مهندس الکترونیک

📘 کتاب مهندس موفق الکترونیک
آیا می‌خواهید در کمتر از یک سال به یک مهندس حرفه‌ای الکترونیک تبدیل شوید و به درآمد بالا و رضایت شغلی برسید؟
این کتاب توسط دکتر محمدتقی جعفری، یکی از اساتید با تجربه و موفق در حوزه الکترونیک و صنعت، نگارش شده است و حاصل سال‌ها تجربه ایشان است.

در این کتاب با راهکارها و تکنیک‌هایی آشنا می‌شوید که شما را به یک مهندس متخصص و توانمند در عرصه الکترونیک تبدیل می‌کند.


🔑 همراه با خلاصه‌ای از تجربیات نویسنده از سال ۱۳۸۹ تاکنون


برای دسترسی به محتوای مفید و سفارش کتاب از لینک زیر اقدام کنید:
https://electronicepoolsaz.ir/product/mmeb/

چرا خازن‌های موازی با مقادیر مختلف برای بای‌پس ضروری هستند؟
استفاده از خازن‌های موازی با مقادیر مختلف برای بای‌پس (یا دی‌کوپلینگ) به فیلتر کردن طیف گسترده‌ای از فرکانس‌های نویز و تامین یک منبع تغذیه پایدار برای قطعات حساس مانند آی‌سی‌ها کمک می‌کند. در اینجا دلیل آن آورده شده است:

1. پوشش گسترده فرکانس
خازن‌های با ظرفیت بزرگ (معمولاً در محدوده میکروفاراد، مانند 10 µF یا 100 µF) نویزهای با فرکانس پایین را فیلتر می‌کنند. این خازن‌ها در تثبیت منبع تغذیه از طریق کنترل نوسانات ولتاژ کندتر و نویزهای فرکانس پایین مؤثر هستند. با این حال، اندوکتانس سری معادل (ESL) و مقاومت سری معادل (ESR) آن‌ها باعث می‌شود که در فرکانس‌های بالا کارایی نداشته باشند.
خازن‌های با ظرفیت کوچک‌تر (معمولاً در محدوده پیکوفاراد یا نانوفاراد، مانند 100 nF یا 10 pF) نویزهای با فرکانس بالا را فیلتر می‌کنند. به دلیل داشتن ESL کمتر، این خازن‌ها می‌توانند ترانزینت‌ها و نویزهای فرکانس بالا را حذف کنند، اما ممکن است ظرفیت کافی برای فیلتر کردن نویزهای فرکانس پایین نداشته باشند.
با استفاده از خازن‌هایی با مقادیر مختلف به صورت موازی، هر خازن می‌تواند نویزهای موجود در محدوده فرکانسی خود را هدف قرار دهد. این رویکرد به فیلتر کردن نویز در طیف گسترده‌ای از فرکانس‌ها کمک می‌کند و از رسیدن نویزهای فرکانس بالا به قطعات حساس مانند آی‌سی‌ها جلوگیری کرده و در عین حال پایداری در برابر نوسانات کندتر را نیز فراهم می‌کند.


2. دی‌کوپلینگ نویز سوئیچینگ فرکانس بالا
مدارهای دیجیتال مدرن و دستگاه‌های سوئیچینگ (مانند میکروکنترلرها یا منابع تغذیه سوئیچینگ) می‌توانند در چندین فرکانس نویز تولید کنند. خازن‌های موازی با مقادیر مختلف، هم نویز سوئیچینگ فرکانس بالا (ناشی از سوئیچینگ سریع) و هم ریپل فرکانس پایین را از خراب کردن منبع تغذیه جلوگیری می‌کنند.


3. کاهش ریپل ولتاژ
ریل‌های تغذیه اغلب هم با نویز ترانزینت و هم نویز پایدار مواجه می‌شوند. خازن‌های بزرگ به عنوان ذخیره‌کننده‌های انرژی برای بارهای ترانزینت کندتر و بزرگ‌تر عمل می‌کنند، در حالی که خازن‌های کوچک‌تر به سرعت به ترانزینت‌های ناگهانی و تیز پاسخ می‌دهند، و در نتیجه ریپل ولتاژ روی خطوط تغذیه به حداقل می‌رسد.



