將成為美國301調查的重點項目。

由於台系半導體成熟製程供應鏈多數較偏重消費性電子市場，但並未納入高度敏感產業的範圍內，未來可持續觀察消費性電子是否被納入調查範圍內，將決定台系半導體成熟製程供應鏈的受惠程度。

至於在第三代半導體、矽基功率元件、8吋重摻矽晶圓較具代表性，同時符合高度敏感產業的廠商，已更新在本期週報內，提供給訂閱會員參考。

此外，投資人須留意，301調查過程曠日廢時，短期內不會對產業造成立即性的影響，但仍有可能會改變市場情緒，應自行判斷潛在機會與風險。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/8444780

加入訂閱會員：https://investanchors.com/home/subscriptions

媒體報導，日月光投控旗下矽品2024年12月18日宣布，將以30.2億元收購新鉅科位於台中后里中科園區的廠房暨總部大樓，未來將規劃擴充先進封裝產能，以因應客戶強勁的訂單需求。此交易預估將貢獻新鉅科7.8億元處份利益，預計2025上半年完成交割，由於該廠房啟用僅三年，建物新穎具備中長期擴廠的開發腹地，適合高科技產業快速建立產線，吸引矽品、台灣美光……等眾多企業競標，最終由矽品得標。近年NVIDIA、AMD GPU需求非常強勁，前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，帶動後段oS製程產能需求迫切，日月光投控積極擴充先進封裝產能。

根據定錨研調，日月光不僅受惠於台積電委外後段oS製程訂單，也自行研發FOCoS-CF、FOCoS-CL、FOCoS-bridge……等「類CoWoS」2.5D先進封裝解決方案，2024年營收貢獻達5億美元，2025年將倍增至10億美元。隨著客戶數量逐漸增加，公司持續採購相關設備，預估2024年資本支出超過19億美元，2025年持續增加至24~28億美元。此外，旗下矽品在前段CoW製程發展腳步領先國內同業，並積極擴充先進封裝產能，虎尾新廠預計2025年中完工，並開始進行裝機作業，2025年底正式量產。

定錨認為，受惠於NVIDIA、AMD GPU需求強勁，以及雲端服務商投入自研AI ASIC開發，促使台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，相關設備廠訂單能見度明確，2025~2026年營運可望續創高峰。本週週報將獨家發佈台積電CoWoS先進封裝2024~2026年產能預估，以及在CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L三種不同製程平台的發展規劃，提供給訂閱會員參考。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/11162/8434737?from=edn_subcatelist_cate

加入訂閱會員：https://investanchors.com/home/subscriptions

美國聯準會(FED)於2024年12月18日決議調降基準利率1碼至4.25~4.5%區間，為2024年9月首次降息以來的第三次降息，但會議後公佈利率點陣圖顯示，2025年降息幅度指引由4碼縮減至2碼，引發股、債市場齊跌，美元指數上升。

FED收窄2025年降息指引的原因：

1) 美國就業市場稍微降溫，但仍維持韌性，預期2025年經濟將「軟著陸」，暫無須大幅降息刺激。

2) 通膨目前雖已降至可控範圍內，但仍呈現僵固狀態，核心通膨降至2%目標的進度出現停滯，本次縮減2025年降息幅度指引，有助抑制通膨捲土重來的可能性。

3) 川普上任後，有可能提出加徵關稅及減稅政策，恐導致物價面臨上漲壓力，故FED採取較為鷹派的貨幣政策，為川普新政預留空間。

定錨認為，本次FED降息1碼符合市場預期，但市場更在意2025年降息幅度指引砍半，導致股、債市場齊跌，美元指數上升。然而，投資人不必過度擔憂，利率點陣圖傳遞的訊息主要在於向市場溝通，引導市場預期中性利率逐漸向上，並抑制市場的通膨預期，且放緩降息步伐的底氣在於當前總體經濟及就業市場保持韌性。因此，短線上股、債市波動可能會比較大，靜待市場消化完畢後仍將回歸基本面，未來持續關注川普上任後對選前支票，包括關稅、減稅、移民監管政策......等政策的實際執行程度，將影響後續FED的貨幣政策走向。

媒體報導，Tesla人型機器人Optimus II預計於2025年限量生產1,000台，並於2026年大舉量產，顯示人形機器人可望成為AI殺手級應用。近日，台積電董事長魏哲家赴美與Tesla執行長馬斯克(Elon Musk)洽談新一代DOJO 2晶片產能，該晶片將採用台積電N5製程，用於Optimus II運算核心，提供強大的AI算力。魏哲家表示，多功能機器人結合半導體、軟體設計與精密機械，未來可望廣泛應用於協助家務、自動化生產……等領域。

根據定錨研調，Tesla目前使用的DOJO 1晶片採用台積電N7製程，搭配InFO-SoW先進封裝，用於FSD模型訓練；而下一代DOJO 2晶片將採用台積電N5製程，搭配InFO-SoW先進封裝，預期將於2025年底開始量產，用於FSD模型優化及人型機器人行為模型訓練。此外，Tesla持續與台積電合作開發DOJO 3晶片，預計將採用CoW-SoW先進封裝，2027年正式量產。CoW-SoW先進封裝將以整片矽晶圓作為載具，在上方堆疊邏輯晶片及記憶體，實現完整的系統級晶圓整合，進一步提高算力密度。

定錨認為，Tesla可望透過DOJO 2晶片建立基礎的人型機器人行為模型訓練，若DOJO 3晶片順利於2027年量產，屆時 Tesla可望藉由DOJO 3晶片組成的算力叢集，進行更複雜的人型機器人行為模型訓練，未來可望實現人型機器人商業化，拉開與競爭對手差距。此外，人型機器人所需的精密機械零件，則包括人型機器人關鍵零部件廠直得、上銀，諧波減速機廠盟英，以及機器視覺系統整合廠所羅門……等眾多台系廠商，未來皆有機會角逐訂單，但最終花落誰家仍有待觀察。

參考新聞：https://www.ctee.com.tw/news/20241217700036-430501

媒體報導，群創切入面板級封裝(FOPLP)領域，原先規劃2024Q4量產，但因學習曲線較長，以及手機市場需求疲弱，客戶訂單有所調整，量產時程將遞延至2025年上半年，並持續尋求車用領域的合作機會。

