⭕ مراجعة بسيطة لأجيال البوندنك سستم
◼️ Bonding generation
-قبل لا نذكر الاجيال ...خل نعرف شنو المقصود بهذي المصطلحات علمود من نذكرها خلال الشرح نعرف احنا شنو جاي نسوي .
➖ Total etch technique:
هذا التكنيك من اسمه total يعني راح نسوي etching للاينامل و للدينتين ( لكل الكافتي )
➖ Selective etch technique:
بهذا التكنيك معناه نخلي الـ etching على مكان مشخص على مكان معين من الكافتي
وهو طبعا ال enamel
وراح نذكر ليش بس للأينامل نخلي.
➖ Self adhesive :
معناه راح نستخدم bonding هو يحتوي على ال etching ...عباره عن محلول واحد يحتوي على البوند + الحامض .
لذالك من اسمه معناه ذاتي التخريش .
➖ Force bonding between composite and tooth structure calculate with MPa :
نقصد انو قوة ربط الكومبزت على التوث ستركجر بواسطة البوندنك راح نقيسها بال ميكا باسكال .
* لان كل جيل لازم نعرف شكد ينطي قوة ربط علمود اعرف هل بأمكاني استخدامه او لا .
➖ Primer :
عباره عن ماده تكون hydrophilic محبة للماء
واكيد راح تلعب دور كلش كبير بنجاح تكون الاصرة الكيميائية بين التوث ستركجر وال بوندنك .
➖ Smear layer :
هذه بعد ما نقطع الاينامل والدينتين بواسطة الـ bur راح تظل بقايا انسجة reminant tissue بالمكان وتسد الـ enamel rod والدينتاينل تيوبيولز وما راح تسمع للبوند يتغلغل داخلهم ويكون الربط
Mechanicochemical
⭕ الاجيال :
1️⃣ الجيل الاول first generation :
الجيل الاول كان عبارة عن resin يخلوه ...ويكون اواصر كيميائية بين الكومبزت والتوث ستركجر
* لكن هذي المواد هي تعمل فقط ربط chemical وليس
Mechanicochemical
لذلك قوة الربط هي 2MPa فقط ..وتعتبر كلش كلش ضعيفة .
2️⃣ الجيل الثاني second generation :
بـ هذا الجيل اضافوا مادة الفوسفات PO4 لل resin. حتى نحصل على mechanicochemical bonding
طبعا مادة ال phosphate هي مادة حامضية راح تساعدنا على ذوبان الـ smear layer..ليتكمن ال resin انو يتغلغل داخل الـ dentainal tubules ويعمل اواصر كيميائية داخلها ..وبذلك تزداد قوة الربط الى 6 MPa .
* بهذا الجيل واجهنا مشكلتين :
◀️ المُـشكِلة الاولى : ٦ ميكا باسكال تعبر قوه كلش ضعيفة، هم ما تخدمنا وما تفيدنا .
◀️ المشكلة الثانية : هنا الاواصر الكيميائية راح تتكسر لان كلش حساسة للـ water او حتى الـ humidity .
واضافة الى ذلك من نسوي dryness بشكل كلش قوي راح يصير عندنا collapse ( تتعقج ) ال collagen fibers يلي موجودة داخل الـdentainal tubules وهيج راح تسدهم ...وهيج كلشي ما استفاديت .
3️⃣ الجيل الثالث third generation:
في هذا الجيل فقط إستبدلوا ال phosphate بمادة اخرى تعمل ايضا ازالة للـ smear layer لكن بشكل جزئي وسموها بال dentine conditioner
◀️ المُـشكِلة بهذا الجيل انو هم القوة يلي حصلوها تصل بالزايد الى 10MPa.
وهذه هم تعتبر ضعيفة .
4️⃣ الجيل الرابع forth generation :
في هذا الجيل حصلت الطفرة العالمية في عالم البوندنك بحيث حصلنا على قوة تصل الى 30MPa.
في هذا الجيل تم استخدام ما يعرف بالـ total etch technique...مثل ما وضحنا فوق شنو نقصد بيها ... بحيث گالوا خل نخلي الحامض لي هو phosphoric acid 37% على الكافتي كلها وهيج نضمن انو شلنا كل الـsmear layer.