پیکربندی نمونه
یک خازن سرامیکی 10 µF برای فیلتر کردن فرکانس‌های پایین.
یک خازن 100 nF برای فیلتر کردن فرکانس‌های متوسط.
یک خازن 10 pF یا 1 nF برای نویزهای فرکانس بالا.

این رویکرد منبع تغذیه‌ای تمیزتر و پایدارتر برای آی‌سی‌ها و سایر قطعات حساس فراهم می‌کند. هر خازن بخشی از طیف نویز را هدف قرار می‌دهد و عملکرد کلی را بهبود می‌بخشد.

Ref

لینک حمایت مالی حامی‌باش جهت حمایت از کانال
#مهندس_الکترونیک
#الکترونیک
🆔 @elec_source

#hardware
#cap
چرا خازن‌های موازی با مقادیر مختلف برای بای‌پس ضروری هستند؟
👇
لینک حمایت مالی حامی‌باش جهت حمایت از کانال
#مهندس_الکترونیک
#الکترونیک
🆔 @elec_source

دانشجویان علاقمند به فراگیری هوش مصنوعی از سراسر ایران و جهان برای نخستین بار می توانید به صورت زنده و آنلاین در کلاس یادگیری ماشین دانشکده ی مهندسی کامپیوتر دانشگاه صنعتی شریف شرکت کنید.
مدرس : دکتر على شریفی زارچی، عضو هیات علمی گروه هوش مصنوعی و بیوانفورماتیک دانشگاه صنعتی شریف.

ویژگی‌های دوره:
حضور در این دوره رایگان و برای دانشجویان علاقمند آزاد است.
این دوره مدرک دانشگاهی ندارد.
زمان کلاس‌ها هر هفته روزهای یکشنبه و سه‌شنبه‌ ساعت ۹ تا ۱۰:۳۰ از اول مهر تا ۱۱ دی ۱۴۰۳ خواهد بود.
ویدیوها و تمرین‌های هر جلسه، بعد از جلسه بر روی سایت قرار خواهد گرفت.
اطلاعات بیشتر و ثبت نام : http://sharifml.ir

#کارفرما
آگهی استخدام

شرکت توسا قشم، یکی از شرکت‌های پیشرو در زمینه بردهای مخابراتی، به منظور تکمیل کادر فنی خود، از افراد متخصص و علاقه‌مند در حوزه کنترل کیفیت دعوت به همکاری می‌نماید.

شرایط احراز:

تحصیلات: حداقل کارشناسی در رشته‌های مرتبط با الکترونیک یا مهندسی برق
مهارت‌ها:
تسلط بر اصول و روش‌های کنترل کیفیت
آشنایی با استانداردهای بین‌المللی کیفیت
توانایی استفاده از ابزارهای اندازه‌گیری و آزمایشگاهی
دقت بالا در بررسی و تحلیل داده‌ها
روحیه کار گروهی و مسئولیت‌پذیری

وظایف:

نظارت بر فرآیند تولید از لحاظ کیفیت
انجام بازرسی‌های دوره‌ای از قطعات و بردهای الکترونیکی
تحلیل داده‌های حاصل از تست‌ها و ارائه گزارش‌های فنی
همکاری در بهبود مستمر فرآیندهای تولید
شناسایی و رفع مشکلات کیفی

مزایای همکاری:

محیط کاری پویا و حرفه‌ای
فرصت یادگیری و ارتقای مهارت‌ها
حقوق و مزایای رقابتی
بیمه تامین اجتماعی و تکمیلی

محل کار: تهران، وردآورد

علاقه‌مندان می‌توانند رزومه خود را به آدرس ایمیل [email protected] ارسال نمایند و یا به واتساپ 09332150132 پیام دهند.

http://www.tosa-qeshm.ir

#استخدام #کنترل_کیفیت #الکترونیک #مخابرات

لینک حمایت مالی حامی‌باش جهت حمایت از کانال
#مهندس_الکترونیک
#الکترونیک
🆔 @elec_source

#hardware
#Pcb
#hardware_design
#EMI
PCB Design Guidelines For Reduced EMI
قسمت 11 - پایانی