根據定錨研調，台系封測廠、面板廠，甚至晶圓代工廠，皆陸續投入FOPLP技術研發，面板規格分為300*300、510*515、600*600、700*700mm，但因終端客戶尚未確定大規模導入，導致廠商擴產態度保守，設備商也不敢投入太多心力，技術進展緩慢，現階段線寬線距(L/S)只能做到10/10um，僅適用於PMIC、RF……等成熟製程晶片。

定錨認為，儘管AI晶片尺寸不斷放大，使得CoWoS先進封裝每片carrier wafer乘載的晶片數量減少，業界開始思考以更大尺寸的載具進行封裝，以提高效率，但目前仍面臨許多技術瓶頸，持續觀察晶圓代工廠能否帶領國內設備商有所突破。

參考新聞：https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000709284_C4O1NAQO9F0S3R3O2LCQL

台灣2024年11月製造業PMI從50.0上升至51.4，受惠於中國政府推出財政政策刺激經濟，以及部份廠商因應川普上任後有可能提高關稅，而提前向供應鏈備貨。

觀察製造業PMI細項，「新增訂單數量」、「生產數量」、「人力僱用數量」呈現擴張，但「存貨」呈現緊縮，顯示儘管廠商銷售動能維持穩健，但庫存策略仍偏保守。此外，「未完成訂單」減「客戶存貨」為4.8，顯示廠商訂單動能大於客戶庫存水位，銷售動能有機會延續。

主要產業近期概況整理如下：

1) 電子暨光學產業：PMI從48.2上升至48.7，仍呈現緊縮；新增訂單數量從47.8上升至52.7，未來六個月展望從48.0下降至47.0，顯示AI伺服器面臨世代交替期，成長動能趨緩，而消費性電子廠商則受惠於客戶庫存回補短單，但訂單延續性仍有待觀察。定錨研究團隊先前在會員專屬「台股觀察週報 2024/11/10」提到，2025年初ODM廠商有可能會釋出庫存回補急單，觀察本月PMI，已提前觀察到這個跡象，持續追蹤短單是否能逐漸變成常態性訂單。

2) 電力暨機械設備產業：PMI從53.6下降至53.3，仍持續擴張；新增訂單數量從52.4下降至51.1，未來六個月展望從45.2上升至47.8，受惠於半導體廠商持續擴充先進封裝產能，帶動相關設備訂單需求。

3) 交通工具產業：PMI從45.6下降至42.4，仍呈現緊縮；新增訂單數量從50.0下降至29.4，未來六個月展望從44.4下降至41.2，反映國際主要車廠陸續下修財測，以及歐盟對中國電動車課徵關稅，導致車用零組件需求疲弱。

4) 基礎原物料產業：PMI從47.3上升至54.0，從緊縮轉為擴張；新增訂單數量從48.9上升至63.1，未來六個月展望從52.3上升至54.8，受惠於中國政府推出財政政策刺激經濟，帶動基本金屬製品需求成長，從外銷訂單數據也能觀察到這個跡象，而中鋼近期也宣布將會小幅調漲2024年12月盤價。

5) 化學暨生技產業：PMI從47.3上升至54.9，從緊縮轉為擴張；新增訂單數量從40.9上升至58.1，未來六個月展望從47.7上升至48.6，受惠於中國政府推出財政政策刺激經濟，OPEC於2024年11月宣布再度延後增產，使得國際油價獲得支撐，加上美國《生物安全法案》限縮陸系生技業者專業藥品代工(CDMO)的空間，台系業者可望受惠於轉單效應。

台灣2024年10月景氣燈號維持黃紅燈，但景氣對策信號分數僅32分，已位於黃紅燈32~37分下緣，並且低於前兩個月的39、34分，顯示國內景氣開始出現成長趨緩的跡象。

參考經濟部預測2024年11月製造業生產指數YoY +6~10%，預估2024年11月景氣燈號有可能維持黃紅燈，或是下降1分轉為綠燈。

此外，景氣領先指標回溯修正後，呈現連續3個月下滑，顯示未來景氣展望轉差。景氣同時指標終止連續17個月上升趨勢，首度轉為-0.004%，顯示目前景氣成長力道趨緩。

想必投資人關注的是，以上數據是否表示台灣景氣已開始轉為向下？

定錨認為，景氣燈號在2025上半年仍有機會維持在黃紅燈下緣，但時序進入2025下半年後，受到基期墊高的影響，要維持黃紅燈的壓力會越來越大，須觀察AI伺服器能否帶來進一步的成長動能，以及傳統產業的復甦步調。

景氣領先指標回溯修正後，呈現連續3個月下滑，主因建築物開工樓地板面積、製造業營業氣候測驗點下跌幅度較大，反映「金龍海嘯」後，銀行房貸審核趨於嚴謹，導致不動產買氣轉為觀望，加上塑化產品需求不振，使製造業信心下滑，應更加留意潛在風險。景氣同時指標雖微幅下降，但仍趨近於持平，主要受到2024年10月雙颱干擾，有可能只是短期波動，持續觀察下個月的數據再做判斷，現階段只需做好面對成長趨緩的風險，尚未浮現衰退隱憂。

從產業面來看，資通訊及視聽產品出口金額持續成長，但成長幅度開始放緩，反映消費性電子市場旺季不旺，以及AI伺服器進入產品世代交替期，導致客戶減少對於舊世代Hopper架構的投資，而新世代Blackwell架構仍在量產初期階段，尚未放量出貨；傳統產業持續受到中國房市景氣低迷影響，以及全球產能供過於求的壓力，化學品、塑橡膠製品出口金額持續衰退，但金屬製品、機械、電機產品出口金額已出現復甦跡象，參考國際主要研究機構皆預測2025年全球貿易維持穩健，持續觀察傳統產業復甦力道能否延續，但仍要留意川普上任後對中國提高關稅，恐拖累傳產復甦步調。

【徵才公告】

職位：研究部實習生

工作性質：兼職，實習期間2025/1/1~2025/12/31

工作待遇：每週工作3天，薪資18,000元/月。

工作地點：全遠端，無須進辦公室，兩週一次實體會議。

出差外派：有可能需要參加實體法說會，地點通常在台北，如在外縣市，公司提供全額交通補助。

學歷要求：國立大學商管科系大三以上，私立大學限淡江、東吳、輔仁。

工作內容：1) 參加法說會記錄call memo；2) 整理個股報告；3) 其他主管交辦事項。

有意應徵者請投遞履歷至官方email信箱[email protected]，預計2024/12/5以前寄發第一輪面試邀請。

明天是定錨產業筆記粉絲專頁成立滿九周年，到今年底，定錨產業筆記訂閱制也將屆滿七周年。

從最早只有站長一個人寫作，研究範圍以20~30支台股科技權值股為主，到現在建立了小規模的研究團隊，研究範圍開始觸及中小型公司，總計包含58支，涵蓋台灣科技產業各大領域的指標公司，並且多數能做到每季定期更新，真的是很不容易的進步！