وبعد ما نخلي الحامض على كل الكافتي ونقوم بغسله ...بعدها نخلي مادة الـprimer ...بس على شرط انو ما نجفف هوايّ ، ( gentle dryness) تنشيف على الخفيف ...احنا نريد المكان يظل رطب + وهم علمود ما نسوي collapse لل collagen fibers وتسدلي ال دينتاينل تيوبيولز من جديد .
وبعدها نخلي البوندنك ونعيش بسلام.
◀️ هنا كالو احنا هيج راح تصير هواي علينا انو نظل نسوي ثلاث خطوات هيج راح تاخذ وقت هوايَّ.
لذلك اجه دور الجيل الخامس
5️⃣ الجيل الخامس fifth generation:
في هذا الجيل فقط قامو بدمج الـ primer مع البوندنك وخلوه بعلبة وحدة ، وهيج صار خطوتين فقط انو نعمل etching وبعدها نخلي البوندنك يلي يحتوي على برايمر .
⭕ لكن هنا بالجيل الرابع والخامس واجهنا مُـشكِلة كُـلش كَبيــــرة وهي انو مرات يصير عندي post operative pain
وهاي سببها ال sensitivity بسبب انو اني من خليت هذا الحامض وبتركيز ٣٧ ...اني لا انسى انو عندي ال dentin هو vital tissue على عكس الاينامل .
لذلك اجه دور الجيل السادس
6️⃣ الجيل السادس sixth generation:
اني جان كلشي عندي ماشي حسب الأصول لكن طلعتلي مشكلة ال sensitivity لذلك كالوا خلي نضيف ال برايمر على الحامض وليس على البوندك ...هيج هم راح يظل عندي خطوتين وهو انو ال برايمر المحتوي على الحامض بخطوة ...وبعدها نضيف البوندنك .
* في هذا الجيل الحامض يلي حصلناه بعد اضافة البرايمر هو عباره عن monomers acidic
يعني جزيئات حامضية وليس حامض بحت .
◼️ Bonding generation
-قبل لا نذكر الاجيال ...خل نعرف شنو المقصود بهذي المصطلحات علمود من نذكرها خلال الشرح نعرف احنا شنو جاي نسوي .
➖ Total etch technique:
هذا التكنيك من اسمه total يعني راح نسوي etching للاينامل و للدينتين ( لكل الكافتي )
➖ Selective etch technique:
بهذا التكنيك معناه نخلي الـ etching على مكان مشخص على مكان معين من الكافتي
وهو طبعا ال enamel
وراح نذكر ليش بس للأينامل نخلي.
➖ Self adhesive :
معناه راح نستخدم bonding هو يحتوي على ال etching ...عباره عن محلول واحد يحتوي على البوند + الحامض .
لذالك من اسمه معناه ذاتي التخريش .
➖ Force bonding between composite and tooth structure calculate with MPa :
نقصد انو قوة ربط الكومبزت على التوث ستركجر بواسطة البوندنك راح نقيسها بال ميكا باسكال .
* لان كل جيل لازم نعرف شكد ينطي قوة ربط علمود اعرف هل بأمكاني استخدامه او لا .
➖ Primer :
عباره عن ماده تكون hydrophilic محبة للماء
واكيد راح تلعب دور كلش كبير بنجاح تكون الاصرة الكيميائية بين التوث ستركجر وال بوندنك .
➖ Smear layer :
هذه بعد ما نقطع الاينامل والدينتين بواسطة الـ bur راح تظل بقايا انسجة reminant tissue بالمكان وتسد الـ enamel rod والدينتاينل تيوبيولز وما راح تسمع للبوند يتغلغل داخلهم ويكون الربط
Mechanicochemical
⭕ الاجيال :
1️⃣ الجيل الاول first generation :
الجيل الاول كان عبارة عن resin يخلوه ...ويكون اواصر كيميائية بين الكومبزت والتوث ستركجر
* لكن هذي المواد هي تعمل فقط ربط chemical وليس
Mechanicochemical
لذلك قوة الربط هي 2MPa فقط ..وتعتبر كلش كلش ضعيفة .