Shielding
هنگامی که یک میدان الکتریکی در حال حرکت در هوا به سطح فلزی برخورد می‌کند، فلز باعث کاهش شدت میدان نفوذی می‌شود. این کاهش به دلیل ایجاد جریان‌های هدایتی در فلز رخ می‌دهد که در نزدیکی سطح آن جاری می‌شوند و جایگزین میدان الکتریکی می‌گردند. با اینکه مقدار بسیار کمی از میدان به شکل کاهش نمایی از فلز عبور می‌کند، اما این موضوع در انتشار امواج معمولاً مشکلی ایجاد نمی‌کند. شاسی فلزی به عنوان یک سپر عمل می‌کند و تمام میدان‌های الکترومغناطیسی که از سطوح تابشی داخلی ایجاد می‌شوند را مسدود کرده و درون جعبه نگه می‌دارد. تنها منابع نویز ناشی از کابل‌ها یا سیم‌هایی هستند که وارد یا خارج از جعبه می‌شوند و همچنین حفره‌ها یا شکاف‌هایی که در جعبه وجود دارند.
سپر (شیلد) وظیفه‌ی دشواری دارد که باید به عنوان سطحی برای انتقال یا پایان دادن به برخوردهای مستقیم تخلیه الکترواستاتیک (ESD)، میدان‌های محیطی و میدان‌های داخلی، و همچنین نویزهای حمل‌شده توسط کابل‌هایی که وارد و خارج از شاسی می‌شوند، عمل کند. برای انجام این کار به‌خوبی، سپر باید به عنوان یک صفحه‌ی هدایت‌کننده فرکانس رادیویی (RF) در نظر گرفته شود، با حداقل تعداد شکست‌ها و امپدانس‌ها بین منبع جریان‌های RF و نقطه‌ی مرجع زمین. نقطه‌ی مرجع زمین (GND) باید همان نقطه‌ی واحدی باشد که قبلاً ذکر شد و اتصال بین زمین تنظیم‌کننده، زمین میکروکامپیوتر و منفی باتری را برقرار می‌کند.


پایان


مرجع »
* تشکر از دوست عزیزی که حمایت‌مالی انجام دادند اما متاسفانه اسمی ازشون ذکر نشده بود
لینک حمایت مالی حامی‌باش جهت حمایت از کانال
#مهندس_الکترونیک
#الکترونیک
🆔 @elec_source

#hardware
#Pcb
#hardware_design
#EMI
PCB Design Guidelines For Reduced EMI
قسمت 11 - پایانی
Shielding
👇👇👇👇👇👇👇👇👇

#قوانین_گروه
لینک : @elec_src_grp
* لطفا در گروه موارد غیر مرتبط با الکترونیک و یا اهانت امیز و سیاسی و ... ارسال نکنید
* هر گونه تبلیغات نیازمند هماهنگی قبلی با ادمین داره
* لطفا سوال هاتون رو به صورت کامل و مستقیم بیان کنید و از پرسیدن سوالاتی همچون کسی با فلان چیز کار کرده یا کسی تجربه کار با بهمان چیز رو داره خودداری کنید.

* #درج_آگهی
لطفا برای درج آگهی تمام موارد زیر ذکر شود :
نام شرکت
ادرس پستی
وب سایت
شرح کامل پوزیشن شغلی
بازه حقوق و مزایا
و راه های ارتباطی
در غیر این صورت  متاسفانه اگهی در گروه حذف خواهد شد.
ارتباط با ادمین جهت درج آگهی :
🆔️ @adm_elec