而在研究內容方面，也從以往整理新聞、券商報告，逐步建立起自己的研調能力，可以挖掘出許多新聞或券商報告沒有的第一手資訊，讓讀者可以領先市場資訊，提前發現更多的價值。

近兩年，定錨陸續發佈「AI伺服器供應鏈」、「先進封裝供應鏈」......等多篇重磅產業報告，像是戰場開迷霧似的進行供應鏈拆解，協助讀者突破台股最難克服的供應鏈障礙。放眼台灣財經內容訂閱市場，也只有定錨的研調能力，能把整個產業上下游完整剖析，讓讀者不再見樹不見林，而是藉由空拍機俯視整座森林。

不僅如此，在2019年，我們首度提供財務指標量化系統，並在後續增加產業數據庫，在質化分析以外，提供讀者最需要的關鍵數據。近年我們也持續優化量化系統，提升讀者查詢數據的效率，並投入錨粉專屬的「定錨APP」開發，預計今年底以前在Android、iOS兩大平台上架。

還記得2020年5月，定錨首次推出美股報告，恰巧就是近兩年最夯的輝達(NVIDIA)，至今四年多的時間，每季固定更新10家美股科技巨頭分析，包括輝達、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、美光(Micron)、艾斯摩爾(ASML)、英特爾(Intel)、超微(AMD)、蘋果(Apple)、特斯拉(Tesla)、英飛凌(Infineon)。

長期訂閱的讀者，也許還有發現，近期我們開始會在週報提供更多海外公司的短評，例如日本載板大廠Ibiden、自行車變速器大廠Shimano、歐洲兩大電信設備巨頭Nokia、Ericsson......等，協助讀者從全球視角來觀察產業趨勢。

而在最近，定錨也即將補足在基本面分析的最後一塊拼圖「總經分析」，我們將會結合定錨在產業分析的優勢，讓總經分析能夠更接地氣，今天開放「市場熱衷於「川普交易」，聚焦川普新政潛在影響」獨家報告給各位錨粉參考。

總經報告連結：https://investanchors.com/home/articles/80

一路走來，還是要感謝眾多錨粉的支持，讓定錨逐漸成長茁壯，不管是持續追蹤FB、Twitter、Telegram的你，或是新台幣支持訂閱制的你，每一位都是推著定錨持續往前走的動力！還記得去年底辦講座時，往台下看下去，最感動的就是好多位從定錨剛創業就加入的老錨友，到現在竟然都還在！印象最深的一句話是：「我們家三代都是錨粉，我爸是第一代，我是第二代，我還沒出生的小孩是第三代。」

最後的最後，站長與定錨團隊再次感謝大家！(鞠躬)

美國公佈2024年10月消費者物價指數(CPI)年增率2.6%，高於前值2.4%，符合市場預期；扣除能源及食品後的核心CPI年增率3.30%，與前值3.3%持平，符合市場預期。

從細項來看，本月CPI年增率較前一個月2.4%小幅提升，主因住房成本增加，反映去年同期基期較低，但也顯示FED對抗通膨的最後一哩路未必一路順遂。

定錨研究團隊於2024年11月9日發佈「FED再度降息1碼，市場關注降息步調能否延續」報告指出，2024年底前維持穩定降息步伐的預測，而在CPI公佈後，FedWatch顯示，市場共識FED將於2024年12月FOMC會議降息1碼的機率仍超過80%，與我們的觀點相符。然而，近期市場熱衷於「川普交易」(Trump Trade)，認為關稅壁壘將會助長通膨復燃，導致10年期美國公債殖利率持續攀升、價格持續下跌。

關於美國公債、美元匯率的分析，先前已在2024年11月9日發佈「FED再度降息1碼，市場關注降息步調能否延續」報告提供許多觀點，近期將發佈川普勝選後的影響評估，提供給訂閱會員參考。

加入訂閱會員：https://investanchors.com/home/subscriptions

根據國際半導體產業協會(SEMI)統計，2024Q3全球矽晶圓出貨量達 32.14 億平方英吋，QoQ +5.9%、YoY + 6.8%，供應鏈庫存水位逐步下降，用於AI晶片的先進製程矽晶圓需求強勁，汽車、工控市場需求仍較為疲弱，預期 2025 年可望延續成長趨勢。

根據定錨研調，全球矽晶圓出貨量於2024Q1觸底後逐漸改善，客戶持續履行LTA，並看好AI晶片、HBM對於先進製程矽晶圓的需求，但消費性電子、車用、工控市場復甦緩慢，導致客戶庫存去化速度不如預期，導致現貨價持續下跌。此外，2025~2026年將有許多新晶圓廠(green field)即將投產，導致矽晶圓產業持續面臨供過於求，預期2027年才能恢復供需平衡。

定錨認為，儘管全球矽晶圓出貨量觸底回升，但在產業供過於求的情況下，短期內現貨價缺乏漲價空間，加上電費上漲、供應鏈分散……等因素，導致矽晶圓廠毛利率承受壓力；此外，中國政府持續推動半導體自主化，扶植多家本土矽晶圓廠商，導致8吋矽晶圓產業結構破碎化，供過於求的情況較12吋矽晶圓更嚴重，且未來有可能會蔓延至12吋低階產品。

參考新聞：https://www.semi.org/en/semi-press-releases/worldwide-silicon-wafer-shipments-increase-6-percent-in-q3-2024-semi-reports

美國聯準會(FED)於2024年11月7日決議降息1碼，將基準利率調降至4.5~4.75%區間，為今年內連續第二次調降利率，聲明稿重申將繼續關注通膨與就業。

主席Powell於記者會上提出四大重點：

1) 明確表態不會因川普上任而辭職。

2) 暫不因川普上任而調整經濟預測。

3) 若基準利率接近中性利率(neutral rate)，將會放緩降息步調。

4) 對2024年12月及2025年的利率政策看法保留彈性空間，強調貨幣政策沒有預設路徑，需視每次會議當下的經濟情勢而定。

定錨認為，本次FED的利率政策決議符合市場預期，主席Powell的談話亦無意外，加上美國總統大選不確定性消除，S&P 500指數上漲0.7%，直逼6,000點關卡，再創歷史新高。