2️⃣ الجيل الثاني second generation :
بـ هذا الجيل اضافوا مادة الفوسفات PO4 لل resin. حتى نحصل على mechanicochemical bonding
طبعا مادة ال phosphate هي مادة حامضية راح تساعدنا على ذوبان الـ smear layer..ليتكمن ال resin انو يتغلغل داخل الـ dentainal tubules ويعمل اواصر كيميائية داخلها ..وبذلك تزداد قوة الربط الى 6 MPa .
* بهذا الجيل واجهنا مشكلتين :
◀️ المُـشكِلة الاولى : ٦ ميكا باسكال تعبر قوه كلش ضعيفة، هم ما تخدمنا وما تفيدنا .
◀️ المشكلة الثانية : هنا الاواصر الكيميائية راح تتكسر لان كلش حساسة للـ water او حتى الـ humidity .
واضافة الى ذلك من نسوي dryness بشكل كلش قوي راح يصير عندنا collapse ( تتعقج ) ال collagen fibers يلي موجودة داخل الـdentainal tubules وهيج راح تسدهم ...وهيج كلشي ما استفاديت .
3️⃣ الجيل الثالث third generation:
في هذا الجيل فقط إستبدلوا ال phosphate بمادة اخرى تعمل ايضا ازالة للـ smear layer لكن بشكل جزئي وسموها بال dentine conditioner
◀️ المُـشكِلة بهذا الجيل انو هم القوة يلي حصلوها تصل بالزايد الى 10MPa.
وهذه هم تعتبر ضعيفة .
4️⃣ الجيل الرابع forth generation :
في هذا الجيل حصلت الطفرة العالمية في عالم البوندنك بحيث حصلنا على قوة تصل الى 30MPa.
في هذا الجيل تم استخدام ما يعرف بالـ total etch technique...مثل ما وضحنا فوق شنو نقصد بيها ... بحيث گالوا خل نخلي الحامض لي هو phosphoric acid 37% على الكافتي كلها وهيج نضمن انو شلنا كل الـsmear layer.
وبعد ما نخلي الحامض على كل الكافتي ونقوم بغسله ...بعدها نخلي مادة الـprimer ...بس على شرط انو ما نجفف هوايّ ، ( gentle dryness) تنشيف على الخفيف ...احنا نريد المكان يظل رطب + وهم علمود ما نسوي collapse لل collagen fibers وتسدلي ال دينتاينل تيوبيولز من جديد .
وبعدها نخلي البوندنك ونعيش بسلام.
◀️ هنا كالو احنا هيج راح تصير هواي علينا انو نظل نسوي ثلاث خطوات هيج راح تاخذ وقت هوايَّ.
لذلك اجه دور الجيل الخامس
5️⃣ الجيل الخامس fifth generation:
في هذا الجيل فقط قامو بدمج الـ primer مع البوندنك وخلوه بعلبة وحدة ، وهيج صار خطوتين فقط انو نعمل etching وبعدها نخلي البوندنك يلي يحتوي على برايمر .
⭕ لكن هنا بالجيل الرابع والخامس واجهنا مُـشكِلة كُـلش كَبيــــرة وهي انو مرات يصير عندي post operative pain
وهاي سببها ال sensitivity بسبب انو اني من خليت هذا الحامض وبتركيز ٣٧ ...اني لا انسى انو عندي ال dentin هو vital tissue على عكس الاينامل .
لذلك اجه دور الجيل السادس
6️⃣ الجيل السادس sixth generation:
اني جان كلشي عندي ماشي حسب الأصول لكن طلعتلي مشكلة ال sensitivity لذلك كالوا خلي نضيف ال برايمر على الحامض وليس على البوندك ...هيج هم راح يظل عندي خطوتين وهو انو ال برايمر المحتوي على الحامض بخطوة ...وبعدها نضيف البوندنك .
* في هذا الجيل الحامض يلي حصلناه بعد اضافة البرايمر هو عباره عن monomers acidic
يعني جزيئات حامضية وليس حامض بحت .