#hardware
#Pcb
#hardware_design
#EMI
PCB Design Guidelines For Reduced EMI
قسمت 10
Signal Traces
Capacitive and Inductive Crosstalk
تداخل خازنی و القایی زمانی بین مسیرهایی رخ می‌دهد که حتی برای یک فاصله کوتاه به‌صورت موازی قرار می‌گیرند. در کوپلینگ خازنی، یک لبه صعودی در مسیر منبع باعث ایجاد لبه صعودی در مسیر قربانی می‌شود. در کوپلینگ القایی، تغییر ولتاژ در مسیر قربانی در جهت مخالف تغییر لبه در منبع است. بیشتر موارد تداخل بین مسیرها از نوع خازنی هستند. مقدار نویز ایجاد شده روی مسیر قربانی به میزان فاصله موازی، فرکانس، دامنه تغییرات ولتاژ در مسیر منبع و امپدانس مسیر قربانی نسبت مستقیم دارد و با فاصله جدایی بین آن‌ها نسبت معکوس دارد.
اقداماتی که باعث کاهش تداخل بین مسیرها می‌شوند عبارتند از:
جلوگیری از تداخل نویز RF: مسیرهای حمل‌کننده نویز RF که به پردازنده متصل هستند، باید از سایر سیگنال‌ها دور نگه داشته شوند تا از جذب نویز جلوگیری شود.
مدیریت زمین برای سیگنال‌های حساس: سیگنال‌هایی که ممکن است تحت تأثیر نویز قرار گیرند، باید با یک مسیر زمین بازگشتی در زیر آنها همراه شوند. این کار به کاهش امپدانس و در نتیجه کاهش ولتاژ نویز و ناحیه تابش کمک می‌کند.
اجتناب از مسیرهای نویزدار در لبه‌های بیرونی: هرگز مسیرهای نویزدار را در لبه‌های بیرونی برد قرار ندهید، زیرا این نواحی بیشتر در معرض تأثیرات محیطی و نویز هستند.
گروه‌بندی مسیرهای نویزدار: در صورت امکان، مسیرهای نویزدار را در کنار یکدیگر و محصور در مسیرهای زمین قرار دهید. این کار به کاهش تأثیر نویز و جلوگیری از انتشار آن کمک می‌کند.
دور نگه داشتن مسیرهای غیرنویزدار: مسیرهای غیرنویزدار را از نواحی برد که ممکن است نویز دریافت کنند، مانند کانکتورها، مدارهای نوسانگر، رله‌ها و درایورهای رله دور نگه دارید.
بیشترین مشکلات تداخل مرتبط با EMI معمولاً در اطراف کریستال رخ می‌دهد، به‌ویژه زمانی که مسیرهای قربانی نزدیک‌تر از حد مجاز قرار دارند. هیچ‌یک از اجزای غیرمرتبط نباید نزدیک‌تر از ۱ اینچ به کریستال قرار گیرند

Keeping Noise and Electrostatic Discharge (ESD) Out
نویز و تخلیه الکترواستاتیکی (ESD) که بر روی کابل تأثیر می‌گذارند، هدف دارند که از طریق خازن بای‌پس در نقطه اتصال کابل به PCB عبور کرده و به شیلد (شاسی) تخلیه شوند. بنابراین، مسیر زمین از خازن تا شیلد باید عریض (با نسبت 3:1) و به‌صورت محکم به شیلد متصل باشد، ترجیحاً با استفاده از دو یا چند پیچ برای اتصال مطمئن. مقدار خازن بای‌پس باید کمتر از 1000 پیکوفاراد باشد تا مقاومت سری موثر (ESR) در محدوده فرکانسی 50 تا 500 مگاهرتز به حداقل برسد. طول پایه در اجزای محوری می‌تواند بر ESR تأثیر بگذارد، بنابراین استفاده از قطعات سطح‌نصب (SMD) ترجیح داده می‌شود.


ادامه دارد …
لینک حمایت مالی حامی‌باش جهت حمایت از کانال
#مهندس_الکترونیک
#الکترونیک
🆔 @elec_source

#hardware
#Pcb
#hardware_design
#EMI
PCB Design Guidelines For Reduced EMI
قسمت 9
Board Zoning