整體而言，FED雖表達不因川普上任而改變經濟預測，但Powell言談之中透露美國經濟數據表現強勁且優於預期，並暗示若基準利率已接近中性利率，亦即維持通膨穩定、充分就業的最適利率區間，可放緩降息步調，顯示FED態度已由鴿派逐漸轉趨中性。

更多對於本次FOMC會議的分析，以及對於未來利率政策的觀點，近期將提供完整報告給訂閱會員參考。

加入訂閱會員：https://investanchors.com/home/subscriptions

Qualcomm近期公佈FY2024Q4(西元曆2024Q3)財報，營收102.44億美元，QoQ +9.1%、YoY +18.2%，EPS 2.69美元。其中，晶片授權事業(QTL)營收15.21億美元，QoQ +19.5%、YoY +20.5%，達前次財測區間上緣，顯示全球手機需求仍屬穩健。展望FY2025Q1，預估手機晶片營收QoQ +14.0~16.0%、YoY +4.0~6.0%，受惠於旗艦、高階手機市場庫存去化完畢，以及客戶陸續推出搭載Snapdragon 8 Elite新機種，尤其中國地區營收QoQ +40%。

根據定錨研調，2024Q3消費性電子市場旺季不旺，陸系手機品牌業者庫存調整，抵銷Apple iPhone備貨旺季需求，導致零組件供應鏈2024Q3、2024Q4營收表現疲弱。由於Qualcomm聚焦於高階市場，不僅獨家供應Apple iPhone 16 5G modem晶片，在Samsung Galaxy S24系列供貨比重也較去年同期提升，營運表現優於同業。

定錨認為，Apple近期發表Apple Intelligence功能後，並沒有明顯刺激消費者換機意願，但陸系手機品牌業者庫存調整已進入尾聲，2024年底將陸續推出新一代旗艦機，搭載Qualcomm Snapdragon 8 Elite或聯發科天璣9400，配合中國政府以舊換新補貼政策，持續觀察2025Q1手機市場需求是否迎來復甦。

近期也將發佈「高通(QCOM)：財報電話會議摘要」獨家報告，提供更完整的分析觀點，提供給訂閱會員參考。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/123398/8343403?from=edn_maintab_index

加入訂閱會員：https://investanchors.com/home/subscriptions

美國總統大選結果出爐，川普確定再度入主白宮，由於川普在選舉時聲稱將要對台灣的晶片課稅，市場解讀台積電成為受害者之一，目前ADR下跌約3%。

比較有趣的問題是，目前美國科技巨頭全部都是台積電的客戶，如果對台積電課稅，美國科技巨頭可能被迫接受台積電轉嫁後的成本，或是必須選擇技術較差的Samsung、Intel，這樣真的有受惠嗎？

另一個有趣的問題是，在生產流程上，科技巨頭向台積電採購晶片後，也不會讓台積電將晶片經由美國海關送往美國本土，而是直接送往ODM廠打板，再交給下游客戶，這樣到底要怎麼對晶片課稅呢？

要留意的是，川普投顧再度回歸，市場隨時有可能因為川普的一句嘴砲，產生情緒面的波動，做好資產配置是在市場情緒面波動時，穩定自己心態的唯一解方。

媒體報導，Apple釋出了最新作業系統更新 iOS 18.1、iPadOS 18.1 和macOS Sequoia 15.1，本次更新強化了書寫工具、Siri、照片app、郵件分類、通知摘要以及錄製音訊與逐字稿……等功能，並支援Apple Intelligence。此外，Apple預計在2024年12月推出「影像樂園」與「影像魔杖」功能，讓用戶生成趣味影像，並擴展Apple Intelligence支援多語言版本。

根據定錨研調，iPhone 16上市後銷售成績平淡，相關供應鏈普遍表態第二輪備貨需求低於預期，恐影響2024Q4營收動能。光學鏡頭供應商大立光近期在法說會上表示，2024年11月營收將顯著下滑，外界推測，除了iPhone 16第二輪備貨量下修以外，也跟玉晶光成功切入潛望式鏡頭，導致大立光供貨比重下降有關。

定錨認為，iPhone 16銷售成績平淡，主因Apple Intelligence功能並未隨新機發售同步推出，導致消費者抱持觀望態度，未來可進一步觀察Apple Intelligence功能推出後，是否能刺激消費者的換機意願。

參考新聞：
https://technews.tw/2024/10/28/ios-18-1-apple-intelligence/

媒體報導，Qualcomm於2024年10月21日「Snapdragon Tech Summit 2024」上發表新一代旗艦級5G SoC ── Snapdragon 8 Elite，首度將Oryon CPU核心架構導入手機晶片平台，主打功耗更低，並帶來顛覆性的效能提升。

Qualcomm Snapdragon 8 Elite捨棄ARM公版Cortex CPU核心架構，改採自研Oryon CPU核心架構，包含2顆Oryon-L主核心、6顆Oryon-M效率核心，搭配自研Adreno 830 GPU核心架構。參考Geekbench ST測試成績，Qualcomm Snapdragon 8 Elite CPU在單核、多核分別取得3,260、10,051分，優於Apple A18 Pro 3,182、7,872，是目前市面上效能最強的晶片。

定錨認為，Qualcomm Snapdragon 8 Elite採用台積電N3E製程，與聯發科天璣9400、Apple A18 Pro相同，且採取傳統FCCSP封裝，並未像Apple A18採用InFO_POP先進封裝，仍取得非常優異的成績，反映Oryon CPU核心架構設計優異，可望在Android陣營穩坐領導地位。此外，近期外界關注Qualcomm Snapdragon 8 Elite強大的效能表現，是否會影響聯發科天璣9400獲得Samsung Galaxy S25採用，以及小米自研晶片對手機AP市場的潛在衝擊，將在本週週報與訂閱會員分享最新觀點。

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/5612/8306862?from=edn_subcatelist_cate