زون‌بندی برد مشابه مفهوم برنامه‌ریزی چیدمان برد است، که به معنای تعیین مکان کلی اجزا روی یک PCB خالی قبل از رسم هر گونه مسیری است. زون‌بندی برد، اما یک گام فراتر می‌رود و شامل گروه‌بندی اجزای با عملکرد مشابه در یک ناحیه خاص از برد می‌شود، به جای اینکه آنها را به صورت پراکنده قرار دهید (به شکل 10 مراجعه کنید). اجزای منطقی با سرعت بالا، از جمله میکروکنترلرها، باید نزدیک به منبع تغذیه قرار داده شوند، در حالی که اجزای کندتر در فاصله‌های دورتر و اجزای آنالوگ حتی دورتر از آن‌ها چیده شوند. این ترتیب باعث می‌شود که مدارهای منطقی با سرعت بالا کمتر احتمال آلودگی سایر مسیرهای سیگنال را داشته باشند. به‌ویژه، بسیار مهم است که حلقه‌های نوسانگر از مدارهای آنالوگ، سیگنال‌های کم‌سرعت، و کانکتورها دور نگه داشته شوند. این اصل نه‌تنها برای خود برد بلکه برای فضای داخل محفظه‌ای که برد در آن قرار دارد نیز صدق می‌کند. همچنین در طراحی باید از ایجاد مجموعه کابل‌هایی که پس از مونتاژ نهایی روی نوسانگر یا میکروکنترلر قرار می‌گیرند، خودداری شود، زیرا این کابل‌ها می‌توانند نویز را جذب کرده و آن را به سایر بخش‌ها منتقل کنند.
در اولویت‌بندی جای‌گذاری اجزا در طراحی PCB، برای بهبود عملکرد الکتریکی اقدامات زیر توصیه می‌شود:
مکان‌یابی پردازنده: پردازنده را مستقیماً در کنار رگولاتور ولتاژ قرار دهید تا مسیرهای تغذیه کوتاه و با امپدانس پایین حفظ شود. رگولاتور ولتاژ نیز باید نزدیک به محل ورود VBatt به برد باشد تا تلفات ولتاژ کاهش یافته و نویز خارجی کمتری وارد مدار شود.
ایجاد زمین شبکه‌ای(Hatch ) یا جامد(Solid): یک زمین شبکه‌ای یا لایه زمین جامد بین پردازنده، رگولاتور ولتاژ و نقطه ورودی VBatt بسازید تا به کاهش مقاومت و امپدانس زمین کمک کند. این امر جریان بازگشتی را بهینه می‌کند و به تشکیل یک نقطه زمین واحد (single-point ground) منجر می‌شود، که باعث کاهش حلقه‌های جریان نویز و تداخل الکترومغناطیسی (EMI) می‌شود. همچنین محافظ الکتریکی (shield) را دقیقاً در همین نقطه به زمین وصل کنید تا تاثیرات نویز محیطی کاهش یابد و مسیرهای نویزی از طریق زمین مشترک دفع شوند.

ادامه دارد …
لینک حمایت مالی حامی‌باش جهت حمایت از کانال
#مهندس_الکترونیک
#الکترونیک
🆔 @elec_source

#hardware
#Pcb
#hardware_design
#EMI
PCB Design Guidelines For Reduced EMI
قسمت 9
Board Zoning
👇👇👇👇👇👇👇👇👇👇

#hardware
#Pcb
#hardware_design
#EMI
PCB Design Guidelines For Reduced EMI
قسمت 8
2.2.4 Bypassing

بای‌پس بین +V و زمین در پردازنده بسیار حیاتی است، زیرا هدف این است که خازن جریان مورد نیاز برای سوئیچینگ دستگاه را تامین کند. اگر جریان در حلقه بای‌پس به دلیل القای زیاد در دسترس نباشد، قوانین فیزیک می‌گویند که جریان باید به سمت کمترین امپدانس برود، که در این حالت، از طریق اتصالات منبع تغذیه تأمین می‌شود. خازن پراکنده (distributed capacitance) در مسیرهای تغذیه به منبعی برای فرکانس‌های بالاتر تبدیل می‌شود.
قانون نسبت طول به عرض ۳:۱ را برای مسیرهای حلقه بای‌پس اعمال کنید تا امپدانس در این مسیر با فرکانس بالا به حداقل برسد.
حلقه‌های بای‌پس را تا حد ممکن کوچک از نظر مساحت و طول بسازید. هنگام اتصال خازن‌های بای‌پس برای نوسانگر یا تغذیه +V، به جای اینکه از ترک استفاده کنید سعی کنید زمین پردازنده را بسط دهید. وقتی مسیرهای PCB را طراحی می‌کنید، سعی کنید آن‌ها را به گونه‌ای بچینید که مسیرها بر روی همدیگر یا زیر یکدیگر قرار بگیرند. این کار به کاهش ناحیه‌ای که می‌تواند امواج الکترومغناطیسی را تابش کند کمک می‌کند.
2.2.5 Keeping Noise Close to the Chip
موارد زیر مربوط به پین‌هایی است که برای ورودی/خروجی دیجیتال ساده استفاده می‌شوند، نه پین‌هایی که در باس حافظه (memory-expansion) به کار می‌روند. هدف در اینجا بیشتر کاهش نویز ناشی از تغییرات سریع سیگنال‌ها نیست، بلکه کاهش نویز ناشی از ناپایداری کلاک هنگامی که پین در حالت ثابت است، می‌باشد.
نویز روی پین‌ها از طریق مسیرهای داخلی متعددی به داخل دستگاه منتقل می‌شود که با تغییر عملکرد پین‌ها می‌تواند تغییر کند. به عنوان مثال، در اسکن صفحه‌کلید، پین ورودی به دلیل کوپلینگ خازنی، نویز را هم از زیرلایه(substrate) و هم از ریل‌های تغذیه دریافت می‌کند. علاوه بر این، به دلیل امپدانس بالای این پین، میدان‌های محیطی به‌طور مؤثری به آن کوپل می‌شوند. زمانی که کلید فشار داده می‌شود، امپدانس خط سیگنال تغییر کرده و پین با مجموعه‌ای جدید از منابع نویز مواجه می‌شود. بنابراین، توسعه یک ماتریس جامع از تمامی احتمالات نویز عملاً غیرممکن است؛ به همین دلیل، توصیه‌های زیر ارائه می‌شود:
یک مقاومت 50 تا 100 اهمی را به صورت سری با هر پین خروجی و یک مقاومت 35 تا 50 اهمی را با هر پین ورودی قرار دهید. اگر طراحی سیستم نیاز به مقاومت سری بیشتری دارد، از همان مقدار استفاده کنید. مقاومت‌های بالاتر برای خروجی‌ها بهتر هستند، اما معمولاً ویژگی‌های ورودی‌ها را بهبود نمی‌بخشند. مقاومت را تا حد امکان نزدیک به پردازنده قرار دهید و در صورت امکان آن را با زمین پردازنده همپوشانی کنید.
هر پین روی پردازنده را با استفاده از یک خازن 1000 پیکوفاراد به زمین متصل کنید، به شرطی که نرخ تغییر سیگنال در خط کمتر از 100 نانو ثانیه باشد. برای پین‌های خروجی و پین‌هایی که سیستم از آنها هم به عنوان ورودی و هم خروجی استفاده می‌کند، اتصال زمین خازن باید به زمین پردازنده وصل شود. انتهای دیگر خازن باید به سمت گیرنده، نه به سمت پردازنده، متصل شود
برای پین‌هایی که فقط به عنوان ورودی استفاده می‌شوند، خازن را در سمت پردازنده قرار دهید تا مساحت حلقه کاهش یابد. در این حالت، فرکانس‌های بالایی که از پردازنده به پین وارد می‌شوند، به علت عملکرد مقاومتی خازن در فرکانس های بالا به سمت زمین هدایت می شوند .
پین‌های استفاده‌نشده باید به عنوان ورودی پیکربندی شده و مستقیماً به زمین پردازنده متصل شوند
این قوانین فضای بیشتری اشغال می‌کنند و قطعات اضافی به طراحی اضافه می‌کنند، بنابراین در تولید به خوبی پذیرفته نمی‌شوند. هدف این است که تمام قوانین بر روی همه پین‌های ورودی/خروجی اجرا شوند، اما اگر این امکان وجود نداشته باشد، پین‌هایی که احتمال کمتری برای ایجاد نویز دارند را اولویت‌بندی کنید و به تدریج این قوانین را از هر پین حذف کنید.
ادامه دارد …
لینک حمایت مالی حامی‌باش جهت حمایت از کانال
#مهندس_الکترونیک
#الکترونیک
🆔 @elec_source

#hardware
#Pcb
#hardware_design
#EMI
PCB Design Guidelines For Reduced EMI
قسمت 7