加入訂閱會員：https://investanchors.com/home/subscriptions

台積電法說會重點整理：

1) 2024Q3營收235.04億美元，略優於前次財測區間224.0~232.0億美元；折合新台幣7,597億元，QoQ +12.8%、YoY +39.0%，毛利率57.8%，EPS 12.54元。本季營收、毛利率皆優於前次財測區間，受惠於HPC、手機AP客戶進入新產品備貨期，帶動N3系列製程營收較前一季度強勁成長；N5/4製程亦受惠於AI客戶舊世代產品出貨動能維持穩健，營收較前一季度小幅成長。

2) 展望2024Q4，財測營收區間261~269億美元，假設USD/TWD=32.0，預估毛利率區間57.0~59.0%，營業利益率區間46.5~48.5%。根據定錨研調，目前N3系列製程產能規模10.0萬片/月已達到滿載，受惠於客戶投片量持續增加，將在2024年底前進一步擴產至12.0~13.0萬片/月；N5/4系列製程產能利用率維持滿載，未來將隨著客戶製程轉進，將產能逐步轉作N3系列製程。此外，N16以上成熟製程產能利用率逐步復甦，隱含2025上半年消費性電子市場需求淡季不淡。

3) 經營層表示，N2系列製程開發進度順利，相較於N3E製程，電晶體密度提升約15%，功耗降低25~30%，預計2025下半年導入量產，並於2026年進入產能爬坡階段。根據定錨研調，2025/2026年底N2製程產能規模達1.5~2.0萬片/月、4.0~5.0萬片/月，主要供應手機AP客戶，預計2026Q2開始少量出貨，並開始貢獻營收。

ASML於2024年10月16日凌晨意外提前公佈財報，FY2024Q3新增訂單意外只有26億歐元，遠低於市場共識54億歐元，拖累AMAT、Lam Research、Tokyo Electron......等半導體設備廠股價重挫。ASML經營層表示，受到EUV設備客戶製程推進放緩影響，導致新增訂單動能疲弱，於是市場開始聯想，到底是哪家半導體廠製程推進不如預期？部份評論甚至懷疑台積電N2製程量產進度延後？

根據定錨研調，台積電N2製程將按照原定計畫於2025Q4量產，2025/2026年底產能規模達1.5~2.0萬片/4.0~5.0萬片/月，因製程複雜度提高、生產週期較長，預計2026上半年開始正式認列營收。2024年資本支出維持300~320億美元，Arizona晶圓廠已開始進入量產線裝機階段，預計2025上半年以N4製程正式投產。

定錨認為，ASML經營層提到EUV設備客戶製程推進放緩，較有可能是Samsung先進製程產能爬坡不如預期，近期市場也傳出，Galaxy S25將會完全放棄自研Exynos晶片，改採聯發科天璣9400。此外，Intel下一代NB CPU ── Panther Lake，compute tile規劃以自家「Intel 18A」製程量產，但GPU tile、SoC tile則有可能維持委外​；再下一代Desktop/NB CPU ── Nova Lake，持續評估委外台積電N2P製程，如果最終定案，有可能會在2026下半年正式投片。

參考新聞：https://finance.ettoday.net/news/2835933

稍後2024/9/20 20：00即將開始「直擊SEMICON 2024」直播，由站長Paulson與研究員共同主持，本次準備了超過40張PPT，並預留30分鐘給學員QA討論，並贈送11家企業訪談完整影音，帶您深入瞭解半導體產業前緣趨勢！

已經購票的錨粉可以從下方連結進入直播間，尚未購票的錨粉也可以立刻購票加入活動！無法現場參加的錨粉也沒關係，直播結束後三個月內，可以無限次回放複習！

直播連結：https://plus.line.me/tw/event/X5Zzyqv5

一般票｜定價1,800元

售票時間：2024/9/20 12：01 ~ 2024/11/30 12：00

售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/9nJy3KY7

今天站長想跟各位錨粉分享，本次「直擊SEMICON 2024」直播課程的籌備心得。

定錨訂閱制經營至今也已經有將近八年的時間，這次是史上首度全體總動員出外景，站長與研究員們在SEMICON 2024展期三天內，與兩位攝影師配合，拍攝了定錨史上第一支活動宣傳短片，另外還有十一支企業訪談影片、五支短影音，希望盡最大努力把SEMICON 2024完整呈現在大家眼前。

對於站長來說，這是很大的創新，也是很大的挑戰，更是一個里程碑。

在過去，因為製作成本很高，展覽拍攝一向是傳統媒體的專利，很少有自媒體平台願意跨入。定錨有可能是台灣自媒體界第一個跨入展覽拍攝，並剪輯成一個完整系列的平台，中間也涉及了許多資源整合，包括站長主導本次企劃的方向、研究員們與受訪企業之間的溝通、與攝影師之間協調剪輯......等，要在短短幾天內完成，真的很不容易。

非常湊巧，在直播即將開始的前一天，碰到FOMC利率政策會議，也讓市場上有更多值得討論的話題。

本次直播，站長將會從FOMC利率政策會議開始討論，解讀FED如何看待未來景氣走向，對於股、債市的影響為何。

接下來進入產業環節，也是本次直播的重頭戲。說實話，現在CoWoS先進封裝概念股的股價真的不便宜，但AI大趨勢並沒有停下腳步，業界為了滿足AI晶片越來越大顆的需求，也開始在探索下一代的新技術，我們有可能正站在產業技術變革的關鍵點。

站長也花了非常多時間，思考要如何呈現直播內容，讓過去有跟上設備列車的錨粉可以持續更新資訊，新加入的錨粉也能從中找到低估的機會，最終決定討論討論以下主題：

1) 先進製程
包括台積電N2製程量產進度、客戶導入意願，以及相關供應鏈。

2) 先進封裝
包括CoWoS-S、CoWoS-L之間的比較、CoWoS委外OSAT廠的影響、未來是否有可能走向FOPLP，以及相關供應鏈。

3) 玻璃基板
包括台積電用於先進封裝載具、Intel規劃用於載板核心層材料，以及相關供應鏈。

4) 工具機跨入半導體製造領域
介紹微型滑軌在半導體產線自動化的應用。

在產業環節的每一個主題，除了站長會分析產業趨勢以外，也會穿插展場特派員Wilson與企業訪談的第一手資訊，以及定錨團隊編制的財測預估，提供給各位直播觀眾們參考。

如果你對以上議題有興趣，還沒有報名本次直播，早鳥票限時最後24小時，別再猶豫囉！

直播時間：2024/9/20 20：00
由站長Paulson、研究員Wilson共同主持，內容包括90分鐘簡報、30分鐘QA，結束後三個月內無限次數回放複習。

早鳥票｜定價1,200元 (最後24小時)
售票時間：2024/9/13 12：00 ~ 2024/9/20 12：00
售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/WRlOBdZn