2.2.3 Gridding to Create Planes




شبکه‌بندی(Gridding ) یکی از تکنیک‌های حیاتی طراحی برای بردهای دو لایه است. مشابه یک شبکه توزیع برق، شبکه‌بندی شامل اتصالات متعامد بین مسیرهایی است که جریان زمین را حمل می‌کنند. این روش به طور موثر یک صفحه زمین که در بردهای چهار لایه وجود دارد ایجاد می‌کند که در نتیجه کاهش نویز را فراهم می‌کند. شبکه‌بندی دو هدف اصلی دارد:
شبیه‌سازی صفحه زمین یک برد چهار لایه با ایجاد مسیر بازگشت زمین در زیر هر یک از مسیرهای سیگنال
کاهش امپدانس بین پردازنده و مدار تنظیم ولتاژ.
شبکه‌بندی با گسترش هر مسیر زمین و استفاده از الگوهای پرکننده زمین (ground-fill patterns) برای ایجاد شبکه‌ای از اتصالات به زمین در سراسر PCB انجام می‌شود. به عنوان مثال، یک PCB معمولاً دارای اکثر مسیرهای روی سطح بالایی است که به صورت عمودی و اکثر مسیرهای زیر سطح به صورت افقی قرار دارند (به شکل ۷ مراجعه کنید). این وضعیت به طور طبیعی با بازگشت سیگنال دقیقاً در زیر مسیر سیگنال تداخل دارد. ابتدا، هر مسیر زمین گسترش می‌یابد تا بیشترین فضای خالی PCB را پر کند. سپس، تمام فضای خالی باقی‌مانده با زمین پر می‌شود. در نقاطی که مسیرهای سطح بالا با مسیرهای سطح پایین تقاطع دارند، حفره‌هایی ایجاد کنید. سپس همین کار را برای الگوهای پرکننده زمین انجام دهید. الگوهای پرکننده زمین در صورتی که در هر دو انتها به زمین متصل شوند، به شبکه کمک بهتری می‌کنند. یک الگوی پرکننده زمین که فقط در یک نقطه متصل شده است، صرفاً یک شیلد زمین (ground shield) است، اما اگر در دو یا چند نقطه متصل شود، به عنوان یک رسانا عمل می‌کند و بنابراین به شبکه کمک می‌کند.
تا جایی که ممکن است شبکه‌بندی را بر روی یک برد دو لایه انجام دهید. به دنبال مکان‌هایی باشید که با تغییرات کوچک در چیدمان بتوان یک اتصال دیگر به شبکه اضافه کرد.
از حداکثر تعداد حفره‌هایی که به طور فیزیکی امکان‌پذیر است، استفاده کنید.
خطوط لازم نیست که عمود بر هم باشند یا عرض یکسانی داشته باشند.


ادامه دارد …
لینک حمایت مالی حامی‌باش جهت حمایت از کانال
#مهندس_الکترونیک
#الکترونیک
🆔 @elec_source

#hardware
#Pcb
#hardware_design
#EMI
PCB Design Guidelines For Reduced EMI
قسمت 7

👇👇👇👇👇

#hardware
#Pcb
#hardware_design
#EMI
PCB Design Guidelines For Reduced EMI
قسمت 6

2.2 Power Distribution for Two-Layer Boards
2.2.1 Single-Point vs Multipoint Distribution

در یک سیستم توزیع توان تک‌نقطه‌ای واقعی - single-point power-distribution system - ، هر قطعه اکتیو دارای تغذیه و زمین جداگانه خود است و این مسیرها جدا باقی می‌مانند تا زمانی که در یک نقطه مرجع واحد به هم برسند. در سیستم‌های چندنقطه‌ای، اتصالات به صورت زنجیره‌ای انجام می‌شود، بنابراین چندین نقطه مرجع ۰ ولت وجود دارد. واضح است که سیستم‌های چندنقطه‌ای پتانسیل برای اتصال امپدانس مشترک(Common-Impedance Coupling) دارند. اگرچه پیاده‌سازی یک سیستم تک‌نقطه‌ای ممکن است غیرممکن باشد، اما ترکیبی از سیستم تک‌نقطه‌ای برای دستگاه‌های تولید کننده فرکانس رادیویی (RF) و سیستم چندنقطه‌ای برای سایر اجزاء به کاهش نویز کمک می‌کند. بهترین طرح ممکن، داشتن یک نقطه واحد است که زمین رگولاتور ولتاژ ، زمین پردازنده ، قطب منفی باتری، و شاسی یا محافظ را به هم متصل می‌کند (به شکل ۶ مراجعه کنید).
2.2.2 Star Distribution
توزیع ستاره‌ای شباهت زیادی به سیستم تک‌نقطه‌ای دارد. در این سیستم، به نظر می‌رسد همه نقاط به یک نقطه ثابت مرجع که به صورت مرکزی قرار گرفته‌اند و دارای طول مسیر تقریباً برابر هستند، اشاره دارند. علاوه بر این، همان نقطه مرجع ممکن است از طریق یک مسیر بزرگ و واحد به منبع خود متصل شود، که به صورت مرکزی قرار نگرفته است. بنابراین تفاوت‌های اصلی با سیستم تک‌نقطه‌ای عبارتند از:
نقطه مرجع واحد در سیستم ستاره‌ای می‌تواند یک مسیر بلندتر باشد، به جای یک نقطه.
نقطه‌ای که مسیرهای جداگانه از آن آغاز می‌شوند، نزدیک به مرکز برد است و هر مسیر به سمت خود می‌رود، به‌طوری که طول هر مسیر با دیگر مسیرها برابر است.
سیستم ستاره‌ای بیشتر برای مواردی مانند ساعت سیستم در یک برد کامپیوتر با سرعت بالا کاربرد دارد. در این سیستم، سیگنال از کانکتور لبه شروع می‌شود و به مرکز برد می‌رسد، سپس از آنجا منشعب شده و به هر نقطه‌ای که نیاز است، می‌رود. از آنجا که عملاً سیگنال از مرکز برد شروع می‌شود، تأخیر سیگنال از یک ناحیه به ناحیه دیگر برد به حداقل می‌رسد.
نام "ستاره" گاهی برای اشاره به سیستم تک‌نقطه‌ای استفاده می‌شود که این توضیحات را ضروری می‌سازد.

ادامه دارد …
لینک حمایت مالی حامی‌باش جهت حمایت از کانال
#مهندس_الکترونیک
#الکترونیک
🆔 @elec_source

#hardware
#Pcb
#hardware_design
#EMI
PCB Design Guidelines For Reduced EMI
قسمت 6


👇👇👇👇👇👇👇

#hardware
#Pcb
#hardware_design
#EMI
PCB Design Guidelines For Reduced EMI
قسمت 5

2.1.4 Signal Return Grounds

همان‌طور که قبلاً ذکر شد، یک حلقه توسط سیگنال و مسیر بازگشت زمین از دستگاه گیرنده به منبع سیگنال ایجاد می‌شود. مسیرهای بازگشت سیگنال پیچیده‌ترین مشکل طراحی را در چیدمان PCB ارائه می‌دهند. ایجاد یک مسیر بازگشت زمین در زیر هر ترک که به یک پایه سیگنال روی پردازنده متصل است، دشوار خواهد بود. اما این دقیقاً همان کاری است که صفحه زمین در یک برد چهار لایه انجام می‌دهد. مهم نیست که ترک ها چگونه مسیر خود را طی می‌کنند، همیشه یک مسیر بازگشت زمین در زیر آن‌ها وجود دارد.
2.1.7 Power Plane Do’s and Don’ts for Four-Layer Boards

به نحوه ایجاد سوراخ‌ها و بریدگی‌ها در صفحات توجه ویژه‌ای داشته باشید. این‌ها باعث شکستگی در صفحه شده و در نتیجه باعث افزایش ناحیه حلقه می‌شوند (به قسمت‌های A و B در شکل ۵ مراجعه کنید).
از قرار دادن ترک در صفحه زمین خودداری کنید. اگر مجبور به استفاده از آنها هستید، آنها را در صفحه +V قرار دهید.
هنگام ایجاد سوراخ‌های عبوری برای پایه‌هایی با فاصله مرکز ۱۰۰ میل ( 100mil-center-spacing )، بین هر پایه یک ترک کوچک قرار دهید. شکستن صفحه با ردیفی از سوراخ‌ها به مراتب بهتر از ایجاد یک شکاف طولانی است (برای جزئیات بیشتر به قسمت‌های C و D در شکل ۵ مراجعه کنید).
هنگام تقسیم صفحه زمین برای ایجاد زمین دیجیتال و پاور اطمینان حاصل کنید که سیگنال‌های متصل به پردازنده به طور کامل روی زمین دیجیتال قرار دارند. گسترش ترک های سیگنال به خارج از ناحیه زمین پاور مشکلاتی ایجاد می‌کند زیرا زمین پاورنمی‌تواند در کاهش ناحیه حلقه برای سیگنال‌های نویز دیجیتال موثر باشد.
ادامه دارد …
لینک حمایت مالی حامی‌باش جهت حمایت از کانال
#مهندس_الکترونیک
#الکترونیک
🆔 @elec_source

#hardware
#Pcb
#hardware_design
#EMI

PCB Design Guidelines For Reduced EMI
قسمت 5

👇👇👇👇👇👇👇👇👇👇👇👇👇👇