弘塑梁副總：「弘塑提供濕製程設備，子公司添鴻提供化學藥劑，兩者結合就可以完成濕製程，接下來搭配子公司佳霖代理國外一流量測設備，以及子公司太引資訊的大數據分析系統，就可以讓晶片量產良率臻於完善。」

弘塑在台積電CoWoS先進封裝，主要提供Wet Bench、Single Wafer兩種設備，這兩款設備究竟有何不同？

現在加入「定錨產業筆記｜LINE TODAY 直擊SEMICON 2024」直播課程，立即贈送弘塑及其他10家公司完整訪談影音，為你解答！

短影音連結：https://youtu.be/b8qNiKaQEOA?si=Xkt53a9L8_fWyI6M

直播時間：2024/9/20 20：00

由站長Paulson、研究員Wilson共同主持，內容包括90分鐘簡報、30分鐘QA，結束後三個月內無限次數回放複習。

早鳥票｜定價1,200元 (最後38小時)
售票時間：2024/9/13 12：00 ~ 2024/9/20 12：00
售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/WRlOBdZn

家登技術長：「家登提供的EUV Pod，在半導體先進製程扮演非常關鍵的角色，能協助客戶提高良率，產出更高品質的晶片。」

目前家登在EUV Pod全球市佔率已達85%以上，而公司近年持續耕耘的另一項產品FOUP也即將迎來成長期，不但是先進製程、成熟製程不可或缺的載具，在本次展覽又推出了哪些新產品及新應用呢？

現在加入「定錨產業筆記｜LINE TODAY 直擊SEMICON 2024」直播課程，立即贈送家登及其他10家公司完整訪談影音，為你解答！

短影音連結：https://youtu.be/rQqDD9L6Quo?si=r03OK-6UTkGA91e5

直播時間：2024/9/20 20：00

由站長Paulson、研究員Wilson共同主持，內容包括90分鐘簡報、30分鐘QA，結束後三個月內無限次數回放複習。

早鳥票｜定價1,200元 (最後42小時)
售票時間：2024/9/13 12：00 ~ 2024/9/20 12：00
售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/WRlOBdZn

一般票｜定價1,800元
售票時間：2024/9/20 12：01 ~ 2024/11/30 12：00
售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/9nJy3KY7

Intel執行長Pat Gelsinger於2024年9月16四日發表聲明稿，表示Intel規劃將晶圓代工事業獨立成旗下子公司，並暫緩投資德國晶圓廠、波蘭先進封裝廠，而愛爾蘭晶圓廠、馬來西亞先進封裝廠投資計劃沒有改變，破除先前外界謠傳Intel將停止馬來西亞先進封裝廠投資計劃的謠言，給予市場一顆定心丸。

根據定錨研調，Intel將持續進行玻璃核心載板研發，由於玻璃基板相較於現有玻纖布材料在電性、機械結構、尺寸安定性、熱膨脹係數……等方面表現更好，有助於減少傳輸損失、提高線路密度、厚度減薄……等優勢，載板廠在Intel主導下，預計2025~2026年開始進行設備裝機，2027~2028年實現量產。

定錨認為，除了Intel以外，非Intel陣營未來也將陸續導入玻璃核心載板，鈦昇與多家台系設備廠組成E-core聯盟，合作提供更完整的解決方案，爭取相關商機。

想瞭解玻璃基板在未來半導體產業所扮演的角色，歡迎報名定錨產業筆記2024年度企劃「直擊SEMICON 2024」直播課程，由站長Paulson與研究員Wilson共同主持，探訪第一手半導體產業前緣趨勢。

直播時間：2024/9/20 20：00

直播內容包括90分鐘簡報、30分鐘QA，結束後三個月內無限次數回放複習。

早鳥票｜定價1,200元 (最後48小時)

售票時間：2024/9/13 12：00 ~ 2024/9/20 12：00

售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/WRlOBdZn

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/5612/8233842?from=edn_subcatelist_cate

志聖蔡處長：「2023年半導體設備營收佔比約17%，2024年將提升至30%以上，期望未來2~3年內，可以再提升至50%以上。」

外界最關注的，志聖在先進封裝扮演的關鍵角色？提供哪一些設備？

現在加入「定錨產業筆記｜LINE TODAY 直擊SEMICON 2024」直播課程，立即贈送志聖及其他10家公司完整訪談影音，為你解答！

短影音連結：https://youtube.com/shorts/MGSAVo_eewA?si=8umbAwICxuXxl939

直播時間：2024/9/20 20：00

由站長Paulson、研究員Wilson共同主持，內容包括90分鐘簡報、30分鐘QA，結束後三個月內無限次數回放複習。

早鳥票｜原價1,800元、優惠價1,200元 (限時一週)
售票時間：2024/9/13 12：00 ~ 2024/9/20 12：00
售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/WRlOBdZn

一般票｜定價1,800元
售票時間：2024/9/20 12：01 ~ 2024/11/30 12：00
售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/9nJy3KY7

想必很多人會疑惑，為什麼要關注SEMICON 2024？這場展覽裡面蘊藏了哪些關鍵趨勢？

透過這支影片，讓《定錨產業筆記》設備產業研究員Wilson告訴你，為什麼在先進製程中，家登的EUV Pod、FOUP扮演著良率守護者的關鍵腳色？為什麼MJC提供的HBM探針卡很重要？志聖、由田、弘塑......等公司在先進封裝分別扮演什麼樣的角色？近期獲得市場關注的玻璃基板、FOPLP，有哪些實際用途？

宣傳短片連結：https://youtu.be/XU0LwcFqL0M

對SEMICON有興趣的錨粉，歡迎參加《定錨產業筆記》2024年度企劃，藉由本次直播課程，探訪第一手半導體設備前緣趨勢。

已購買直播課程的錨粉們，我們2024/9/20 20:00線上見！

早鳥票｜原價1,800元、優惠價1,200元 (限時一週)

售票時間：2024/9/13 12：00 ~ 2024/9/20 12：00

售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/WRlOBdZn

由《定錨產業筆記》團隊帶您直擊SEMICON 2024，從先進製程、先進封裝、玻璃基板、第三代半導體......等領域切入，探訪第一手半導體設備前緣趨勢。

此外，購買本次直播課程，還將贈送11家SEMICON 2024參展公司完整訪談影音，包括直得、MJC、群翊、志聖、由田、穩晟材料、漢民測試、天虹、家登、弘塑、崇越。

直播的最後，開放線上觀看的用戶提問，由《定錨產業筆記》團隊在節目中回答，機會難得，一定要把握！

早鳥票｜定價1,200元 (限時一週)

售票時間：2024/9/13 12:00 ~ 2024/9/20 12:00

售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/WRlOBdZn

一般票｜定價1,800元

售票時間：2024/9/20 12：01 ~ 2024/11/30 12：00

售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/9nJy3KY7

已購買直播課程的錨粉們，我們2024/9/20 20：00線上見！

PS. 所有影片內容將提供學員在三個月內重複回放觀看，預計2024/12/20 12：00下架。

Apple於2024年9月10日發表iPhone16系列，硬體規格僅小幅提升，較具特色的部份是增加側邊觸控相機按鈕， iPhone 16、iPhone 16 Plus升級採用台積電N3P製程A18 Bionic晶片，以及iPhone 16 Pro升級潛望式鏡頭，其他更新則包括電池續航力提升、螢幕尺寸更大、邊框更窄……等。最值得留意的亮點，在於全系列內建16核心NPU，支援Apple Intellegence功能，強化手機AI運算效能。

根據定錨研調，2024下半年iPhone 16系列首批備貨量9,000萬支，其中，2024Q3出貨量2,500萬支、YoY +25%，2024Q4出貨量6,500萬支、YoY +14%，成長主因Apple對於Apple Intellegence功能深具信心，上修首批備貨量，以及2023Q3面臨潛望式鏡頭良率不佳，導致部份機種出貨時程遞延，。

定錨認為，由於近期中國手機市場需求疲弱，須持續觀察歐美消費者對於Apple Intellegence功能的接受度，能否刺激購買意願，將影響2024Q4備貨量是否會再度調整。

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/11162/8217515?from=edn_subcatelist_cate

作空機構Hindenburg Research發佈報告，質疑美超微(Supermicro)涉及會計操縱行為，並且與CEO梁見後的兄弟所控制的兩家關聯企業肯微、大訊，以及此兩家關係企業轉投資的麗台，進行許多未被充份揭露的交易行為，甚至與中國烽火通信合資子公司存在合法性的問題。

Supermicro於2024年8月28日表示，有可能無法準時提交2024Q2財務報表，引發投資人質疑，湧現恐慌性賣壓。

定錨認為，肯微、大訊確實是Supermicro往來最密切的ODM廠商之一，但對於一般投資人而言，要查證是否存在違法事實非常不容易，切勿抱持著「危機入市」的心態進場撿便宜，並且要留意與Supermicro關係較緊密的零組件供應商是否會連帶受到影響。

參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5700432

媒體報導，先進封裝需求強勁，其中玻璃基板被視為未來重要發展技術，鈦昇除自行研發TGV雷射改質設備以外，也組建玻璃基板大聯盟，包括辛耘、盟立、群翊、天虹、奇鼎、羅昇……等廠商皆名列其中，並將在SEMICON Taiwan 2024中展出相關先進封裝技術，包括聯盟共同完成的510*515尺寸Glass Core完整製程解決方案，以及針對ABF後玻璃雷射切割的雷射倒角(Laser Beveling)與雷射拋光(Laser Polishing)解決方案。

根據定錨研調，玻璃基板為近年半導體業界高度關注的新材料，後續將逐步應用於Carrier、載板核心層，可提升板材傳輸效率、減少厚度、避免翹曲……等問題，並擁有更好的加工性，預計2026~2027年陸續導入量產。鈦昇領先業界推出全球首款TGV雷射改質設備，已於2024Q2正式出貨給Intel，未來還會再推出6~7款載板級玻璃基板相關設備，持續送樣台系、日系載板廠進行驗證，靜待載板廠未來建立正式產線的訂單需求。

定錨認為，近年載板廠持續追求大面積、高層數的趨勢，以玻璃基板作為核心層具有非常多優勢，除了Intel主導的玻璃基板供應鏈以外，未來非Intel陣營也很可能會跟進。鈦昇目前已經是Intel供應鏈的成員之一，近期與其他設備廠籌組聯盟，主要是希望整合不同製程段的技術，提供更完整的解決方案，爭取非Intel陣營的機會。

參考新聞:
https://www.ctee.com.tw/news/20240824700155-439901

AMD於2024年8月19日宣布，與ZT Systems達成收購協議，交易金額49億美金。ZT Systems擁有超過15年設計和部署大規模資料中心 AI 計算和存儲基礎設施的經驗，此次收購將顯著提升AMD系統設計與客戶服務能力。交易完成後，ZT Systems將併入AMD的資料中心解決方案業務部門，而ZT Systems現任CEO Frank Zhang將領導製造業務，總裁Doug Huang將負責設計和客戶服務團隊，並向AMD執行副總裁兼總經理Forrest Norrod報告。此次交易已獲AMD董事會一致批准，預計將於2025年上半完成，但仍需等待相關監管部門的批准。

根據定錨研調，AMD預計在MI375採用Rack level設計，但因自身設計能力不足，並且多數ODM廠商皆與NVIDIA合作密切，在AMD MI300系列出貨規模不大的情況下，不願意投入資源與AMD共同開發，故AMD透過併購ZT強化Rack level設計能力，後續有可能將製造部門分拆出售給ODM廠。

定錨認為，在併購完成後，AMD將掌握Rack level公版設計能力，對於ODM共同開發的依賴程度降低，並有可能會推出自己的參考設計供應商(Reference Design Vendor)，未來可關注製造部門分拆後由哪一家ODM廠商併購，該ODM廠商有可能會成為AMD長期合作夥伴；此外，ZT在併入AMD後，有可能會遭到NVIDIA限制取得GPU，導致訂單流向其他ODM廠商。

參考新聞:
https://www.digitimes.com.tw/mservice/dailynews_pc/shwnws.asp?id=700267

昨天市場傳出NVIDIA B200 GPU遞延一季出貨，並且受限於先進封裝產能瓶頸，只供應GB200 Ariel/Bianca compute board使用，不再獨立出貨，另推出降規版B200A替代。

之前站長就經常提醒，AI伺服器供應鏈普遍有估值過高的問題，一旦基本面發生問題，股價修正幅度就有可能會很大，接下來就要觀察市場怎麼解讀「遞延一季」，是嚴格檢視還是寬容看待呢？

很多人似乎看到下跌很興奮，想要危機入市，但站長也要提醒，左側交易的資金控管非常重要，而且最好不要上槓，否則跌幅比預期更大的時候會很難處理。另外，也要深入研究，確定自己危機入市的股票，是被市場錯殺，而不是基本面真的出現問題。

昨天定錨研究團隊全員加班趕工，終於在今天早上把B200遞延出貨的報告趕出來，提供給訂閱會員參考！另外，AMD、Intel財報也有許多重要訊息，但最近實在有點忙碌，再麻煩大家稍待！

產業報告連結(會員限定)：https://investanchors.com/user/vip_contents/17225296341225

【公告】網站維護通知

為提升使用者體驗的流暢度，並容納更多同時在線人數，2024/7/27~2024/7/28將會進行網站維護，期間有可能會導致網站暫時無法正常使用，請各位不用擔心，稍待片刻就會恢復。

媒體報導，昨天日月光風雨無阻召開法人說明會，經營層表示，今年先進封裝營收將超過原定增加2.5億美元的目標，為了滿足訂單需求，二度調高今年資本支出，主要用於先進封裝及測試，並看好2025年先進封裝營收將持續成長。此外，儘管2024下半年傳統消費旺季復甦力道不如預期，但受惠於先進封裝需求強勁，公司持續與晶圓廠、客戶進行配合，毛利率將呈現緩步回升。

根據定錨研調，目前台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，部份訂單外溢至專業封測代工廠，原本日月光較專注在後段WoS製程，近期也開始跨入前段CoW製程，並將2024年資本支出從14.0~15.0億美元上修至18.0~19.0億美元。此外，過去日月光曾投入研發面板級封裝(FOPLP)，但因客戶採用意願不高而暫時擱置，近期因AI晶片面積變大，引發市場對於玻璃基板、FOPLP的討論度，公司也決定再度重啟計畫，預計將採用600*600mm的規格，2025Q2以前完成設備裝機。

定錨認為，日月光為全球專業封測代工領導廠商，歷年資本支出約新台幣600~700億元，近期二度上修資本支出，意味著封測代工產業景氣谷底已過，廠商投資力道逐漸恢復，有利於設備廠後續接單動能。此外，日月光投控旗下矽品，在CoWoS先進封裝進度領先國內同業，虎尾廠、馬來西亞廠將於2025下半年完成裝機，可望於2024底開始陸續向設備廠拉貨。

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/5612/8119270?from=edn_subcatelist_cate

媒體報導，Samsung已向供應鏈通知，其HBM3E產品已通過NVIDIA認證，將於本季出貨，並將挪用DRAM產能30%轉作HBM，造成產能排擠效應。Samsung在DRAM市占高達45%以上，以Samsung挪用DRAM產能30%計算，等於全球DRAM供給減少13%，將使DRAM市場供給更加緊俏。Morgan Stanley認為，DRAM即將迎來前所未有的供需失衡周期，隨著三大原廠將DRAM產能轉作HBM，以及消費性電子市場庫存調整告一段落，並即將迎來傳統旺季，報價可望逐季上漲，台系記憶體供應鏈皆樂觀看待DRAM市況。

根據定錨研調，近期Samsung確實在12-hi HBM3E有所突破，但並非是供應NVIDIA，為因應產線轉換，公司陸續將1-y製程轉進1-alpha、1-beta製成，直接排擠DDR4供給，並於2024年6月底向客戶發出DDR3最後買進確認(Last Buy)，這批訂單將於2024年底前陸續完成出貨(Last Shipment)，屆時將退出DDR3市場，台系記憶體供應鏈可望迎來轉單效應。而外界擔憂長江存儲大幅擴產，將投入利基型記憶體市場，與實際情況並不相符，長鑫存儲已於2023年底實現量產DDR5，2024年擴充產能主要投入DDR5、LPDDR5，供應陸系手機品牌提升零組件自製率，預期2024年底DDR5產能佔比達50%。

定錨認為，利基型記憶體產能受到HBM、DDR5排擠的趨勢已確立，且隨著國際大廠退出市場，台系廠商將獲得更強的訂價權，不再被動追隨國際大廠的報價。此外，近期已觀察到DDR4現貨價起漲，DDR3現貨價落底止跌，由於2025年底以前，三大原廠並不會有新廠房開出，在廠房完工後還需要裝機、驗收、試產，最快要等到2026年中才會有新產出投放到市場上，預期本波記憶體漲價循環將延續至2025下半年。

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/5612/8099577?from=edn_subcatelist_cate

Bloomberg昨日引用消息人士指出，Apple向供應鏈夥伴表示，他們有信心Apple Intelligence功能將提振iPhone 16銷售表現，首批備貨量二度上修至9,000萬支。儘管2023年iPhone面臨華為Mate 60 Pro、Samsung Galaxy S24競爭，銷售表現不甚理想，促使2024年4月以來Apple透過一系列的折扣優惠挽回消費者，但iPhone缺乏AI功能仍為長期隱憂，故2024年6月Apple宣布與Open AI合作，強化iPhone在AI功能方面的表現。

根據定錨研調，雖然iPhone 16將搭載Apple Intelligence功能，但硬體規格並沒有重大升級，僅潛望式鏡頭從Pro Max版本下放至Pro版本，以及快充從27W提升至40W，其他零組件多數沿用前一代舊料號，將面臨例行性砍價的壓力，對零組件供應鏈幫助有限。

定錨認為，雖然Apple二度上修iPhone 16備貨量，將帶動供應鏈2024下半年營收成長動能轉強，有助於短期股價動能，但仍須留意2024Q3、2024Q4財報毛利率不如預期的風險。值得留意的是，近期海通國際證券指出，大立光與Apple簽訂LTA，確保潛望式鏡頭供貨比重及產品定價，展現技術實力領先同業，隨著潛望式鏡頭逐步克服學習曲線，毛利率可望優於去年同期表現。

參考新聞:
https://m.cnyes.com/news/id/5634955